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华为预测大模型首次投入宝钢生产控制

發(fā)表于：2024/9/13

传美国将批准英伟达向沙特出口最先进芯片H200

据报道，消息人士透露，美国政府正在考虑允许英伟达向沙特阿拉伯出口先进的H200芯片，这将有助于该国训练和运行最强大的人工智能（AI）模型。沙特AI峰会的与会者，包括一些在沙特阿拉伯数据和人工智能管理局工作的人表示，该国正在努力符合美国的安全要求，以加快获得这些芯片。消息人士补充说，为了跟上阿联酋在人工智能发展方面的进步，沙特阿拉伯正在与美国“结盟”以确保这些芯片的安全。

發(fā)表于：2024/9/12

授权代理商贸泽电子为工程师提供AMD的全新AI和边缘技术

　　2024年9月9日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是高性能和自适应计算技术领域知名厂商AMD的全球授权代理商。贸泽有超过4000种AMD产品拥有现货库存或已开放订购，其丰富多样的AMD解决方案适用于数据中心、人工智能 (AI)、沉浸式技术和嵌入式应用。

發(fā)表于：2024/9/12

基于拓扑结构的度量学习与拓扑传播的miRNA-疾病关联预测算法

miRNA的突变和异常表达可能导致各种疾病，因此预测miRNA与疾病的潜在相关性对于临床医学和药物研究的发展具有重要意义。拓扑结构是miRNA-疾病预测算法的重要组成部分，然而当前算法并未有效利用拓扑结构导致预测结果并不理想。与此同时，如何有效地融合多源数据也是当前的研究趋势。针对上述问题，提出一种自适应融合异质节点结构信息算法（MMTP），通过利用节点的一阶邻居和元路径诱导网络学习结构特征，并利用度量学习和拓扑传播自适应地融合异质节点结构信息，以提升miRNA-疾病预测精度。5折交叉验证实验结果表明，MMTP在HMDD v3.2数据集上的受试者操作曲线下面积（AUC）为94.81，高于其他模型。并且在基于肾癌的案例研究中，该模型所预测的前30个miRNAs全部得到证实。上述研究证明，所提的MMTP模型可有效预测miRNA-疾病相关性。

發(fā)表于：2024/9/11

基于毫米波雷达三维点云的室内跌倒检测

全球老龄化时代的到来引发的老年人健康监护问题不可忽视，而室内跌倒对独居的老年人有非常大的安全隐患。因此，为准确检测到跌倒动作，使用毫米波雷达三维点云信息进行室内跌倒检测，并提出一种基于外部注意力机制的PointLSTM网络实现三维点云在时序的分类。通过MIMO体制的毫米波雷达芯片采集人体动作的回波信号，利用集成雷达基带处理器的微控制器实现信号处理的部分，可将原始数据实时转换成三维点云，并提高点云处理中的计算速度及雷达硬件的整体性能。基于外部注意力机制的PointLSTM网络可实现点云在时空中的提取特征和分类识别，网络改进了PointLSTM帧间点信息的流失问题，并在信息提取中对所有数据实现特征联系，外部注意力机制通过独立的可学习参数优化了网络复杂度和识别精确率。实验结果表明，所提出的方法在室内环境下检测准确率可以达到98.3%，可以有效区分动作的类别，并验证了使用毫米波雷达三维点云检测人体跌倒的可行性。

發(fā)表于：2024/9/11

中国科学院发布科研活动中规范使用AI技术的八条诚信提醒

9 月 10 日，中国科学院科研道德委员会公开发布《关于在科研活动中规范使用人工智能技术的诚信提醒》（以下简称《诚信提醒》），对中国科学院科技人员和学生进行提醒。中国科学院官方称，近年来，人工智能技术的快速发展与广泛应用，给科学研究带来了新的变革与创新，同时也对支撑科研诚信的现有实践提出了严峻挑战。譬如，利用人工智能算法伪造数据，生成欺骗性研究论文，极易引发新形式的论文代写、抄袭剽窃、洗稿等学术不端行为，极大损害了科学研究的可信度。《诚信提醒》由中国科学院科研道德委员会组织院内外专家，聚焦人工智能技术在科研活动全流程应用中可能存在的问题与挑战，经深入讨论研究、广泛征求意见后形成，共八条。这是自 2018 年以来中国科学院科研道德委员会连续第 7 年发布诚信提醒，分别聚焦学术评议、科技奖励推荐、学术成果发布、科研原始记录、科研伦理、论文署名等关键环节，倡导并号召科研人员诚实守信。

發(fā)表于：2024/9/11

中国小型云服务供应商提供的AI服务器租用价格低于美国

發(fā)表于：2024/9/10

顺丰发布丰语大语言模型

顺丰发布“丰语”大语言模型，号称物流垂域能力全面超越通用模型

發(fā)表于：2024/9/10

文心一言否认放弃通用大模型

文心一言否认放弃通用大模型：将持续加大研发投入

發(fā)表于：2024/9/10

网安标委发布《人工智能安全治理框架（1.0版）》

9月9日，全国网络安全标准化技术委员会制定的《人工智能安全治理框架（1.0版）》对外公开发布。

發(fā)表于：2024/9/10

贸泽开售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界应用处理器

　　2024年8月20日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界应用处理器。i.MX 8ULP通过EdgeLock®安全区域提供超低功耗处理功能和先进的集成安全性，可简化复杂的安全部署，在IoT边缘、医疗、可穿戴设备、智能家居等应用中提供出色的效率。

發(fā)表于：2024/9/9

xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”

　　中国，北京 - 2024年8月21日 - xMEMS Labs，压电MEMS创新先锋公司和世界前沿的全硅微型扬声器的创造者，今天宣布其最新的行业变革创新：xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片，首款全硅微型气冷式主动散热芯片，专为超便携设备和下一代人工智能（AI）解决方案设计。

發(fā)表于：2024/9/9

业内首个AI大模型供应链安全国际标准发布

业内首个 AI 大模型供应链安全国际标准发布，蚂蚁集团、微软、谷歌、百度等数十家单位共同编制

發(fā)表于：2024/9/9

贸泽电子对FIRST创始人兼发明家Dean Kamen进行视频专访

　　2024年9月6日 -提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴推出与工程师、发明家兼FIRST® (For Inspiration and Recognition of Science and Technology) 创始人Dean Kamen的视频专访。这家非营利机构致力于通过机器人实践项目，推动青少年的科学、技术、工程与数学 (STEM) 教育。自2014年以来，贸泽一直是FIRST的主要赞助商之一，协助该机构每年持续激发数十万年轻人的创新灵感，培养他们全面的STEM和生活技能。

發(fā)表于：2024/9/9

贸泽电子开售提供端到端语音解决方案的Renesas Electronics RA8M1语音套件

　　2024年9月5日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入（NPI）代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开售Renesas Electronics的RA8M1语音套件，即VK-RA8M1。借助VK-RA8M1语音套件，开发人员无需丰富的编程经验、深厚的专业知识和网络连接，即可使用简单的语音命令界面建立系统。VK-RA8M1语音套件可满足家庭自动化、工业自动化、消费电子以及医疗保健应用等领域对语音识别的需求。

發(fā)表于：2024/9/9