人工智能相關文章 CPC亮相ODCC，携手英伟达为GPU提供液体冷却技术以加速 AI 计算 明尼苏达州阿登希尔斯 – 2024年9月2日 – CPC （Colder Products Company）将于2024年9月3-4日在北京国际会议中心参加一年一度的开放数据中心大会。随着人工智能（AI）、大数据、物联网等技术的快速发展，算力已成为推动生产力发展的核心驱动力。CPC宣布已加入英伟达 （NVIDIA） 技术生态系统。CPC 将与生态系统内的合作伙伴携手，为 AI 工厂和数据中心提供关键组件。 發表于：2024/9/3 英伟达推全新视觉语音模型NVEagle 英伟达推全新视觉语音模型NVEagle，可以看图聊天 發表于：2024/9/3 中国科学院开发出基于语义记忆的动态神经网络 中国科学院开发出基于语义记忆的动态神经网络：相比静态最高减少 48.1% 计算量 發表于：2024/9/2 国内最大单集群智算中心正式投用 8月31日消息，日前，由中国移动承建的国内运营商最大单集群智算中心在哈尔滨正式运营。 据悉，该智算中心具有单集群算力规模最大、国产化网络设备组网规模最大等特点。 發表于：2024/9/2 阿里通义千问发布最强视觉理解模型Qwen2-VL-72B 阿里通义千问发布最强视觉理解模型Qwen2-VL-72B！可理解20分钟以上长视频 發表于：2024/9/2 中国科学院发布首个AI法庭AgentCourt 在人工智能重塑各个行业的今天 , 法律界也迎来了前所未有的变革。传统的法律实践面临着效率低下、成本高昂等挑战，而 AI 技术的出现为解决这些问题提供了新的可能。 从最初斯坦福小镇火遍全网，25 个由大语言模型（LLMs）驱动的智能体生活交友，打开了多 Agent 新视角。 而现在，AI 法庭也来了！ 最近，来自中国科学院深圳先进研究院的研究团队开发了一个名为 AgentCourt 的模拟智能法庭， 它是一个基于大语言模型 ( LLMs ) 的法庭模拟系统 , 旨在通过 AI 驱动的虚拟法庭来革新法律教育、案例分析和法律研究。 發表于：2024/9/2 赛思语音芯片（SLIC芯片）重磅发布 赛思ASX630系列语音芯片符合所有全球电信规范标准,能够提供一个完整的模拟电话接口所需的所有SLIC、编解码器、DTMF检测功能。同时能够为通讯基建和消费类VoIP应用提供完整的外部交换站(FXS)单路/双路电话接口解决方案,在芯片设计中提高了片上集成度,降低了功耗和BOM成本,也是制造商开发新一代小尺寸、多功能、节能型VOIP网关设计的理想选择。 發表于：2024/8/30 2029年AI数据中心芯片市场将达1510亿美元 Omdia：2029 年 AI 数据中心芯片市场将达 1510 亿美元，2026 年后增长放缓 發表于：2024/8/30 中国石油牵头发布330亿参数昆仑大模型 8 月 29 日消息，科大讯飞集团官方公众号发布博文，表示昨日（8 月 28 日）在北京举办的成果发布会上，中国石油发布 330 亿参数昆仑大模型，是中国能源化工行业首个通过备案的大模型。 昆仑大模型简介 IT之家援引新闻稿，昆仑大模型由中国石油、中国移动、华为公司和科大讯飞联合打造，于今年 5 月签署合作共建协议，按照“五个一”行动计划，训练了 8 个大模型、研发了 18 个应用场景。 發表于：2024/8/30 中国科学院发布全球首个月球专业大模型 8月29日消息，今天，中国科学院地球化学研究所与阿里云联合发布国际首个“月球科学多模态专业大模型”。 月球专业大模型以视觉、多模态及自然语言等通义系列模型为基模，结合RAG检索增强等技术，于阿里云百炼专属版进行微调及训练。 这次发布的月球专业大模型的最佳落地场景是月球撞击坑识别，将大大加速海量数据的处理，帮助科研工作者挖掘新的科学发现，能提高科研效率。 發表于：2024/8/30 美国芯片出口管制下BAT上半年AI支出翻倍达500亿元 美国芯片出口管制下：BAT上半年AI支出翻倍达500亿元！ 發表于：2024/8/27 贸泽电子扩充工业自动化产品阵容及资源中心助力工业5.0 2024年8月22日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 继续扩充其工业自动化产品阵容及资源中心。随着各行各业朝着更加智能化和互联化的未来快速发展，贸泽始终走在时代前沿，为电子设计工程师和买家提供潮流产品和资源来应对复杂的现代工业应用。 發表于：2024/8/26 IDC首发中国大模型市场份额报告 IDC首发中国大模型市场份额报告：百度、商汤、智谱AI位列前三 發表于：2024/8/21 Supermicro推出适用于NVIDIA Omniverse的即插即用 SuperCluster，为开发者提供可扩展的性能、灵活性和资源优化性能 【2024年7月31日，加州圣何塞、科罗拉多州丹佛及SIGGRAPH 2024大会讯】Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）作为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位 IT 解决方案制造商，宣布推出可搭配NVIDIA Omniverse™平台的全新SuperCluster，扩增其SuperCluster即插即用AI基础架构解决方案组合，并能提供企业级的高效生成式AI强化型3D工作流程。此新型SuperCluster配置了最新Supermicro NVIDIA OVX™系统，并能让企业在工作负载增加时轻松扩增规模。 發表于：2024/8/17 软件定义SoC助力中国智能物联网创新并服务世界 作为一家匠心独到的半导体科技企业，XMOS一直站在智能物联网技术的前沿，公司的使命是改变系统在芯片上的部署方式。我们的技术为系统级芯片（SoC）带来了颠覆性的经济性和上市时间，嵌入式软件工程师仅需开发软件并加载到XMOS独具灵活性和可用性的硬件平台上，即可更快速且更轻松地创建定制化的SoC解决方案。 發表于：2024/8/17 <…149150151152153154155156157158…>
