頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 商务部回应英伟达对华H200芯片销售情况 3 月 19 日消息，据央视新闻报道，在 3 月 19 日商务部举行的例行发布会上，有美媒记者提问，“相关报道称中国政府已经批准了部分公司采购英伟达的 H200 芯片，请问是否有更多细节可以透露以及有何评论？” 發(fā)表于：2026/3/20 台积电和三星晶圆代工已对5/4nm主力制程涨价 3 月 19 日消息，TrendForce 今日表示，两大晶圆代工企业台积电和三星电子已对 AI 芯片主力先进制程 5/4nm 涨价。 發(fā)表于：2026/3/20 三星电子宣布2026年向AI半导体领域投资逾110万亿韩元 3 月 19 日消息，三星电子在今日股东大会后公布的文件中表示，计划在 2026 年向 AI 半导体的研发与制造领域投资超过 110 万亿韩元（注：现汇率约合 5051.2 亿元人民币），以确保当前的领先地位得到延续。这一水平相较 2025 年提升了 21.7%。 發(fā)表于：2026/3/20 电装推进生成式AI在驾驶辅助系统中的应用 随着智能化技术的发展，驾驶辅助系统(ADAS)正从单纯的目标识别，逐步向对复杂交通场景的理解与风险预判能力演进。近年来，生成式人工智能(Generative AI)与视觉语言模型(VLM)的发展，为车辆环境感知提供了新的技术路径。围绕这一方向，电装正推进相关技术开发，通过生成式AI提升驾驶辅助系统对道路风险的识别与分析能力。 發(fā)表于：2026/3/20 电装与MediaTek合作开发定制化车载SoC 推动汽车智能化发展 电装宣布,为加快下一代车载SoC(System on Chip,系统级芯片)的研发,公司已与半导体设计企业MediaTek(联发科技)签署联合开发协议。双方将发挥各自技术优势,共同开发基于电装自有规格设计的定制化车载SoC,以进一步提升汽车计算能力,推动移动出行智能化发展。 發(fā)表于：2026/3/20 国产大厂宣布两款全固态电池下线 商业化加速 3月19日消息，国产电池领军企业亿纬锂能近日宣布了一项重大技术突破。该公司旗下的两款全固态电池正式在成都生产基地下线，这标志着全固态电池的商业化进程又迈出了关键一步。 發(fā)表于：2026/3/20 清华刘雷波、张奥扬团队研发“清北芯问”流片问答助手 助力近日清华大学集成电路学院刘雷波、张奥扬团队推出了“清北芯问“小助手可以回答流片全流程实操问题！旨在为广大一线IC工程师和研究人员提供帮助，共同提升研发效率。 發(fā)表于：2026/3/20 反转 美光与三星恢复存储芯片长期合约谈判 3月19日消息，在存储芯片供应极其紧缺的背景下，自去年四季度以来，三星、SK海力士、美光这三大存储芯片原厂为了利益最大化，纷纷停止了与客户签署长期合约，转而以季度合约甚至更短的月度合约代替，以及时反映市场价格。但是，随着存储芯片价格达到目前的高位，后续继续大涨的可能性正在降低，反而价格下跌的风险正在积累，美光和三星为了降低风险，开始恢复与客户进行长期合约的签署和谈判。 發(fā)表于：2026/3/20 平头哥自研GPU已累计交付47万片 3月19日，在2026财年Q3财报分析师电话会上，阿里巴巴表示，平头哥自研的GPU芯片（真武810E）已实现规模化量产，截至2026年2月，已经累计规模化交付47万片。 發(fā)表于：2026/3/20 传台积电40%产能被逼转为美国产 在美国的压力下，台积电近年来不断加大对美国的投资，承诺投资额已达1650亿美元，然而美国认为这些还不够。 發(fā)表于：2026/3/20 <…159160161162163164165166167168…>
