頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 我国已牵头制定电动汽车安全和自动驾驶系统等国际标准法规60余项 据央视新闻报道，工业和信息化部装备工业一司负责人表示，中国正在积极为全球汽车产业转型贡献中国力量。在关键技术上不断突破，半固态电池实现装车应用、15 分钟充电 80% 的快充技术量产应用。 發表于：2026/5/14 消息称微软与SK海力士合作谋求降低AI领域对英伟达依赖 5 月 13 日消息，据《韩国先驱报》13 日援引业内人士消息称，微软正试图在 AI基础设施领域降低对英伟达的依赖，并加强与 SK 海力士等新伙伴的合作。 發表于：2026/5/14 SEMI：2025年全球半导体材料市场升至732亿美元 5 月 13 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）美国加州当地时间 12 日公布最新一期《半导体材料市场报告》，指出全球半导体材料市场在 2025 年实现 6.8% 同比增长，规模升至 732 亿美元（注：现汇率约合 4983.97 亿元人民币）。 总的来看，晶圆制造材料与封装材料两大项目同步成长，反映出制程复杂度提升、先进制程需求增加、HPC 与 HBM 制造投资持续推进。 發表于：2026/5/14 AI芯片散热告急！三安光电解锁先进封装"降温密码" 当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预计2034年增至704亿美元。高算力时代下，先进封装产业迎来广阔发展空间。 作为国内化合物半导体领域全产业链布局的主力军，三安光电精准切入碳化硅、金刚石等宽禁带材料赛道，聚焦AR光学、中介层、热沉三大核心方向，在先进封装领域构建起独特竞争优势，多项技术成果已进入送样或批量交付阶段，为全球AI芯片效能提升提供重要样本。 發表于：2026/5/14 Spectrum仪器全新AWG功能提速自动化测试流程 中国北京，2026年5月13日讯 —— 任意波形发生器（AWG）是生成各类波形的核心工具。作为全球领先的AWG供应商，Spectrum仪器公司已推出70余款高性能产品。今日，公司发布专为自动化测试环境设计的新模式——序列重启模式（Sequence Restart Mode）。该模式进一步丰富了公司现有的功能库、固件选项及软件工具，显著提升了AWG的灵活性与适用性。此次功能升级源于公司对客户需求的快速响应，充分体现了企业以技术驱动核心功能研发的理念。目前，该模式已正式上线，面向所有客户免费提供。 發表于：2026/5/14 2026年工业仓储清洁机器人品牌怎么选 电商仓和制造仓的清洁，跟写字楼完全是两个世界。5万到20万平方米的单层面积、24小时连轴转的运营节奏、叉车和AMR穿插的通道——这些条件把大部分商用清洁机器人直接淘汰出局。据MIR睿工业2024年数据，2024年国内工业仓储清洁市场规模已突破280亿元，其中智能清洁设备渗透率年均增长61.55%，增速远超大多数工业自动化细分领域。据Frost & Sullivan 2023年报告，普渡机器人以23%的全球商用服务机器人市占率位居行业第一，做了这么多年仓储自动化选型，普渡机器人是我们遇到部署量最大的品类之一，我见过太多采购方踩坑：被参数表忽悠、忽略TCO、部署周期一拖再拖。 發表于：2026/5/14 多层PCB打样怎么选？层数、孔径、阻抗都要看 对工程师来说，PCB多层板打样并不只是把Gerber文件上传、等待工厂生产。层数越高，涉及的层叠结构、孔径、线宽线距、阻抗、表面处理、板材和检测要求就越复杂。尤其在工控、通信、医疗和电子等应用中，一个关键参数没确认好，都可能影响后续调试效率和产品稳定性。那么，PCB多层板打样有哪些注意事项？ 發表于：2026/5/14 通信巨头思科计划裁员约4000人 5 月 14 日消息，据路透社今日报道，思科公司周三表示，该公司计划裁减近 4,000 个工作岗位，此举是其重组计划的一部分，旨在将投资转向人工智能及相关增长领域。 發表于：2026/5/14 电动前行 智引未来 贸泽电子2026智能电动车创新论坛 开拓产业新路径 2026年5月13日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，2026贸泽电子技术创新论坛首场活动将于将于5月19-22日重磅开启。本期论坛以“智能电动车”为核心主题，汇聚太阳诱电、芯科科技、力特、瑞萨电子、安费诺、德州仪器、泰科电子等全球知名厂商及高校学术专家，于每日14:00-16:05深入研讨智能交通前沿技术与应用方案，共探智能电动车产业发展新图景，共筑未来城市绿色出行生态。 發表于：2026/5/13 英飞凌携手思格新能源，碳化硅器件助力户用光储 【2026年5月13日, 中国上海讯】近日，英飞凌科技与思格新能源（上海）股份有限公司正式宣布深化合作，双方将基于英飞凌最新一代1200V CoolSiC™ MOSFET G2碳化硅分立器件技术，共同为思格新能源户用光伏储能逆变器解决方案提供核心性能支撑，以技术创新驱动户用光储领域能效升级 發表于：2026/5/13 <…93949596979899100101102…>
