頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 蚂蚁集团自研人形机器人 百万年薪招聘人才 2月19日，根据某招聘平台信息显示，蚂蚁集团正在招聘具身智能人形机器人系统和应用等岗位，年薪高达百万元。 發表于：2025/2/20 苹果首款自研基带芯片C1亮相 2 月 20 日消息，苹果刚刚发布了 iPhone 16 家族最新成员 —— iPhone 16e。 该机搭载了苹果首款自研基带芯片 C1。苹果宣称这款芯片是“iPhone 迄今能效最高的调制解调器”，这是苹果结束对高通 5G芯片依赖的举措。 發表于：2025/2/20 中国科学院在集成光量子芯片领域取得重要进展 2 月 19 日消息，中国科学院今日宣布，上海微系统与信息技术研究所在集成光量子芯片领域取得重要进展。 该研究团队采用“搭积木”式的混合集成策略，将 III-V 族半导体量子点光源与 CMOS 工艺兼容的碳化硅（4H-SiC）光子芯片异质集成，构建出新型混合微环谐振腔。 發表于：2025/2/20 Intel高层认为晶圆厂控制权交给台积电是个可怕的错误 2月18日消息，近期关于英特尔的传闻不断，有说英特尔将与台积电成立合资制造企业的，也有称英特尔将被博通和台积电“瓜分”的，基本都是各种唱衰英特尔声音。对此英特尔公司硅光子集团首席项目经理Joseph Bonetti 感到非常不爽，并在LinkedIn上发文称，英特尔将凭借Intel 18A与High-NA EUV重新夺回工艺技术领先地位，其晶圆代工业务也将赢得大客户，而如果将英特尔晶圆代工厂的控制权交给台积电，将会是一个可怕的、令人沮丧的错误。 發表于：2025/2/20 韩国将建全球最大AI数据中心 2 月 19 日消息，据《首尔经济日报》今日报道，韩国正在建设世界最大规模的 AI 数据中心。这座数据中心将拥有 3GW 电力容量，预计总投资高达 350 亿美元 發表于：2025/2/20 2027年全固态电池逐步进入主流应用阶段 作为新能源汽车市场的新标杆,多家头部主机厂正寄望于固态电池技术突破，以持续强化产品竞争力。 “在固态电池方面的进展，公司计划于4月（广汽）科技日上具体披露。”2月19日，广汽埃安方面告诉财联社记者。 记者得到的一份建设项目环境影响报告显示，编号为79szn9的广汽埃安新型电池（固态、圆柱）技术开发项目本月已完成审批。 發表于：2025/2/20 三星前高管因涉嫌向中企泄露18nm DRAM工艺被判刑7年 2月19日，韩国首尔中央地方法院第25刑事部（主审法官池贵渊）以违反《防止信息泄漏及保护产业技术相关法律》为由，对因涉嫌向中国企业泄露韩国核心半导体技术的三星电子前高管金某一审判处有期徒刑7年。同时被起诉的原分包商员工方先生和金先生也分别被判处2年6个月有期徒刑和1年6个月有期徒刑。 發表于：2025/2/20 英伟达28%营收来自新加坡 但实际商品交付仅1% 2月19日消息，据彭博社报道，在今年1月底美国展开对于DeepSeek 是否通过新加坡的中介违规获得对华禁售的英伟达（Nvidia） AI GPU的调查之后，新加坡贸易和工业部第二部长 Tan See Land 近日发布声明称，英伟达在新加坡的所有销售额中只有约1%产品真正进入了该国。 發表于：2025/2/20 龙芯新一代8核桌面处理器3B6600上半年流片 2月17日，龙芯中科披露的投资者关系活动记录表显示，该公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。 根据此前官方公开的资料，龙芯3B6600将继续使用成熟工艺，架构内核升级为全新的LA864，共有八个核心，同频性能相比LA664架构的龙芯3A6000大幅提升30%左右，跻身世界领先行列。龙芯3B6600的主频预计仍然是2.5GHz，但是通过单核睿频技术，一般可以再提升20%，将有望达到3.0GHz。 發表于：2025/2/20 SEMI：2024年全球半导体硅片营收115亿美元 2月19日消息，国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024年全球半导体硅晶圆（半导体硅片）出货量达1.2266亿平方英寸（million square inch，MSI），同比下滑减2.7%，整体销售额达115亿美元，同比减少6.5%，创4年来新低。 發表于：2025/2/20 <…673674675676677678679680681682…>
