頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 2030年ASIC方案在AI服务器占比将接近四成 3月21日消息，市场分析机构TrendForce近日发布最新预测数据显示，随着大型云服务提供商自研芯片阵营持续发展，ASIC解决方案在整体AI服务器中的市场占比将迎来稳步提升，预计从2026年的27.8%逐步增长至2030年的39.5%，接近四成，AI服务器芯片市场的多元化发展趋势愈发明显。 發表于：2026/3/23 专利领跑全球 我国全固态电池距离量产应用还有多远？ 固态电池的产业化进程，一直受到市场的广泛关注。最近一段时间，全固态电池领域利好频出，市场热度不断攀升。据行业测算，到2030年，全球固态电池总出货量有望突破700吉瓦时，其中全固态电池的出货量或将超过200吉瓦时，产业发展潜力巨大。作为新能源电池领域终极技术方向之一，全固态电池以“固态电解质”替代“传统液态电解液”，是破解传统锂电池续航焦虑与安全隐患的核心方案。 發表于：2026/3/23 SK海力士HBM4E被曝拟引入台积电3nm工艺 3 月 22 日消息，据韩媒《朝鲜日报》，SK 海力士正考虑在其 HBM4E 中为承担核心处理功能的“逻辑芯片”引入台积电 3nm 工艺，从而进一步获取性能优势。 發表于：2026/3/23 三星电子加码氮化镓制造领域 3 月 23 日消息，晶圆代工龙头台积电已宣布计划于 2027 年终止氮化镓 (GaN) 晶圆的生产，与此同时三星电子将其视为重要增长点。根据韩媒 THE ELEC 当地时间本月 19 日的报道，三星的 8 英寸 GaN 生产线即将就绪。 發表于：2026/3/23 香港首个半导体设备生产基地项目在元朗启动 3 月 22 日消息，香港特别行政区首个半导体、集成电路前端设备生产基地于 3 月 16 日在元朗创新园启动，投资 8 亿港元（注：现汇率约合 7.04 亿元人民币），预计明年 6 月正式投产。 發表于：2026/3/23 西湖大学发布机器人领域首个动作泛化大模型 日前，西湖大学孵化的西湖机器人公司发布了搭载全球首个机器人领域首个动作泛化大模型的人形机器人“泰坦o1”，将这一神话场景带入现实——这个名为“GAE身外化身系统”的通用动作预训练大模型，相当于给来自不同厂家的机器人装上了可通用的强大“小脑”，让机器人可突破时空限制，实时模仿人类动作，只需一个人就能操控成百上千个身处天南地北不同地点的机器人“赛博分身”，实时进行同样的操作。 發表于：2026/3/23 马斯克发布全球最大2nm芯片工厂 3月22日消息，今天，马斯克又扔出了一枚足以震动全球科技版图的“核弹”。他联合SpaceX、特斯拉与xAI，在X平台正式官宣TERAFAB项目。这座被称为“全球最大2nm先进芯片工厂”的超级设施，将落户德州奥斯汀，成为人类算力史上的新里程碑。 發表于：2026/3/23 英伟达发明新技术KVTC 内存使用量缩减20倍 3月22日消息，NVIDIA研究人员推出一项全新技术KVTC（KV快取转换编码），能把大型语言模型（LLM）追踪对话历史的内存用量，最高缩减20倍，而且不用修改模型本身。 發表于：2026/3/23 国家互联网应急中心发布OpenClaw安全使用指南 3月23日消息，为帮助用户安全使用OpenClaw，日前，国家互联网应急中心、中国网络空间安全协会联合发布OpenClaw安全使用实践指南，面向普通用户、企业用户、云服务商以及技术开发者等，提出安全防护建议。 發表于：2026/3/23 韩国突触晶体管项目取得突破进展 据韩联社报道，韩国科学技术部上周四对外表示，一个韩国研究团队证实，下一代人工智能芯片的关键组件——“突触晶体管”在高辐射太空环境中具有潜在的应用价值。 發表于：2026/3/23 <…156157158159160161162163164165…>
