頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 RoboSense第100万台激光雷达下线并交付 2月21日，RoboSense速腾聚创在深圳举办第100万台激光雷达下线仪式，并于2月24日将这台激光雷达正式交付予人形机器人（上海）有限公司（以下简称“人形机器人公司”）。这标志着RoboSense速腾聚创成为全球首家达成百万台高线数激光雷达下线的企业。 發(fā)表于：2025/2/25 微软回应大砍算力AI传闻 本周一，微软重申将坚持其800多亿美元的资本支出计划，但同时承认可能会在某些领域战略性地调整或放缓基础设施建设。 此前报道称，TD Cowen分析师近日发布报告指出，微软已经取消了与多个私营数据中心运营商的数项租赁协议，涉及功率总计数百兆瓦。TD Cowen认为，这些举动表明，微软可能正处于数据中心“供应过剩”的局面。 發(fā)表于：2025/2/25 兆芯全系整机成功部署DeepSeek-R1 2月24日消息，兆芯官方宣布，基于兆芯处理器的PC笔记本/台式机终端、工作站、服务器，已经全系成功实现DeepSeek-R1 Distill模型的本地部署，涵盖1.5B、7B、14B、32B、70B、671B等各种参数规模。 操作系统方面，兆芯原生支持Linux、Windows、各家国产操作系统，并适配国产GPU AI加速卡。 發(fā)表于：2025/2/25 阿里宣布未来3年将投入超3800亿元用于AI和云计算基础设施 2月24日，阿里巴巴集团CEO吴泳铭宣布，未来三年，阿里将投入超过3800亿元，用于建设云和人工智能（AI）硬件基础设施，总额将超过去十年总和。这也创下了中国民营企业在云和AI硬件基础设施建设领域有史以来最大规模投资。 值得注意的是，阿里巴巴此次投资正值两个重要时间节点：一是DeepSeek火爆全球，带动国内AI产业快速发展；二是本月17日，民营企业座谈会在北京举行，提振了民营经济的干劲与信心。 吴泳铭表示，“AI爆发远超预期，国内科技产业方兴未艾，潜力巨大。阿里巴巴将不遗余力加速云和AI硬件基础设施建设，助推全行业生态发展。”目前，阿里云是亚洲头部云计算公司，阿里巴巴通义千问大模型已成为全球知名的开源模型。 發(fā)表于：2025/2/25 Ookla：中国5G SA可用性高达80% 全球领先 2月24日消息，近日，Ookla发布《欧洲5G独立组网数字竞争力全球评估》报告分析了5G独立组网（SA）在亚洲、北美和欧洲等全球主要地区的部署和商业化情况。 报告指出，5G SA技术所实现的性能提升，凸显了该技术作为数字竞争力战略引擎的重要性。 發(fā)表于：2025/2/25 五大即将被淘汰的网络安全技术 随着大数据和人工智能等新兴互联网技术不断进步，网络安全面临着诸多挑战，因此亟需重大技术变革。根据Gartner的预测，到2025年，全球网络安全支出预计将增加15%，达到2120亿美元。如果不进行改革，一些传统的网络安全技术和实践将被淘汰。以下是大多数网络安全专家认为需要重新审视的五大技术： 1 密码防控 發(fā)表于：2025/2/25 合见工软成功实现国产首个跨工艺UCIe IP互连 2025年2月24日——中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）今日宣布，实现国产首个跨工艺节点的UCIe IP互连技术验证，在采用台积电N6和三星SF5工艺制造的UCIe测试芯片之间成功完成互操作性测试，在Die-to-Die (D2D) 场景下支持高达24GT/s的数据传输，并进一步突破实现了Chip-to-Chip (C2C)互连应用，达到16GT/s的稳定数据互操作测试。 發(fā)表于：2025/2/25 大联大诠鼎集团推出基于英诺赛科产品的48V/120A BMS方案 2025年2月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于英诺赛科（Innoscience）InnoGaN INV100FQ030C VGaN器件的48V/120A BMS方案。 發(fā)表于：2025/2/24 e络盟扩展产品组合 强化工业产品类别 中国上海，2025 年 2月20日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟扩展了其工业和维护、维修和运营 （MRO） 产品范围，以确保客户能够从行业领先的供应商处获得各种产品和解决方案。 發(fā)表于：2025/2/24 东芝推出高速导通小型光继电器 中国上海，2025年2月20日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出采用S-VSON4T[1]封装的光继电器——“TLP3414S”与“TLP3431S”，具有比东芝现有产品更快的导通时间[2]。TLP3414S与TLP3431S的断态输出端电压和通态电流额定值分别为40 V/250 mA和20 V/450 mA。该产品于今日开始支持批量出货。 發(fā)表于：2025/2/24 <…666667668669670671672673674675…>
