頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 AMD称在几乎所有CPU应用领域中做到全球最快 7 月 31 日消息，科技媒体 techpowerup 今天（7 月 31 日）发布博文，报道称在几乎所有 CPU 形态中，AMD 都做到了“全球最快”。 AMD 在最新的 Top500 超级计算机排行榜中，得益于第四代 EPYC“Genoa”CPU 和 Instinct MI300A AI GPU 的强大组合，一举斩获金牌和银牌。 發(fā)表于：2025/8/1 消息称特斯拉AI6芯片将优先用于Optimus机器人与Dojo超算 7 月 31 日消息，特斯拉已与三星签署上百亿美元的 AI6 芯片协议，据行业分析师预测，特斯拉的 2 纳米 AI6 芯片将于 2028 年进入大规模生产阶段，其产量峰值预计将在 2029 年至 2032 年期间出现。 發(fā)表于：2025/8/1 英伟达回应芯片后门问题 当地时间7月31日，英伟达发言人在一份声明中表示：“网络安全对我们至关重要。英伟达的芯片中没有‘后门’，不会让任何人通过远程方式访问或控制它们。” 發(fā)表于：2025/8/1 三星计划大幅降低HBM3e价格以吸引英伟达 7月31日消息，据韩媒ZDNet报道称，半导体业务二季度获利同比暴跌约94%之后，三星为了提升半导体业务获利能力，正积极地降低其面向人工智能应用的HBM3e的生产成本，从而降低售价，以吸引英伟达的采用。目前英伟达的AI GPU主要依赖于SK海力士供应的HBM。 發(fā)表于：2025/8/1 佳能9月启用新光刻机工厂 主要面向成熟制程及封装应用 7月31日消息，据《日经新闻》报道，日本相机、打印机、光刻机大厂佳能（Canon）位于日本宇都宫市的新光刻机制造工厂将于9月正式投入量产，主攻成熟制程及后段封装应用设备，为全球芯片封装与成熟制程市场提供更多设备产能支持。 發(fā)表于：2025/8/1 6G与AI开启沉浸式通信新时代 关于6G赋能的沉浸式通信在远程医疗、娱乐、培训等领域的潜力，已有很多探讨。这一无线感知通信的新时代将由AI驱动，但6G、AI与感知技术将如何实现数字、人类与现实世界之间的无缝衔接？本文将对此进行深入探讨。 發(fā)表于：2025/7/31 IDC：全球机器人市场迈向4000亿美元 7月31日，国际数据公司（IDC）发布了全球与中国机器人市场规模预测，数据显示，到2029年全球机器人市场规模将突破4000亿美元。其中，中国市场预计将占据全球近半份额，并以近15%的复合增长率位居全球前列。 發(fā)表于：2025/7/31 2025Q2全球半导体硅片出货面积同比增长9.6% 7月31日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的统计数据显示，今年第二季度半导体硅片（又称“硅晶圆”）出货面积达33.27亿平方英寸，创下近2年来新高。 發(fā)表于：2025/7/31 国家网信办就H20算力芯片漏洞后门安全风险约谈英伟达 7月31日讯，近日，英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题。此前，美议员呼吁要求美出口的先进芯片必须配备“追踪定位”功能。美人工智能领域专家透露，英伟达算力芯片“追踪定位”“远程关闭”技术已成熟。为维护中国用户网络安全、数据安全，依据《网络安全法》《数据安全法》《个人信息保护法》有关规定，国家互联网信息办公室于2025年7月31日约谈了英伟达公司，要求英伟达公司就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。 發(fā)表于：2025/7/31 2026年全球CoWoS晶圆总需求量将达100万片 7月30日消息，根据摩根士丹利最新发布的研究报告预测称，人工智能（AI）的军备竞赛，正从芯片设计延伸至后端封装，2026年全球CoWoS晶圆总需求将达100万片，台积电将以压倒性优势主导产能分配，成为这场先进封装战争的最大赢家。 發(fā)表于：2025/7/31 <…455456457458459460461462463464…>
