頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 Intel力拼2027年打造HBM内存替代方案 6月2日消息，据媒体报道，Intel将与软银合作，共同开发一种可取代HBM内存的堆叠式DRAM解决方案。 双方成立了一家名为“Saimemory”的新公司，将基于英特尔的技术和东京大学等日本学术界的专利，共同打造原型产品。 该合作的目标是在2027年前完成原型设计，并评估量产可行性，力争在2030年前实现商业化。 發表于：2025/6/3 中国科学院物理研究所发现超带隙透明导体 6 月 2 日消息，据中国科学院物理研究所官网，透明导体兼具导电性与透明性，广泛应用于触控屏、太阳能电池、发光二极管、电致变色和透明显示等光电器件，成为现代信息与能源技术中不可或缺的核心材料。 發表于：2025/6/3 消息称瑞萨电子放弃生产碳化硅功率半导体 6 月 3 日消息，《日经亚洲》日本当地时间 5 月 29 日报道称，瑞萨电子已放弃制造碳化硅 (SiC) 功率半导体，原定于 2025 年初在群马县高崎市工厂启动生产的计划破灭，相关生产团队已于今年早些时候解散。 發表于：2025/6/3 银河通用发布全球首个产品级端到端具身FSD大模型 6月1日消息，银河通用发布全球首个产品级端到端具身 FSD 大模型 —— TrackVLA，一款具备纯视觉环境感知、语言指令驱动、可自主推理、具备零样本（Zero-Shot）泛化能力的具身大模型。 發表于：2025/6/3 我国科学家利用温加工方法制备高性能半导体薄膜 6 月 2 日消息，据中国科学院官方微博转中国科学报报道，中国科学院上海硅酸盐研究所史迅研究员、陈立东院士团队，联合上海交通大学魏天然教授团队，发现一类特殊的脆性半导体在 500K 下具有良好的塑性变形和加工能力，并建立了与温度相关的塑性物理模型，在半导体中实现了类似金属的塑性加工工艺，为丰富无机半导体加工制造技术、拓展应用场景提供了重要支撑。相关研究成果已发表于《自然 - 材料》。 發表于：2025/6/3 义传科技选用晶心科技RISC-V处理器以提升5G O-RAN效能 致力于5G/B5G/6G 无线接取网络解决方案领导厂商义传科技，基于AndesCore AX45MP作为其MT5824 5G O-RAN平台的核心处理器——已打造出业界体积最小、最低功耗的4T4R O-RU软件定义无线电（SDR）解决方案。 發表于：2025/6/3 AI智能体已具备与人类黑客正面较量的能力 6 月 2 日消息，据外媒 The Decoder 1 日报道，Palisade Research 最近举办的一系列网络安全竞赛表明，AI 智能体已具备与人类黑客正面较量的能力，甚至在部分场合中胜出。 研究团队在两场大规模的 " 夺旗赛 "（CTF）中对 AI 系统进行了实战测试，数千名选手参与角逐。在这类比赛中，参赛队伍需通过破解加密、识别漏洞等方式解决安全难题，找到隐藏的 " 旗帜 "。 發表于：2025/6/3 AI服务器过热与液冷漏液问题顺利解决 5月30日，据外媒《金融时报》（Financial Times）报导，包括鸿海、英业达、戴尔及纬创等英伟达（NVIDIA）合作伙伴已成功克服一连串技术难题，得以开始出货Blackwell AI服务器。 發表于：2025/6/3 Synopsys CEO发内部信称美国新规将影响中国所有客户 继当地时间2025年5月29日，新思科技(Synopsys)通过官方发布公告，宣布已经收到了美国商务部工业和安全局(BIS)的对华出口管制通知函之后，新思科技CEO Sassine Ghazi也向员工发布了内部信进行了进一步的解释。 發表于：2025/6/3 Arm希望今年拿下50%服务器市场和40%的PC平板市场 COMPUTEX 2025展会上，Arm宣布今年出货到顶尖超大规模云端服务供应商的算力，近50%是基于Arm构架。Arm也预估PC与平板市场，Arm构架将占整体出货量40%。新构架要获市场认可往往需要较长时间，Arm取得这成绩耗时明显更短，是如何做到？ 發表于：2025/6/3 <…539540541542543544545546547548…>
