頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 Melexis推出使用简便的高性能电机驱动芯片 2026年04月01日，Melexis宣布推出免代码三相风扇驱动芯片MLX80339，旨在为全球市场提供高效、低噪声的电机控制方案。 發表于：2026/4/6 维信诺发布无迹折叠屏，轻薄、平整、耐用同步进阶 2026年4月1日，维信诺重磅推出全新无迹折叠屏，围绕材料、结构和机械性能进行系统优化，带来“更薄、更平整、更耐用”的折叠屏新体验。 發表于：2026/4/5 海光双芯“亮剑”：发布“内生安全”技术，冲刺万亿参数大模型训练 4月2日，在海光信息2026年春季技术沟通会上，海光信息正式公开基于“内生安全”理念的一大批新技术、新成果，并首发海光DCU软件栈年度版本，为业界清晰地描绘出海光双芯产品（CPU、DCU）推动国产万亿大模型研发、加速各行各业拥抱“词元经济”的发展蓝图。 發表于：2026/4/3 芯驭储能·智领均衡｜MPS重磅发布新一代BMS全栈方案 2026年4月1日，MPS（芯源系统）在北京举办MPS储能BMS全场景解决方案媒体沟通会，正式对外发布以MP2645主动均衡芯片、MP3718电池监控和保护器和MPF1177X电池监控、保护、电量计全集成产品为核心的新一代电池管理系统解决方案，全面覆盖高压工商业储能、低压家庭储能、便携式储能、AGV/机器人及数据中心备电等多元场景，以高频迭代的芯片技术、全链路集成能力与系统级参考设计，破解行业主动均衡成本高、设计复杂、精度不足、开发周期长等痛点，为新型储能规模化落地注入核心动能。 發表于：2026/4/3 三星电子甩卖西安工厂86台成熟制程芯片设备 三星电子于4月3日启动公开招标，计划出售约123台半导体制造设备，其中涉及西安工厂86台、韩国工厂37台。这批设备主要为90nm至65nm成熟制程的晶圆制造工具，涵盖沉积、刻蚀、清洗及检测等环节。 此次出售的核心背景是西安工厂NAND闪存工艺的全面升级。作为三星唯一的海外存储芯片生产基地，该厂已停止生产128层V6 NAND，实现236层V8 NAND的量产，以应对AI基础设施对高性能存储的需求。 發表于：2026/4/3 电力设备匮乏 美国今年近半新建数据中心面临延期或取消 4 月 3 日消息，彭博社在一篇发布于北京时间 4 月 1 日的报道中预测，今年计划在美国兴建的数据中心中将有近一半会延期或取消，而这其中的关键原因是变压器、开关、储能电池等电力设备的短缺。 發表于：2026/4/3 TE Connectivity调研：AI步入成熟期，投资回报率成为首要目标 中国上海，2026年4月2日——连接和传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity（以下简称“TE”）最新发布的全球调研报告《行业技术指数》显示，行业技术企业的人工智能（AI）采用率已突破80%。调研数据表明，随着AI工具深度融入企业运营，企业正要求AI投资带来回报。 發表于：2026/4/3 美国团队研发出超耐高温新型存储芯片 4 月 3 日消息，科技媒体 TechSpot 今天（4 月 3 日）发布博文，报道称南加州大学团队研发新型存储芯片，可在 700°C 高温下稳定运行，且未出现性能退化迹象。 發表于：2026/4/3 苹果正在高价囤积移动DRAM 4月3日消息，据外媒Wccftech报道，苹果正通过高价收购全球所有可用移动DRAM芯片的方式，挤压竞争对手的生存空间，即便牺牲自身营业利润也在所不惜，这一行为引发行业广泛关注。 發表于：2026/4/3 我国首个物理AI个人开发者平台发布 4月2日消息，国内物理AI领域领军企业上海松应科技有限公司（以下简称“松应科技”），由其自主研发的ORCA Lab 1.0（物理AI个人开发者平台）开发者版近日正式发布。这是我国首个面向个人与轻量化团队的原生物理AI开发者平台，单人操作即可在普通笔记本电脑上运行，实现零代码、低成本完成机器人全流程训练，显著降低具身智能研发门槛。 發表于：2026/4/3 <…136137138139140141142143144145…>
