頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 台积电亚利桑那州晶圆厂仅能满足美国7%芯片需求 7月28日消息，根据外媒wccftech报道，美国财政部长斯科特·贝森特 （Scott Bessent）近日在采访中表示，晶圆代工大厂台积电美国亚利桑那州晶圆厂目前仅能满足美国7%的芯片代工需求。 發表于：2025/7/28 英特尔宣布将网络与通讯业务分拆为独立公司 当地时间7月25日，芯片大厂英特尔启动资产瘦身计划，宣布将旗下网络与通讯 (Networking and Communications) 业务拆分为独立公司，并已启动寻找外部投资人的程序。元，几乎为 2015 年原收购价的一半。 發表于：2025/7/28 美国将在两周内公布半导体“232调查”报告 7月28日消息，美国总统特朗普近日在苏格兰与欧盟执委会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）敲定关税协定。与此同时，美国商务部长 霍华德·卢特尼克 (Howard Lutnick) 在场边接受媒体采访时表示，针对芯片产业发起的“232调查”结果将会在两周内公布。 發表于：2025/7/28 消息称特斯拉第三代机器人即将进入中国C端市场 7 月 27 日消息，特斯拉相关人士向《科创板日报》记者透露，目前特斯拉第三代机器人已在美国工厂进行实测，预计 2025 年面向中国 C 端市场推出，将进入家庭等消费场景，预计 2026 年实现量产，计划 5 年内年产 100 万台。 發表于：2025/7/28 全球首款主动安全AI电芯量产 7 月 27 日消息，7 月 23 日，德赛电池主动安全电芯・系统量产全球发布会在湖南长沙召开，此次发布会推出主动安全 AI 电芯和主动安全储能系统解决方案。据悉，这也是全球首款主动安全 AI 电芯量产。 發表于：2025/7/28 芯联芯被判赔偿龙芯45万元 并官网致歉十日 7月24日晚间，龙芯中科发布公告称，经北京互联网法院一审判决，龙芯中科在与上海芯联芯智能科技有限公司（以下简称“上海芯联芯”）的诉讼中获得胜诉。芯联芯需在其官网首页（www.cipunited.com）置顶位置连续十日发布致歉声明，并赔偿原告龙芯中科经济损失（含合理开支）450,000 元。 三、驳回原告龙芯中科技术股份有限公司的其他诉讼请求。如果未按本判决指定的期间履行给付金钱义务，应当依照《中华人民共和国民事诉讼法》第二百六十四条之规定，加倍支付迟延履行期间的债务利息。案件受理费 150,300 元，由原告龙芯中科技术股份有限公司负担37,575元（已交纳），由被告上海芯联芯智能科技有限公司负担112,725 元（于本判决生效之日起七日内交纳）。” 龙芯中科表示，该诉讼事项不会影响公司正常生产经营，不会对公司损益产生负面影响，公司将根据案件进展情况按照法律法规及企业会计准则进行相应会计处理。截至本公告披露日，该案尚处于一审判决上诉期内。 發表于：2025/7/28 新一代Wi-Fi 8特性揭晓 7月25日消息，今日IEEE在旧金山公开Wi-Fi 8（802.11bn）技术白皮书，宣告无线标准进入“稳态时代”。 新标准维持23 GT/s峰值物理速率，却将体验重点转向“超高可靠性UHR”。 發表于：2025/7/28 3个月内10亿美元禁运GPU流入国内 7月25日消息，据英国《金融时报》报道，在美国总统唐纳德·特朗普于今年4月进一步收紧AI芯片对华出口管制后的三个月内，至少有价值 10 亿美元的受限的英伟达先进人工智能处理器被运往中国大陆。 《金融时报》对其看到的数十份销售合同、公司文件和多名直接了解这些交易的人士的分析显示，英伟达的 B200 GPU已成为中国半导体黑市中最受欢迎且广泛使用的芯片。 目前英伟达的B200已经被 OpenAI、谷歌和 Meta 等美国巨头广泛用于训练其最新的人工智能系统，但该芯片被禁止向中国销售。 發表于：2025/7/28 华为首次线下展出昇腾384颗自研芯AI方案 7月26日，2025世界人工智能大会（WAIC）在上海世博中心启幕，华为首次线下展出昇腾384超节点，即Atlas 900 A3 SuperPoD，支持单集群300PFLOPS算力输出。 發表于：2025/7/28 全球首款2nm芯片测试成绩出炉 7月28日消息，有博主在社交平台上晒出了三星Exynos 2600的3DMark Steel Nomad Light基准测试成绩截图，这颗芯片取得了3135分的亮眼成绩，比骁龙8 Elite高出约15%。 需要注意的是，Exynos 2600的GPU成绩是在测试平台上运行得出的，测试平台通常比智能手机的散热条件更好。 發表于：2025/7/28 <…461462463464465466467468469470…>
