頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 铁威马D1 SSD Plus随时拍 安心存 国庆长假出游，人人都想尽情记录美景美食，但手机内存告急、视频传得慢、设备磕碰怕丢数据等烦恼常扫兴致。铁威马 D1 SSD Plus 以“便携 + 高速 + 抗造”的硬核设计，成为出游必备的随身存储神器，轻松化解旅途中的各类数据难题。 發(fā)表于：2025/9/30 太赫兹测量全栈突破 玖锦6000B系列让测试更逍遥 随着全球“下一代通信”研发竞赛的开启，太赫兹频段已成为公认的核心资源。成都玖锦科技有限公司（以下简称“玖锦科技”）近日宣布，其高端系列“射频三大件”齐套焕新的“墨子·逍遥6000B系列”可为国内头部企业与顶尖高校的热门应用、前沿创新提供完整的“测量底座”。 發(fā)表于：2025/9/30 六大半导体巨头EUV光刻机数量曝光 BOFA数据显示，2021-2025年台积电年均购入约25台EUV光刻机，仅2024年降至10台，累计107台，为全球唯一破百厂商；三星历年10-15台，2024年仅3台，合计55台，居次；SK海力士前期采购少，近两年集中下单，共26台；Intel此前保守，2024年零采购，累计25台；美光2024年首次购入5台；日本Rapidus为2027年量产2nm已下单EUV，年内已展示2nm晶圆。 發(fā)表于：2025/9/30 三星高管已确认为苹果首款折叠屏供应面板 9月30日消息，据媒体报道，三星显示总裁Lee Cheong表示，三星将为一家美国大型企业生产可折叠显示屏，该公司正加速推进可折叠显示屏的量产准备工作。虽然Lee Cheong没有透露这家大型企业到底是谁，但几乎可以确定它就是苹果公司。 發(fā)表于：2025/9/30 DeepSeek-V3.2-Exp模型正式发布 9月29日晚间，国产人工智能（AI）技术厂商深度求索（DeepSeek）宣布正式发布DeepSeek-V3.2-Exp模型，正如其名称所示的那样，这是一个基于V3.2实验性（Experimental）的版本。 作为迈向新一代架构的中间步骤，Deepseek V3.2-Exp 在 V3.1-Terminus 的基础上引入了 DeepSeek Sparse Attention（一种稀疏注意力机制），针对长文本的训练和推理效率进行了探索性的优化和验证。 据介绍，DeepSeek Sparse Attention（DSA）稀疏注意力机制首次实现了细粒度稀疏注意力机制，在几乎不影响模型输出效果的前提下，实现了长文本训练和推理效率的大幅提升。 發(fā)表于：2025/9/30 北极雄芯GPU芯粒点亮 近日，北极雄芯QM935-G1成功测试点亮。该IVI Chiplet（车载信息娱乐系统）专为智能座舱设计，包含高性能GPU核以及HIFI5、UFS等多媒体系统所需模块。单颗IVI Chiplet GPU算力达1.3T FLOPS，内存带宽达51.2GB/s，支持仪表及娱乐屏幕系统安全隔离。该芯片后续将提供开发板交付下游适配。 發(fā)表于：2025/9/30 美国政府可能不会根据使用的芯片数量来对设备征税 9月29日消息，据路透社此前报道，美国政府正在评估一项计划，根据进口电子产品所包含的芯片数量及其在设备中的估计价值对进口电子产品征税。然而，实施此类关税存在明显的困难，可能不会真正施行。 發(fā)表于：2025/9/30 突破极限 全球首款999克16英寸超轻本量产 据Statista统计，2024年全球笔记本电脑市场规模达到589亿美元，预计2024至2030年的年复合增长率为2.5%。对于已经非常成熟的笔记本电脑市场来说，这样的增长率已经是不弱。然而，随着硬件创新逐渐陷入瓶颈，笔记本电脑的创新也显乏力，在此背景下，轻薄化又被重拾为新的创新方向。 近年来，各大品牌纷纷推出重量低于1kg的超轻薄笔记本电脑，但这些产品大多局限于14英寸及以下。而16英寸轻薄本的重量记录一直停留在1.2kg左右，直到2025年9月初，这一记录才被彻底打破。 發(fā)表于：2025/9/30 英特尔顶级Granite Rapids CPU曝光 9月28日消息，近日，英特尔最顶级的第六代Xeon处理器Granite Rapids-WS被曝光，其将拥有最高86个内核，172线程。 虽然，目前英特尔官方尚未公布关于Granite Rapids-WS的任何消息，但是其样品似乎已经发送给了合作伙伴进行测试。 發(fā)表于：2025/9/30 台积电3nm及5nm产能利用率将达100% 9月27日消息，据台媒《工商时报》报道，有芯片设计业者透露，台积电3nm与5nm产能持续满载，产能利用率（UTR）明年上半年将达到近100%水平， 其中3nm制程订单更是被大厂订满，比如手机芯片巨头高通、苹果、联发科，在HPC领域则有英伟达Rubin等加持，市场需求也超预期。 發(fā)表于：2025/9/30 <…377378379380381382383384385386…>
