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WSTS预计明年全球半导体市场规模6971亿美元

据日经今日报道，由主要半导体企业构成的世界半导体贸易统计组织（WSTS）12 月 3 日发布预测称，2025 年的半导体市场或将比 2024 年预期增加 11%，达到 6971 亿美元（注：当前约 5.08 万亿元人民币）。

發表于：2024/12/5 上午11:30:00

關鍵詞：

WSTS

半导体市场

集成电路

AI

GPU

Microchip放弃1.62亿美元芯片法案补贴！

12月4日消息，美国微控制器（MCU）及模拟芯片大厂微芯科技（Microchip）已暂停申请美国“芯片法案”的补贴，成为了第一家退出的已获美国“芯片法案”补贴资格的公司。

發表于：2024/12/5 上午11:17:27

關鍵詞：

Microchip

MCU

模拟芯片

芯片法案

产能过剩

亚马逊AWS发布新一代AI芯片Trainium3

亚马逊AWS发布新一代AI芯片Trainium3：基于3nm制程，性能提升4倍，能效提升40%

發表于：2024/12/5 上午11:06:13

關鍵詞：

亚马逊

Trainium3

AI芯片

3nm

SK海力士将采用台积电3nm生产HBM4

12月4日消息，据《韩国经济新闻》报道称，传闻韩国存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix）应重要客户的要求，将于2025年下半以台积电3nm制程为客户生产定制化的第六代高频宽內存HBM4。

發表于：2024/12/5 上午10:57:17

關鍵詞：

SK海力士

HBM4

3nm

台积电

三星

消息称Intel正寻求外部空降CEO

基辛格突然退休 Intel正寻求外部空降CEO！候选人包括陈立武、Marvell CEO等

發表于：2024/12/5 上午10:52:15

關鍵詞：

Intel

Marvell

传感器一站式服务新标杆感算商城开启 “定制化”服务新纪元

在信息化、智能化技术迅猛发展的时代，传感器作为核心元件，正以前所未有的力量驱动着智能家居、工业自动化、智慧城市及医疗健康等多个行业步入高速变革的新纪元。据权威机构赛迪顾问预测，中国传感器市场规模在未来三年内将以15%的年复合增长率迅速扩大，预计到2026年将突破5547.2亿元大关。

發表于：2024/12/5 上午10:47:52

關鍵詞：

感算商城

传感器

供应链

三大运营商联合发布算力路由协同推进行动计划

12 月 5 日消息，在 11 月底的 2024 中国信息通信大会算力网络算网一体创新发展论坛上，中国通信学会算力网络委员会正式发布“算力路由协同推进行动计划”。

發表于：2024/12/5 上午10:28:27

關鍵詞：

算力路由

中国移动

中国联通

中国电信

Marvell推出业界首款3nm制程PAM4光学DSP芯片Ara

12 月 4 日消息，Marvell 美满电子美国当地时间昨日宣布推出业界首款 3nm 制程 PAM4 光学 DSP 芯片 Ara。该芯片可将 1.6Tbps 高速光模块的功耗降低 20% 以上，不仅降低了运行成本还能在受限功耗下满足 AI 工作负载对高性能光通信的需求。

發表于：2024/12/5 上午10:20:23

關鍵詞：

Marvell

3nm

Ara

DSP芯片

PAM4

我国成功发射国内首颗光-SAR 结合的新型遥感卫星海哨一号

12 月 4 日消息，据央视新闻报道，我国今日在西昌卫星发射中心使用快舟一号甲运载火箭，成功将海哨一号卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。

發表于：2024/12/5 上午10:11:39

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海哨一号

光-SAR

遥感卫星

快舟一号

SEMI报告显示中国大陆Q3芯片设备销售额达129.3亿美元

国际半导体产业协会（SEMI）报告显示，2024年第三季度全球芯片设备销售额较去年同期大增19%至303.8亿美元，连续两个季度呈现增长，并创11个季度以来最大增幅。

發表于：2024/12/5 上午10:04:36

關鍵詞：

芯片设备

SEMI

韩国成为全球首个用工业机器人取代10%劳动力的国家

12 月 4 日消息，据英国《独立报》报道，韩国已经成为全球首个在工业领域中将超过 10% 劳动力替换为机器人的国家。

發表于：2024/12/5 上午9:55:32

關鍵詞：

工业机器人

韩国机器人

智能机器人

中国电信发布人工智能开发者产业联盟计划

12 月 4 日消息，在昨日的中国电信 "2024 数字科技生态大会 " 期间，首届 "TeleAI 开发者大会 " 在广州举办。会上，TeleAI 发布视频生成大模型、视觉大模型产用一体化平台、具身智能、智传网等一系列创新技术、产品及科研成果，并发布开发者产业联盟计划。大会期间，TeleAI 宣布与包括华为、中兴、亚信科技等在内的 19 家合作伙伴发布中国电信人工智能开发者产业联盟计划，旨在聚合各方力量，加快推动人工智能产业发展，提升技术能力与应用水平。

發表于：2024/12/5 上午9:46:19

關鍵詞：

中国电信

TeleAI

视频生成大模型

国内首款磁阳极霍尔电推进产品成功在轨应用

12月4日消息，据“中国航天科技集团”官微发文，由中国航天科技集团有限公司六院801所研制的国内首款磁阳极霍尔推力器在国际上实现首次飞行应用。 11月18日～11月20日，磁阳极霍尔电推进产品完成首次在轨点火运行，产品工作正常、稳定，各项遥测参数均在设计范围，在轨测定性能与地面标定数据一致，满足总体要求。本次成功在轨飞行，有力支撑了该型产品的后续应用。

發表于：2024/12/5 上午9:37:07

關鍵詞：

航天科技

霍尔电推进

恩智浦计划为客户建立一条中国芯片供应链

12月4日消息，今天，荷兰半导体企业恩智浦与中国台湾合作伙伴世界先进的VSMC合资公司，在新加坡动工兴建一家12英寸（300mm）晶圆厂。恩智浦执行副总裁Andy Micallef在仪式上透露，恩智浦还在努力寻找一种方式来服务那些需要中国产能的客户，“我们将建立一条中国供应链”。 Micallef表示，中国是世界上最大的电动汽车和电信市场，恩智浦在试图找到一种方式，为那些需要在中国境内生产能力的客户提供服务。式成立。

發表于：2024/12/5 上午9:29:16

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恩智浦

世界先进

晶圆厂

电动汽车

三星将推出400+层第10代V-NAND

12月4日消息，据Tom's hardware报道，三星将在即将举行的国际固态电路会议（ISSCC）上展示新的超过400层3D NAND Flash，接口速度为5.6 GT/s。报道称，三星的第10代V-NAND保持了TLC（三级单元，或每个单元 3 位）架构，每个芯片的容量为1Tb（128 GB）。三星声称其新的超400层 3D TLC NAND Flash的存储密度为 28 Gb/mm²，仅略低于三星的1Tb 3D QLC V-NAND，后者的存储密度为 28.5 Gb/mm²，是目前世界上存储密度最高的NAND Flash。

發表于：2024/12/5 上午9:20:26

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三星

NAND

存储