人工智能相關文章 Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK，加速设备端和边缘 AI 性能及效率 中国上海，2023 年 9 月 20 日 ——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出新一代 AI IP 和软件工具，以满足市场对设备端和边缘 AI 处理不断增长的需求。新推出的 Cadence® Neo™ Neural Processing Units（NPU）扩展能力很强，可为低功耗应用提供广泛的 AI 功能，将 AI SoC 的效率和性能提升到新的水平。 發表于：2023/9/22 摩尔斯微电子与致伸科技合作推出Wi-Fi HaLow智能家居门铃 2023 年 9 月 21日，澳大利亚悉尼与中国台北——美国拉斯维加斯2023世界移动通信大会——专注于物联网连接快速成长的无晶圆厂半导体公司，摩尔斯微电子（Morse Micro,）今天宣布与致伸科技股份有限公司（Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915）合作，推出一款智能家居门铃，该门铃搭载摩尔斯微电子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。新型Buzz-HaLow门铃为支持IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow的现代家居安防系统提供了创新的解决方案，IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow是一种领先的远程低功耗物联网连接协议。新款 Buzz-HaLow 门铃开创性地将尖端无线技术和优雅的设计融合在一起，旨在重新定义房主与周围环境的互动以及保护家人的方式。 發表于：2023/9/21 英特尔连甩AI大招！288核至强芯、3代AI芯片、PC断网跑大模型 芯东西9月20日圣何塞报道，当地时间9月19日上午8点30分，2023英特尔On技术创新峰会在美国加州圣何塞盛大开幕。 發表于：2023/9/20 走进比亚迪创新技术交流会，泰克携手行业翘楚开启智能汽车未来 中国北京2023年9月15日 – 9月8日，泰克参加了在比亚迪举办的【走进比亚迪创新技术展示交流会】，展会聚焦电动化、轻量化、智能化、网联化新趋势，组织新材料、智能网联、自动驾驶、降本增效等前沿技术及新产品领域的优质供应商前来展示交流，集中展现汽车行业最前沿的技术与产品，促进汽车上下游健康发展。 發表于：2023/9/20 AMD押注AI，GPU价格或再次飙升 据报道，AMD 可能会取消 Radeon RX 8800 和 8900，以便与 Nvidia 一起推动人工智能热潮。 發表于：2023/9/18 Microchip与韩国智能硬件公司IHWK合作开发模拟计算平台，加速边缘AI/ML推理 为了适应网络边缘人工智能（AI）计算及相关推理算法的快速发展，韩国智能硬件公司（IHWK）正在为神经技术设备和现场可编程神经形态设备开发神经形态计算平台。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）通过子公司冠捷半导体（SST）参与协助开发，为该平台SuperFlash® memBrain™神经形态存储器解决方案提供评估系统。该解决方案基于Microchip经行业验证的非易失性存储器（NVM）SuperFlash技术并加以优化，可通过模拟内存计算方法为神经网络执行矢量矩阵乘法（VMM）。 發表于：2023/9/14 RISC-V遍地开花，下一步会在哪些应用领域率先落地？ 随着RISC-V生态的加速发展以及市场需求的进一步增长，RISC-V也开始逐渐从物联市场走向高性能领域，下一步热门赛道将步入AI、车载、数据中心等领域。 發表于：2023/9/14 2023年未来产业创新任务揭榜挂帅工作开展 工业和信息化部近日印发通知，组织开展2023年未来产业创新任务揭榜挂帅工作。揭榜任务内容为面向元宇宙、人形机器人、脑机接口、通用人工智能4个重点方向，聚焦核心基础、重点产品、公共支撑、示范应用等创新任务，发掘培育一批掌握关键核心技术、具备较强创新能力的优势单位，突破一批标志性技术产品，加速新技术、新产品落地应用。 發表于：2023/9/14 罗克韦尔自动化将亮相第23届中国国际工业博览会 （2023年9月11日，中国上海）9月19日-23日，作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化将以“引领未来无限可能”为主题，重磅亮相第23届中国国际工业博览会（工博会）6.1馆E010展台，围绕智慧城市、产业数字化、碳中和与跨界创新等方面，从不同维度集中展示在各领域的先进技术、产品与解决方案。此外，罗克韦尔自动化也将积极响应工博会“碳循新工业 数聚新经济”的主题号召，汇聚低碳服务与数字化优势，携手产业生态圈，积极推动中国制造业高端化、智能化、绿色化的融合发展。 發表于：2023/9/11 用友智能判级系统用AI技术判定每一块废钢价值 用友是较早进入废钢智能判级领域的厂商之一,通过人工智能技术实现了对复杂废钢的精准分级、科学验质、实时预警。目前用友智能判级系统的行业成功率是100%。 發表于：2023/9/8 Credo推出业界首款单片集成CMOS VCSEL驱动器的800G光DSP芯片 加州圣何塞和中国深圳，2023年9月6日——Credo Technology（纳斯达克股票代码：CRDO）今日发布两款新品：集成VCSEL驱动的 Dove 800D及Dove 410D PAM4 光DSP芯片。该两款芯片可加速客户产品的上市进度，为解决超大数据中心、AI后端集群以及通用计算网络日益增长的带宽需求而设计。 發表于：2023/9/8 Microchip 推出 MPLAB® 机器学习开发工具包，助力开发人员轻松将机器学习集成到 MCU 和 MPU中 机器学习 （ML） 正成为嵌入式设计人员开发或改进各种产品的标准要求。为满足这一需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日推出了全新的 MPLAB® 机器学习开发工具包，提供一套完整的集成工作流程来简化机器学习模型开发。这款软件工具包可用于Microchip的各类单片机 （MCU） 和微处理器 （MPU） 产品组合，助力开发人员快速高效地添加机器学习推理。 發表于：2023/9/8 AI大模型时代，存算一体开启智算未来 ChatGPT一经发布便引起国内外强烈反响，成为史上用户数增长最快的消费者应用，也让人工智能再次回到大众关注的焦点。 發表于：2023/9/7 聚焦智能驾驶赛道 爱芯元智亮相中国国际智能产业博览会 中国 上海 2023年9月5日——爱芯元智宣布，9月4日到6日，凭借在智能驾驶赛道上强大的芯片自研能力和落地成果，爱芯元智受邀亮相2023中国国际智能产业博览会。本次大会在重庆国际博览中心举办，重点聚焦“智能网联新能源汽车”主题，创新性地举办了开幕式暨高峰会、展览、论坛、赛事、发布等活动。爱芯元智现场展出了系列自研车载芯片、开发套件和解决方案，并设置“暗箱实验室”，观众可近距离感受爱芯黑光相机的“魔力”。 發表于：2023/9/6 罗克韦尔自动化发布《智能制造现状报告：消费品版》 （2023年9月5日，中国上海）近日，工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一罗克韦尔自动化（NYSE: ROK）发布第八版年度《智能制造现状报告：消费品版》。这份全球调研共收到216位负责人的回复，覆盖来自13个国家和地区的包装消费品领域领先企业。 發表于：2023/9/6 <…206207208209210211212213214215…>
