頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 成都华微发布128GSPS超高速ADC芯片 3月9日消息，近两年发布多款高速 /超高速ADC 芯片后，成都华微（688709.SH）再出新品，实现设计制造全环节国产化。 發(fā)表于：2026/3/10 TE Connectivity超预期完成2025年企业责任目标 爱尔兰戈尔韦，2026年3月10日——连接和传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity（以下简称“TE”）自发布《同一个互联的世界》（One Connected World）企业责任战略五年以来，在可持续发展、安全及包容性方面已超额完成多项目标。 發(fā)表于：2026/3/10 恩智浦发布全新i.MX 93W，加速物理AI部署 德国纽伦堡——2026年3月10日——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出i.MX 93W应用处理器，进一步扩展其i.MX 93产品系列。 發(fā)表于：2026/3/10 特斯拉AI芯片抢占三星产能 DeepX AI芯片被迫延后 3月10日消息，随着特斯拉（Tesla）的生产计划变更，韩国人工智能芯片开发商DeepX 的下一代神经处理单元（NPU）DX-M2 的量产时间被推迟了6 个月。 發(fā)表于：2026/3/10 摩尔斯微电子在2026年德国嵌入式展推出“设计合作伙伴计划” 中国北京，德国纽伦堡嵌入式展 - 2026年3月10日 - 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日正式推出“摩尔斯微电子设计合作伙伴计划”。这一面向全球开发者与设计公司的创新倡议，旨在全面加速量产级Wi-Fi HaLow解决方案的商业化进程。 發(fā)表于：2026/3/10 高通详解6G战略 加强通感算一体布局 在世界移动通信大会（MWC2026）上，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案与数据中心业务总经理马德嘉（Durga Malladi）接受环球网等媒体记者的采访，系统阐述高通6G愿景，明确2029年起推进6G商用部署，并围绕6G与AI融合的技术路径、功耗优化、终端演进及产业协作等核心问题与记者进行了深度交流。 發(fā)表于：2026/3/10 NAND晶圆价格单月大涨25% 存储行业供需持续失衡 3月6日消息，据Tom's Hardware报道，市场研究机构DigiTimes近日发布的2026年2月存储市场数据显示，全球存储现货市场价格整体上行，其中NAND闪存晶圆价格单月飙升25%，成为当月涨幅最大的品类。供需缺口持续扩大的背景下，存储行业价格波动加剧，相关机构警示，若此趋势延续，行业或面临周期性发展风险。 發(fā)表于：2026/3/10 Arm称尚未提供适用于Windows操作系统的GPU 3 月 10 日消息，Arm 边缘 AI 事业部执行副总裁 Christopher Bergey 在 MWC26 巴塞罗那上接受西班牙科技媒体 GEEKNETIC 采访时表示，尚未向合作伙伴提供适用于 Windows 操作系统的 GPU。 發(fā)表于：2026/3/10 SK海力士宣布成功开发全球首个1c LPDDR6 3 月 10 日消息，SK海力士刚刚宣布，成功基于第六代 10 纳米级（1c）工艺技术开发出 16Gb LPDDR6 DRAM 内存产品，旨在满足端侧 AI 应用对高性能与高能效的严苛需求。 發(fā)表于：2026/3/10 美国科学家研发出可嵌入芯片的微型温度传感器 3 月 9 日消息，当地时间 3 月 6 日发表在《自然 · 传感器》（Nature Sensors）上的一篇论文显示，宾夕法尼亚州立大学的研究人员开发出了他们所称的微型温度传感器，其尺寸小到可直接嵌入处理器芯片内部。 發(fā)表于：2026/3/10 <…176177178179180181182183184185…>
