人工智能相關文章 Gartner发布推动自主业务发展的主要新兴技术 商业与技术洞察公司Gartner正式发布《2025年新兴技术成熟度曲线报告》。今年备受瞩目的主要技术创新包括机器客户、AI代理、决策智能和可编程货币，它们将帮助开启新的自主商业时代。 發表于：2025/9/23 英伟达计划向OpenAI投资最高1000亿美元 9月23日消息 据海外媒体报道，英伟达宣布计划向OpenAI投资最高1000亿美元，这是英伟达迄今为止做出的最大手笔投资承诺。这次投资以支持人工智能数据中心的大规模建设，这是双方达成的“具有里程碑意义的战略合作伙伴关系”的一部分。 两家公司表示，OpenAI计划在这项交易中购买数百万个英伟达的AI处理器。英伟达计划随着其系统的部署，逐步购买OpenAI的股权。据一位熟悉此交易的人士透露，投资将以现金形式进行。 發表于：2025/9/23 即插即用，声控万物！XMOS携手矽递科技赋能AI语音交互 近日，全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS携手物联网硬件赋能者矽递科技（Seeed Studio）联合宣布：推出基于XMOS XVF3800的ReSpeaker远场麦克风阵列AI智能语音识别开发板，并已在全球市场全面上市。 發表于：2025/9/22 昇腾大规模专家并行方案落地六大行业 在华为全联接大会2025期间，以“与时代，共昇腾”为主题的昇腾AI人工智能产业峰会在上海成功举行。现场，昇腾联合行业伙伴发布大规模专家并行（大EP）技术在运营商、政务、教育、金融、大模型、电力六大行业的优秀实践，展现推理系统构建突破，助力企业智能化升级，带来极致 AI推理体验。 發表于：2025/9/22 OpenAI联手立讯精密打造全新AI硬件 9月20日消息，据 The Information 报道，人工智能（AI）技术大厂OpenAI 正在招募苹果的硬件设计师，甚至开始与苹果的硬件制造合作伙伴进行合作，因为OpenAI正准备推出自己的设备。另外，多位知情人士也表示，OpenAI还与为苹果公司组装 iPhone 和 AirPods 的中国电子代工大厂立讯精密公司签署了一项协议，以组装至少一款 OpenAI 未来的设备。 發表于：2025/9/22 共促数据中心高质量建设 智赢AI时代 [中国，上海，2025年9月18日] 以“跃升行业智能化”为主题的华为全联接大会2025在上海世博展览馆盛大开幕。同期，华为数字能源举行数据中心基础设施峰会，500多位来自全球数据中心行业的商业领袖、技术专家和生态伙伴共聚一堂，围绕深耕行业智能化，共同探讨数智基础设施在绿色低碳的新技术、新实践。华为数字能源还展示了绿色低碳全场景数字能源解决方案及成功案例，与业界携手智赢AI时代，共筑高质量安全可靠数据中心。 發表于：2025/9/19 外交部回应中企停止购买英伟达芯片 9月18日，在外交部例行记者会上。有记者提问，中国互联网监管机构要求阿里巴巴、字节跳动等公司停止采购英伟达的RTX Pro 6000D芯片。英伟达首席执行官黄仁勋称对此感到失望。外交部能否确认报道所说情况？ 对此，外交部发言人林剑表示，具体问题建议向中方主管部门了解。我们一贯反对在经贸科技问题上对特定国家采取歧视性做法。中方愿同各方保持对话合作，维护全球产供链稳定。 發表于：2025/9/19 绚星破局AI落地困境 绚星智慧科技在9月17日举行的企业智能生产力产品发布会上，正式推出以"智立方AI Box、绚才TalentNova、睿学NeoLearning、慧销SaleSmart"四大业务为支柱的智能生产力矩阵，为企业提供系统性解决方案。 發表于：2025/9/18 安谋科技Arm China以IP方案赋能中国“芯”动力 安谋科技Arm China借助Arm®架构在AI计算方面的独特优势，通过技术创新与生态合作，持续助力中国智能计算生态的发展。 發表于：2025/9/18 华为公布昇腾芯片路线图！ 9月18日消息，华为全联接大会2025今日在上海举行（2025年09月18日-20日），华为副董事长、轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。 同时他还分享了昇腾芯片的后续规划： 發表于：2025/9/18 华为自研HBM内存正式公布 9月18日消息，今日举办的华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括昇腾950PR、950DT以及昇腾960、970。其中昇腾950PR 2026年第一季度对外推出，该芯片采用了华为自研HBM。 發表于：2025/9/18 DeepSeek论文登《自然》封面 披露R1训练费200万 9月18日消息，由DeepSeek团队共同完成、梁文锋担任通讯作者的DeepSeek-R1推理模型研究论文，登上了《自然》（Nature）杂志封面。 發表于：2025/9/18 首期算力100P！中国电子云研发基地建成投运 9月17日消息，据媒体报道，位于武汉南太子湖人工智能产业园内的中国电子云研发基地正式建成投运。该基地总投资50亿元，分两期建设。 据悉，该基地总建筑面积约30万平方米，分两期开发建设，将面向人工智能企业、大模型公司与科研机构，提供安全可靠、智能集约的算力定制化解决方案。 發表于：2025/9/18 《人工智能安全行业自律倡议》正式发布 9月17日上午，在云南昆明召开的2025年国家网络安全宣传周人工智能安全治理分论坛上，《人工智能安全行业自律倡议》（以下简称《倡议》）正式发布。 發表于：2025/9/18 华为《AIDC机房参考设计白皮书》重磅发布 2025年9月17日，首届AIDC产业发展大会在上海召开，汇聚了来自全球的行业领军人物与专家，共同探讨AI算力基础设施的未来发展。会议期间，华为集群计算总经理朱照生、IT咨询与系统集成总经理张岳普、数据中心能源营销部部长马烨，正式发布了《AIDC机房参考设计白皮书》，为AIDC机房规划与建设提供了系统化的设计思路与建设方案的参考。 發表于：2025/9/18 <…72737475767778798081…>
