人工智能相關文章 NVIDIA Vera BlueField-4 STX推出代理式AI存储处理技术 NVIDIA 今日宣布为 NVIDIA Vera BlueField-4 STX 推出全新的 NVIDIA DOCA™ 安全创新技术，实现代理式AI 工厂的新型内置安全存储。 發表于：2026/6/1 英伟达推出全球首款全开源全模态物理AI大模型Cosmos 3 6 月 1 日消息，英伟达今日正式推出英伟达 Cosmos 3，这是一款面向物理人工智能的开放世界基础大模型，依托混合 Transformer 架构打造，在单一系统中融合视觉推理、世界生成与动作预测能力。 發表于：2026/6/1 GEO服务商哪家技术强？2026年全栈自研能力对比 2026年，生成式引擎优化（Generative Engine Optimization, GEO）已从企业数字化营销的“可选动作”正式升级为“必选战略”。据易观Analysys《中国GEO行业发展报告2026》显示，2025年作为GEO元年，市场规模仅约为2.5亿元；2026年飙升至约30亿元，同比增长约1100%，预计2027年将达到约90亿元，三年复合增长率超500%。从全球视角看，IDC最新数据显示，2026年全球GEO市场规模预计达到220亿美元，年复合增长率高达122%，中国市场份额已超过50%。CNNIC《生成式人工智能应用发展报告（2025）》进一步揭示，截至2025年12月，我国生成式AI用户规模已达5.15亿，超六成消费者直接依据AI推荐完成购买决策，67%的企业营销负责人已将“AI可见度”列为年度核心KPI。 發表于：2026/6/1 传英特尔年底将推低成本AI芯片 6月1日，据金融时报报道，旨在挑战英伟达与AMD的AI芯片主导地位，英特尔计划于今年年底前交付一款名为“Crescent Island”的全新AI推理芯片。 發表于：2026/6/1 黄仁勋宣布英伟达Vera Rubin全面量产 6月1日消息，英伟达CEO黄仁勋在GTCTaipei主题演讲中正式宣布，新一代AI平台Vera Rubin已进入全面量产阶段。他将其称为“英伟达史上最具野心的工程计划”，并特别向中国台湾供应链表达了由衷感谢，强调这一划时代产品的诞生，离不开台湾庞大且高度协作的供应链支撑。 發表于：2026/6/1 美国BIS发布全新管制指南 全力封堵境外中资公司AI芯片购买路径 6月1日消息，据国外媒体最新报道，美国工业和安全局也就是BIS刚刚发布全新管制指南，明确规定向位于中国境外的中资背景企业出口先进AI芯片，同样需要提前向监管部门申请专项许可证。 發表于：2026/6/1 全国首个绿色算力全栈AI平台上线 5 月 30 日消息，据央视新闻报道，5 月 30 日，全国首个绿色算力全栈 AI 平台在内蒙古自贸试验区呼和浩特片区正式上线运行，填补了区域一站式算力模型词元综合服务交易的空白。 發表于：2026/6/1 三星与OpenAI芯片合作被搁置 战略分歧致谈判暂停 5月31日消息，据媒体报道，人工智能初创公司Anthropic刚刚宣布对三星电子进行巨额投资。与此同时，三星电子与OpenAI合作开发定制AI芯片（系统级芯片）的协议，可能终将落空。 發表于：2026/6/1 戴尔AI服务器积压订单达513亿美元 5月28日美股盘后，戴尔科技（Dell Technologies）交出了一份令市场瞠目的成绩单。在AI基础设施需求持续爆发的推动下，戴尔公司2027财年第一财季（截至2026年5月1日）营收、利润双双远超预期，同时大幅上调全年业绩指引。受此消息提振，戴尔股价在盘后交易中一度飙升近40%，突破440美元创历史新高，显示出投资者对戴尔在AI基础设施浪潮中战略卡位的高度认可。 發表于：2026/6/1 中科曙光scaleX万卡超集群真机首度公开展出 2026世界智能产业博览会（智博会）5月28日在天津开幕。中科曙光携1700平方米沉浸式展台亮相，其自主研发的scaleX万卡超集群真机首度公开展出。 發表于：2026/5/29 阿里达摩院首次发布GPU版本求解器 5 月 28 日消息，阿里巴巴达摩院今日宣布，“敏迭”求解器（MindOpt）正式发布 GPU 版本，充分利用 GPU 并行加速特性，引入新算法突破“长尾效应”难题。 發表于：2026/5/29 比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片璇玑A3 5月28日 汽车智能化下半场，比亚迪再放大招。2026 年 5 月 28 日，比亚迪召开 “敢为” 智能化战略发布会，比亚迪董事长王传福重磅发布中国首款车规级 4nm 智驾芯片 —— 璇玑A3，引发热烈反响。 發表于：2026/5/29 传英伟达推理芯片Rubin CPX或已取消 5月28日消息，据韩国媒体Thelec援引多位业内人士报道，英伟达原定于今年下半年推出的面向AI推理（Inference）应用的GPU芯片——Rubin CPX，目前进展陷入停滞。供应链端尚未出现任何内存或基板的相关采购与开发订单，外界普遍质疑该产品已被取消或大幅调整。 發表于：2026/5/29 韩国FuriosaAI将采用博通3.5D封装打造第三代AI芯片 5月28日消息，据The register报道，芯片设计大厂博通已将韩国AI芯片新创FuriosaAI纳入其定制化ASIC生态系统伙伴名单，双方将合作打造新一代AI加速器。FuriosaAI将采用博通先进封装技术，开发第三代AI芯片，并整合博通的网络与封装方案。 發表于：2026/5/29 消息称国家大基金领投DeepSeek首轮融资 5 月 28 日消息，据财经杂志今日消息，AI大模型公司 DeepSeek（深度求索）首轮融资洽谈近日已接近尾声。 發表于：2026/5/28 <…12131415161718192021…>
