人工智能相關(guān)文章 恩智浦正式启动人工智能创新实践平台 中国天津——2023年5月19日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布，设于天津的人工智能应用创新中心二期项目——人工智能创新实践平台（以下称“创新实践平台”）正式启动。 發(fā)表于：2023/5/19 Meta推出自研AI芯片：押注RISC-V 正如我们在一年前指出的那样，当一些关键的芯片专家从英特尔和 Broadcom 被聘请到 Meta Platforms 工作时，这家前身为 Facebook 的公司一直是定制芯片最明显的地方。在全球最大的八家互联网公司（也是全球八家最大的 IT 设备买家）中，Meta Platforms 是唯一一家纯粹的超大规模供应商，并且不在云上销售基础设施容量。 發(fā)表于：2023/5/19 MATLAB：聚焦 6G 无线技术——目标和需求 从 3G 到 5G 乃至之后的每一种无线标准，都在设计时加入了推动行业发展的具体目标。例如，4G 专注于以 IP 为中心的灵活语音、数据和视频通信，而 5G 则在此基础上进行了改进。6G 的目标是提供更加无处不在、更高效、更身临其境的无线连接。6G 系统的研发正在逐步前进，我们也开始对无线行业将会经历的技术进步有了清晰的了解。下面将深入探讨无线工程师在当前和未来项目中应该予以考虑的赋能技术。 發(fā)表于：2023/5/19 意法半导体推出第二代工业4.0级边缘AI微处理器 2023年5月18日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 推出第二代STM32 微处理器（MPU），该产品在继承了STM32生态系统基础上，采用了全新的处理器架构，提升了工业和物联网边缘应用的性能和安全性。 發(fā)表于：2023/5/18 Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能 中国北京，2023年5月17日——作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出新的里程碑式产品，提升GDDR6内存接口性能。Rambus GDDR6 PHY提供市场领先的数据传输速率，最高可达24 Gb/s，能够为每个GDDR6内存设备带来96 GB/s的带宽。作为系统级解决方案的一部分，Rambus GDDR6能够为人工智能/机器学习（AI/ML）、图形和网络应用提供高成本效益、高带宽的内存性能。 發(fā)表于：2023/5/18 国内首款存算一体大算力芯片，瞄准智能驾驶！ 用存算一体创新架构，重构智能驾驶芯片。后摩智能是国产AI大算力智驾芯片领域跑出的一匹黑马。 發(fā)表于：2023/5/16 提高运动效率，助力工业碳减排 如今，消费者热衷于使用低碳产品和服务，各国政府也纷纷出台相关法规，以减少碳排放并实现净零排放。在追求这一目标的过程中，工业制造企业有望借助新技术加速制造业低碳转型。本文将深入探讨减少工业碳排放的两大主题： ▲扩大电机驱动器部署以提高能效 ▲数字化转型战略对提高制造效率的影响 發(fā)表于：2023/5/14 统一 AI/ML 解决方案加速验证曲线收敛 随着应用要求的激增和用户需求的增加，硬件设计变得更加复杂。市场趋势的快速变化，以及对电动汽车等技术的更多关注，决定了对高效电源管理和高性能处理的需求水涨船高。随着 SoC 设计规模的扩大，复杂程度的增加，验证吞吐量仍然是一个瓶颈，单纯依靠增加 CPU 核数量和运行更多的并行测试治标不治本。上述因素的叠加让验证工程师面对复杂设计的压力与日俱增。 發(fā)表于：2023/5/14 “天、空、地”一体化的智慧种植解决方案设计及应用 全球数字化进入加速发展时期，中国的数字化进程正在全面展开。以物联网、大数据、云计算、人工智能等为代表的新一代信息网络技术在农业领域的深度应用与广泛渗透，对农业产业创新和升级带来深刻影响。因此，农业数字化与智慧化，是现代农业发展的必然趋势，是为中国农业插上科技翅膀的必然举措。种植业是关系国计民生的产业，种植业的数字化与智慧化是农业全产业链数字化建设的中心环节，是现代农场的主要组成部分。提出了适用于大规模农场化种植的“天、空、地”一体化的智慧种植解决方案，并给出其具体的应用场景，为我国大宗农作物种植精准化、智慧化提供参考解决方案。 發(fā)表于：2023/5/11 伙伴云、钉钉、飞书一同入选亿欧2023AIGC应用场景创新TOP50 近日, 知名科技与产业创新服务平台【亿欧】发布2023年度AIGC应用场景创新TOP50榜单。伙伴云作为行业领先的零代码应用搭建平台，率先推出AI智能搭建系统功能，并将Chat GPT应用嵌入伙伴云应用在解决方案层，最终凭借前沿的技术创新力和突出的数字化解决方案能力成功入选该榜单。 發(fā)表于：2023/5/11 谷歌推拥有26000个H100的超算，加速AI军备竞赛 云提供商正在组建 GPU 大军，以提供更多的 AI 火力。在今天举行的年度 Google I/O 开发者大会上，Google 宣布了一款拥有 26,000 个 GPU 的 AI 超级计算机——A3 ，这个超级计算机是谷歌与微软争夺 AI 霸权的斗争中投入更多资源进行积极反攻的又一证据。 發(fā)表于：2023/5/11 基于CNN的智慧农场图像分类方法 为解决新疆兵团农业现代化建设中有感知无决策的问题，提出一种基于注意力机制模块（SENet）与卷积神经网络混合模型迁移学习的图像分类方法（TL-DA-SE-CNN）。该方法选择4种不同的CNN模型进行权重采集，包括VGGNet、ResNet、InceptionNet和MobileNet。模型使用SENet分类器代替卷积神经网络的全连接层，提取图像的结构性高阶统计特征进行主题分类，并使用BP算法进行参数调整，分类准确度达98.20%。实验结果表明，将CNN与迁移学习、数据增强和SENet相结合的技术提高了牲畜图像分类的性能，是卷积神经网络在农场自动化分群中的有效应用。 發(fā)表于：2023/5/8 基于改进TOPSIS模型的出租车运营决策优化方法 以降低出租车运营损失为目标，分别利用排队论对司机等待的平均时间成本进行量化，以及通过熵值法改进的TOPSIS模型对不同时段载客可能性进行量化，进而完成空载潜在损失参数的量化，通过量化指标构建出出租车运营损失模型，并基于此模型给出了降低损失的运营决策方法。引用洛阳北郊机场航班及出租车数据的验证，证明了该决策方法能够有效降低出租车的运营损失。 發(fā)表于：2023/5/8 自研芯片，还能怎么玩？ 微软在最近的人工智能浪潮中可谓是占到了聚光灯下，从花重金完成OpenAI的交易，到把ChatGPT集成到Bing搜索引擎中，都站在了整个领域发展的前沿。而在几天前，又有消息传出微软正在和AMD合作开发自研的人工智能芯片。整个故事一波三折，我们在这里把微软自研人工智能芯片的大概脉络梳理一下。 發(fā)表于：2023/5/8 ST助力构建赛-课-证一体化嵌入式应用人才培养生态圈 近日，第六届（2023）全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛应用赛道启动报名，大赛连续3年入选全国普通高校大学生竞赛目录。大赛自2014创办以来，意法半导体（ST）一直作为主要的协办厂商参与其中，STM32产品及开发板作为大赛使用率最高的开发平台，也受到来自国内外高校电子电气类相关专业同学及高职高专学校学生的广泛推崇。 發(fā)表于：2023/5/6 <…214215216217218219220221222223…>
