人工智能相關文章 Arm 携手行业领先企业，共同打造面向未来的 AI 基础 Arm® 今日宣布多项全新的战略合作，继续致力于推动人工智能 （AI） 的创新，并将 AI 的体验变为现实。除了自身已能实现 AI 开发的技术平台之外，Arm 还与 AMD、英特尔、Meta、微软、NVIDIA 和高通技术公司等领先的科技企业携手合作，通过多项计划，聚焦于先进 AI 能力的实现，由此带来更快响应、更加安全的用户体验。这些合作计划将在所有计算进行之处，助力 1500 多万名 Arm 开发者，构建其所需的基础框架、技术和规范，带来新一代的 AI 体验。 發表于：2023/11/7 IAR为瑞萨RA8系列提供全面支持，协助AI和ML开发 瑞典乌普萨拉，2023年11月1日 – 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR今日宣布，其最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40.2版本中无缝集成了对瑞萨（Renesas）RA8 MCU的支持，为基于Arm® Cortex®-M85的RA8系列芯片的开发提供了全套解决方案。 發表于：2023/11/3 泰克荣获2023年DesignCon最佳论文奖，表彰PAM4 SerDes 建模领域创新 中国北京2023年10月27日 – 泰克日前成为2023年DesignCon最佳论文奖得主，该奖项旨在表彰其在数据驱动式 PAM4 SerDes 建模领域的突出贡献。这篇论文是由泰克Wenzheng （Shawn） Sun 和 Muhammad Saad Chughtai 与惠普企业 （HPE） 的 Yongjin Choi 和 Chris Cheng 共同完成的。此外，北卡罗来纳州立大学的 Priyank Kashyap 和 Pual Franzon 也参与了论文的撰写过程。最佳论文奖旨在表彰获奖作者在半导体和电子设计领域的突出成就；泰克在DesignCon展位上为该篇获奖论文安排了相应的概念验证演示环节。 發表于：2023/11/3 AI大模型时代，瑞数信息变革“下一代应用与数据安全” 11月1日，“创新锐变、破局前行 – 2023 瑞数信息新品发布会”在北京成功举行。发布会以创新视角聚焦下一代应用安全WAAP变革，拓展新一代数据安全领域，重磅发布了瑞数全新API扫描器、API安全审计、数据安全检测与应急响应系统及分布式数据库备份系统四大新品。 發表于：2023/11/2 “科技始之于你”首届ST Taiwan Tech Day 聚焦四大趋势，展示最新创新成果 2023年11月1日，中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将于11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作伙伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。 發表于：2023/11/2 瑞萨携多款先进解决方案再次亮相中国国际进口博览会 2023 年 11 月 1 日，中国上海讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网及汽车电子的先进解决方案，亮相第六届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。瑞萨参加本次进博会的主题为“焕然一‘芯’，共筑智能化可持续发展社会”，将带来多款首次在中国市场展示的核心产品及技术，持续助力中国产业及社会智能化、可持续化的发展。进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1H，A1-05。 發表于：2023/11/2 注意力经济下陪伴式人工智能平台的侵权责任 注意力经济背景下，传统技术中立理论受到冲击。在侵权责任规制上，应为具有情感连接功能的陪伴式人工智能平台找寻新的规制路径。这一路径不应完全脱离当前以过错责任为主的侵权责任体系，但由于陪伴式人工智能平台的算法可能引发广泛且严重的损害，因此在规制的整体态度上，保持相对严格的归责倾向；而在具体的司法实践中，以举证责任倒置等方法补足直接运用过错责任的缺陷，并对未来建立陪伴式人工智能平台的通用规则持乐观态度。 發表于：2023/11/1 大连工业大学创新与创业教育中心：数字化服务与智慧体验的未来教育空间 大连工业大学经过多年探索，创新创业教育已经从尝试阶段发展到多元推动、细化发展的新阶段，数字化教学应用日趋深入和完善，并初步形成了一批可复制、可推广的制度成果和经验。 發表于：2023/10/31 Transphorm 最新技术白皮书：常闭耗尽型 （D-Mode）与增强型 （E-Mode） 氮化镓晶体管的优势对比 加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 10 月 19 日 –氮化镓功率半导体产品的全球领先企业 Transphorm, Inc. （Nasdaq: TGAN） 今日发布了题为『Normally-off D-Mode 氮化镓晶体管的根本优势』的最新白皮书。该技术文献科普了共源共栅 （常闭） d-mode氮化镓平台固有的优势。重要的是，该文章还解释了e-mode平台为实现常闭型解决方案，从根本上 （物理层面） 削弱了诸多氮化镓自身的性能优势。 發表于：2023/10/28 爱芯元智发布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q 中国 深圳 2023年10月27日——AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q，以领先行业水平的高画质、智能处理和分析等能力受到关注。 發表于：2023/10/28 思特威携多款重磅产品强势亮相2023 CPSE安博会 2023年10月27日，中国深圳 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），作为技术先进的CMOS图像传感器供应商，思特威（SmartSens）携智能安防、机器视觉等应用产品在本次展会1号馆1C18展台隆重亮相，向行业伙伴和现场观众全方位展现思特威最新智能视觉解决方案，分享以影像感知之“芯”推动智慧城市建设的最新实践。 發表于：2023/10/28 美光推出基于1β技术的DDR5内存，速率高达7,200MT/s 2023年10月19日，中国上海 —— Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布已将业界领先的1β（1-beta）制程技术应用于16Gb容量版本的 DDR5内存。美光1β DDR5 DRAM在系统内的速率高达7,200 MT/s，现已面向数据中心及PC市场的所有客户出货。基于1β节点的美光DDR5内存采用先进的High-K CMOS器件工艺、四相时钟和时钟同步技术[1]，相比上一代产品，性能提升高达50%[2]，每瓦性能提升33%[3]。 發表于：2023/10/27 Supermicro基于NVIDIA GH200 Grace Hopper超级芯片的服务器开始出货，为业界首款NVIDIA MGX系列产品 【2023年10月24日 美国加利福尼亚州圣何塞讯】Supermicro，Inc. （纳斯达克股票代码：SMCI）为AI、云端、存储和 5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商，近日宣布推出业内目前最广泛的新型GPU系统组合之一。这些产品均基于英伟达（NVIDIA）参考架构，搭载了最新的NVIDIA GH200 Grace Hopper和NVIDIA Grace CPU超级芯片。 發表于：2023/10/27 “数实融合新视角”媒体沙龙在京召开 10月25日，中兴通讯与百度APP、百家号联合举办的“时代的增量”主题沙龙第二期在北京召开，主题为“数实融合新视角”。学界、业界、媒体从业者等领域专家出席，以产学研相结合的视角深入探讨数实融合的最新技术趋势，并围绕数实融合在产业数字化转型方面的应用、机遇与挑战等进行观点分享。 發表于：2023/10/26 从智能表面到开源生态，艾迈斯欧司朗重塑智能座舱价值标杆 功能日趋丰富的智能座舱功能受益于用户感知更强，正成为汽车企业竞争差异化的主要切入口。亿欧智库预计2025年中国乘用车前装智能座舱的市场渗透率将快速攀升至35%，市场规模也将大幅增长至1060亿元。智能表面通过集成照明、传感等电子部件，兼具装饰性与功能性，已成为智能座舱人车交互的核心承载，也是目前最受追捧的智能座舱应用之一，更是未来汽车价值提升的关键点之一。 發表于：2023/10/26 <…203204205206207208209210211212…>
