頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 消息称苹果A20芯片采用2nm工艺及全新封装技术 6 月 4 日消息，尽管距离 iPhone 17 系列发布还有三个月时间，但关于明年 iPhone 18 系列的传闻已经开始涌现。苹果分析师 Jeff Pu 本周在与 GF 证券的股权研究公司发布的研究报告中透露，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及传闻中的 iPhone 18 Fold 预计将搭载苹果的 A20 芯片，并且该芯片相比 A18 和即将推出的 A19 芯片将有关键设计变化。 發(fā)表于：2025/6/4 华为F5G-A万兆全光园区方案中国市场连续六年第一 6月3日消息，近日，国际数据公司IDC发布最新了《中国POL市场跟踪报告，2024H2》。 报告显示，2024年华为在中国POL（Passive Optical LAN，无源光局域网）市场份额排名第一，这也是华为连续六年位居该市场第一。 据IDC预测，2025年中国POL市场将增长7.3%，市场容量达到19.9亿人民币，到2029年市场规模将达到25.2亿人民币。 作为中国POL市场领导者，华为F5G全光园区解决方案在教育、医疗、酒店、制造等场景已超过10000+园区成功商用。 發(fā)表于：2025/6/4 AMD庆祝赛灵思成立40周年 40 年前，赛灵思（Xilinx）推出了一种革命性的设备，让工程师可以在办公桌上使用逻辑编程。 赛灵思开发的现场可编程门阵列（FPGA）使工程师能够将具有自定义逻辑的比特流下载到台式编程器中立即运行，而无需等待数周才能从晶圆厂返回芯片。如果出现错误或问题，设备可以在那里重新编程。 發(fā)表于：2025/6/4 Arm放弃Cortex推出5大全新品牌 6月2日消息，据EEnews europ报道，英国半导体IP大厂Arm的最新披露的财务文件揭示了产品品牌重塑战略，计划向客户提供自研芯片，同时还提及了对中国市场的依赖和RISC-V所带来的竞争风险。在此之前，该公司实现了首个季度（截至2025年3月31日的2025会计年度第四财季）营收突破 10 亿美元的里程碑，整个2025财年的营收将突破 40 亿美元。 發(fā)表于：2025/6/3 台积电2nm制程投产在即 每片晶圆代工价格飙升至3万美元 6月3日消息，据台湾地区工商时报报道，台积电即将迎来 2 纳米制程的投产，这一技术突破标志着芯片制造领域进入了一个新的时代。据供应链消息，台积电的 2 纳米制程从研发到量产的总成本高达 7.25 亿美元，其代工价格也水涨船高，每片晶圆的代工价格飙升至 3 万美元 發(fā)表于：2025/6/3 国内首个低空智联网网络规划建设系统性标准发布 6月3日消息，近日，在上海市通信管理局和中国民用航空华东地区空中交通管理局的联合牵头指导下，国内首部针对低空智联网网络规划建设的系统性标准——《支持低空智联网服务的5G网络规划建设技术规范》团体标准正式发布施行。该标准填补了国内相关标准的空白，为上海市低空经济的创新发展奠定了坚实基础。 發(fā)表于：2025/6/3 NVIDIA新中国特供芯片B30曝光 6月3日消息，据报道，NVIDIA正在为中国市场研发一款名为“B30”的降规版AI芯片，这款芯片将首度支持多GPU扩展，允许用户通过连接多组芯片来打造更高性能的计算集群。 B30芯片预计将采用最新的Blackwell架构，使用GDDR7显存，而非高频宽内存（HBM），也不会采用台积电的先进封装技术。 發(fā)表于：2025/6/3 我国科研团队实现四节点间300公里级量子直接通信网络 6月2日消息，据央视新闻报道，近日我国科研团队创新提出长距离大规模可扩展全连接量子直接通信理论架构，并成功实现四节点间300公里级量子直接通信网络，相关研究成果发表于《科学通报》（Science Bulletin）。 上海交通大学教授陈险峰、上海电力大学教授李渊华团队以北京量子信息科学研究院副院长、清华大学教授龙桂鲁团队的量子直接通信理论为基础，展开了进一步研究。 發(fā)表于：2025/6/3 台积电CEO否认近期拟赴阿联酋设厂传闻 6 月 3 日消息，在今日举行的台积电年度股东常会上，台积电董事长兼总裁魏哲家就近期有关台积电拟赴阿联酋建设大型晶圆厂项目的媒体传闻作出简短回应：“不会”。 發(fā)表于：2025/6/3 三星挖来台积电前高管以开拓晶圆代工业务 6月3日消息，据韩媒Fnnews报道，三星电子为了强化晶圆代工业务的竞争力已经聘请了台积电前高管Margaret Han，担任北美晶圆代工业务的负责人。过去Margaret Han曾在台积电任职长达21年，随后转战英特尔及恩智浦等半导体大厂。 發(fā)表于：2025/6/3 <…538539540541542543544545546547…>
