頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 Microchip扩展maXTouch® M1系列器件，支持汽车大尺寸、曲面及异形显示屏 随着汽车制造商通过集成大尺寸显示屏及OLED（有机发光二极管）、microLED等新兴技术打造智能座舱，寻求将功能性与品牌标识完美融合，如何在更薄堆叠结构与更多触控电极下实现可靠电容触控成为关键挑战。为此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出ATMXT3072M1与ATMXT2496M1触摸屏控制器系列器件，为汽车人机接口（HMI）设计提供可靠解决方案。这两款单芯片触摸屏控制器具有多达 112 个可重新配置的触摸通道（或超宽模式下的 162 个等效触摸通道），可支持16:9格式下最大20英寸和7:1格式下最大34英寸的大尺寸、曲面及各种形状的触摸屏。 發(fā)表于：2025/2/24 贸泽开售采用先进AI实现环境检测的 2025年2月21日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起供应Bosch BME690空气质量传感器。这款四合一MEMS传感器能有效检测挥发性有机化合物 （VOC）、挥发性硫化合物 （VSC） 以及一氧化碳、氢气等气体。BME690传感器还可应用于呼吸分析，并通过检测食物即将发生腐败的迹象来减少食物浪费。该空气质量传感器支持可穿戴设备、智能家电、移动和卡片设备等多种应用场景。 發(fā)表于：2025/2/24 展望2025：人工智能将改变数据中心建设的方式 回望2024，人工智能（AI）对行业产生的影响显露无疑。去年，数据中心对AI计算的需求呈指数级增长，这将促使行业采用更高效的流程，加快构建速度，并更具创造性地解决问题。如今看来，这一预测不仅成真，而且实际趋势比我们当初预想的还要显著。2025年，行业对更高效战略的需求已经十分明显。目前，有一些重大的举措和雄心勃勃的计划已经成形，数据中心建设的变革将助力云计算继续进阶。 發(fā)表于：2025/2/24 通过单芯片 60GHz 毫米波雷达传感器 为了满足消费者对更舒适、功能更丰富的驾驶体验的需求，原始设备制造商 （OEM） 正面临一项日益严峻的挑战：扩展车内安全系统的传感功能，以满足不断变化的法规要求，同时更大限度地降低设计复杂性和成本。欧洲新车评鉴协会（欧洲 NCAP）和其他标准即将发生的变化将改变新车的安全评分方式，从而鼓励 OEM 在其车辆中加入更多传感功能。 發(fā)表于：2025/2/24 小尺寸FPGA如何发挥大作用 与许多类型的器件一样，人们很容易陷入这样的误区：大芯片比小器件更好，更有影响力。然而，就FPGA（现场可编程门阵列）而言，更小的芯片往往具有最大的应用范围和影响力。 發(fā)表于：2025/2/24 DeepSeek今日启动开源周 2月24日消息，据报道，DeepSeek宣布启动“开源周”，首个开源的代码库为Flash MLA。 这是一个针对Hopper GPU优化的高效MLA解码内核，专为处理可变长度序列而设计，目前已投入实际生产应用。 發(fā)表于：2025/2/24 台积电今年超70%先进封装产能被英伟达包下 2月24日消息，据台媒《经济日报》报道称，近日业界传出消息，英伟达（NVIDIA）最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高，助力台积电营运热转。 發(fā)表于：2025/2/24 台积电强调2nm制程将如期在下半年量产 2 月 23 日消息，中国台湾《经济日报》昨晚报道称，业界消息称台积电 2nm 制程月产今年底前有望达到 5 万片，甚至有机会迈上 8 万片。 台积电对此不予评论，仅强调 2nm 制程技术进展良好，将如期在今年下半年量产。 發(fā)表于：2025/2/24 Intel 18A工艺正式开放代工 2月23日消息，Intel官方网站悄然更新了对于18A(1.8nm级)工艺节点的描述，称已经做好了迎接客户项目的准备，将在今年上半年开始流片，有需求的客户可以随时联系。 Intel宣称，这是在北美地区率先量产的2nm以下工艺节点，已经有多达35家行业生态伙伴，涵盖EDA芯片设计工具、IP知识产权、设计服务、云服务、航空国防等各个领域。 發(fā)表于：2025/2/24 三星量产Exynos 2500良率仍低于50% 2月22日消息，据外媒Thebell报道，三星电子已经开始量产新一代旗舰移动处理器Exynos 2500，晶圆测试最早将于 3 月开始，可能将首发于三星今年下半年发布的入门级折叠屏新机Galaxy Z Flip FE。但由于3nm GAA 良率低的问题依然存在，因此目前无法扩大规模，初期的产能只有每月5000片。 發(fā)表于：2025/2/24 <…667668669670671672673674675676…>
