人工智能相關文章 国家安全部披露AI投毒隐蔽手段 近期，AI“投毒”隐蔽产业链被曝光，引发社会广泛关注。这种通过恶意数据污染AI模型的行为，不仅扰乱商业秩序、影响信息传播，更会危害国家安全。人工智能在赋能千行百业的同时，其安全风险也不容忽视。推动AI治理向善，守住数据安全底线，既是行业责任，也需要全社会共同参与。 發表于：2026/4/21 消息称谷歌本周发布TPUv8系列AI芯片 4 月 21 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 20 日）发布博文，报道称在 TPUv8 战略上，谷歌针对不同 AI 场景，推行“双芯片”策略：其中 TPUv8t 由博通设计，专注高性能训练；TPUv8i 由联发科设计，主打高性价比推理。 發表于：2026/4/21 特斯拉一Optimus机器人手部专利被弃用 4 月 21 日消息，关于上周公布的特斯拉 Optimus 机器人专利，尽管该专利是首次公开，但埃隆 · 马斯克披露了表示，公司早已放弃了这一设计。 發表于：2026/4/21 MLOps平台选型指南：从开源到企业级的全面横向评测 在人工智能浪潮席卷全球的当下，越来越多的企业意识到：将机器学习模型从实验室原型转化为稳定运行的生产系统，是整个 AI 落地过程中最具挑战性的环节。MLOps（机器学习运维）应运而生，它借鉴 DevOps 的理念，旨在打通数据准备、模型开发、训练、部署和监控的全流程，实现 AI 应用的持续交付与运营。 發表于：2026/4/21 【回顾与展望】芯科科技：边缘AI重塑物联网未来 2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？日前，芯科科技中国区总经理周巍对本站记者介绍了芯科科技对于2025年的回顾与2026年的展望，并分享了公司的未来发展战略。 發表于：2026/4/20 2030年全球人形机器人出货量预测突破51万台 IDC 今日发文预测，2030 年全球人形机器人出货量将突破 51 万台，年复合增长率近 95%。 發表于：2026/4/20 传AMD MI450将获Anthropic大单 4月20日消息，据外媒Wccftech报道，处理器大厂AMD有望拿下人工智能技术大厂Anthropic的订单，将采购AMD下一代Instinct MI450加速器提供算力支持。 發表于：2026/4/20 数十万颗英伟达GB200 微软Fairwater数据中心提前上线 当地时间4月16日，微软公司宣布其位于美国威斯康辛州的Fairwater AI数据中心已提前上线，该设施采用了数十万颗英伟达 Blackwell 架构GB200 GPU。 發表于：2026/4/20 谷歌寻求与Marvell合作开发AI推理芯片 谷歌正寻求与芯片设计商Marvell Technology合作，开发两款专为AI推理工作负载定制的新芯片，此举是谷歌系统性削减对长期合作伙伴博通依赖的最新举措，也折射出AI行业对推理芯片需求的急剧升温。 發表于：2026/4/20 荣耀闪电夺得2026人形机器人半马冠军 4月19日消息，今日，由北京市人民政府、中央广播电视总台等联合主办的2026人形机器人半程马拉松鸣枪开跑。据北京亦庄公众号消息，齐天大圣队的“闪电”机器人以50分26秒（净用时）的成绩（人类半程马拉松世界纪录为56分42秒）夺得冠军，成为手机终端厂商中首个在该赛事夺冠的品牌。据了解，闪电是荣耀自研人形机器人，身高169厘米，外观采用潮酷机甲风设计，兼顾空气动力学与视觉冲击力，核心竞争力是速度与爆发力。 發表于：2026/4/20 美国科技大厂Meta开启裁员 首批8000人 据路透社报道，据三位知情人士透露，美国科技大厂Meta计划在今年5月20日正式开启今年第一轮采裁员，裁员规模约8000人，在总员工中的占比约10%。 發表于：2026/4/20 摩尔线程全功能GPU加速中国生命科学自主生态 摩尔线程在生命科学领域的一系列探索成功推动了“开源模型—本土软件栈—国产算力—开发者工作流”的全链路闭环。对国内科研机构、药企和医疗技术团队而言，意味着在许可条件、数据合规、供应链安全与长期迭代能力上，拥有更高自主性，加速从验证到落地的全流程。精准医疗与药物研发正被人工智能深刻重塑。 發表于：2026/4/20 AI驱动内存供应重配，电子制造业面临供应挑战 【中国上海，2026年4月17日】— 全球电子协会（Global Electronics Association）发布的最新报告显示，人工智能（AI）正在消耗全球的内存供应，且比例日益提升，致使各行业电子制造商面临交付周期延长、价格上涨以及市场不确定性加剧的局面。 發表于：2026/4/17 物理AI落地：为何选择MIPS Atlas RISC‑V IP？ MIPS正式宣布与德国Inova Semiconductors企业达成合作，共同打造面向先进人形机器人与物理AI边缘平台的机器人控制参考平台。 發表于：2026/4/17 联发科明年AI ASIC营收最高可达123亿美元 4月17日消息，外资投行高盛最新发布的研究报告指出，尽管近期智能手机市场疲软引发投资市场担忧，但仍极度看好全球IC设计大厂联发科在定制化人工智能芯片（AI ASIC）领域的快速增长的潜力，认为将为联发科带来强劲的营收增长。高盛在报告中重申对联发科“买进”的投资评级，并将12个月目标价从新台币2,200元大幅调升至2,454元。 發表于：2026/4/17 <…22232425262728293031…>
