頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 英伟达AI芯片Rubin Ultra放弃4-Die封装方案 4 月 1 日消息，集邦咨询 Trendforce 昨日（3 月 31 日）发布博文，报道称英伟达调整其人工智能芯片 Rubin Ultra，放弃 4-Die 激进方案，转而采用成熟的 2-Die 架构，并预估 2027 年推向市场。 發(fā)表于：2026/4/2 2025年全球前十大IC设计厂营收排名公布 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关芯片设计业者成长，全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%。NVIDIA（英伟达）蝉联营收冠军，Broadcom（博通）因受惠AI浪潮较深，排名上升至第二名，超过消费性电子营收占比较高的Qualcomm（高通）。 發(fā)表于：2026/4/2 全球首款USB AI加速器发布 即插即用 4 月 1 日消息，华硕今日宣布推出 UGen300 USB AI加速器（同时提供 M.2 版本），这是华硕首款 AI USB 设备，也是全球首款支持经典 AI 和生成式AI 的 USB 边缘 AI 加速器。 發(fā)表于：2026/4/2 我国首部移动电源安全国标出台 4 月 1 日消息，我国首部《移动电源安全技术规范》强制性国家标准（GB 47372-2026）已于 3 月 31 日正式发布，将于 2027 年 4 月 1 日起正式实施，为移动电源行业安全划定“硬红线”。 發(fā)表于：2026/4/2 2026年全球晶圆代工Foundry 2.0市场超3600亿美元 4 月 2 日消息，IDC 在 3 月 25 日发布最新研究成果，认为广义的晶圆代工 Foundry 2.0 市场规模将在 2026 年突破 3600 亿美元（注：现汇率约合 2.48 万亿元人民币），同比增幅达 17%；该机构预测 2026~2030 年的复合年增长率 (CAGR) 将达 11%。 發(fā)表于：2026/4/2 全球首个纳米级微振动实验室投运 国投集团所属中国电子工程设计院股份有限公司（以下简称“中国电子院”）建设的全球首个纳米级微振动实验室日前在河北雄安新区正式投运。这是国投集团在先进电子制造领域布局打造的国家级科技创新平台。 發(fā)表于：2026/4/2 英特尔宣布142亿美元回购旧晶圆厂 4月2日消息，周三，英特尔（Intel）宣布斥资142亿美元，回购其爱尔兰Fab 34晶圆厂剩余49%的股权。受此影响，公司股价当日暴涨9%。 發(fā)表于：2026/4/2 甲骨文大规模裁员背后：全力输血AI数据中心 当地时间 4 月 1 日，全球软件巨头甲骨文（Oracle）曝出重磅裁员消息，公司已对全球约 16.2 万名员工启动新一轮大规模裁员，波及人数达数千人，为近年罕见的人力调整动作。消息公布当日，甲骨文股价小幅走低，市场对其激进的 AI 资本开支与成本压缩策略反应谨慎。 發(fā)表于：2026/4/2 投资55亿美元，微软宣布将在新加坡扩大云与AI基础设施 4月1日，微软（Microsoft）公司宣布，将在新加坡投入55亿美元，持续扩充云端与人工智能（AI）基础设施，投资期自2025年延续至2029年底。 發(fā)表于：2026/4/2 AI推理转折点已至 黄仁勋谈20亿美元投资Marvell 4月2日消息，据媒体报道，英伟达宣布向半导体公司Marvell Technology投资20亿美元，并与其建立深度战略合作伙伴关系。消息公布后，Marvell股价应声大涨，盘中一度飙升超过10%。 發(fā)表于：2026/4/2 <…139140141142143144145146147148…>
