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中国联通AI大模型存算分离技术取得业界新突破

12月8日消息，中国联通宣布，中国联通研究院日前与浙江联通、联通服装制造军团协同攻关，针对AI敏感数据的本地存储异地训练需求提出了创新的业务模式，并成功在杭州与金华两地间实施了业界首次30TB样本数据的跨200公里存算分离拉远训练。经过实际测算，训练效率高达97%以上。

發(fā)表于：2024/12/9 上午9:49:30

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中国联通

AI大模型

存算分离技术

雷诺旗下安培与意法半导体签署碳化硅长期供应协议

2024年12月5日，中国 – 雷诺集团旗下纯智能电动汽车制造公司安培 (Ampere) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 今天宣布了下一步战略合作行动，雷诺集团与意法半导体签署了一份从 2026 年开始为安培长期供应碳化硅 (SiC) 功率模块的供货协议，

發(fā)表于：2024/12/9 上午9:47:40

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意法半导体

安培

电源控制系统

英飞凌推出新型EiceDRIVER™ Power全桥变压器驱动器系列

【2024年12月6日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出适用于IGBT、SiC和GaN栅极驱动器电源的EiceDRIVER™ Power 2EP1xxR全桥变压器驱动器系列。2EP1xxR系列扩大了英飞凌功率器件产品阵容，为设计人员提供了隔离式栅极驱动器电源解决方案。

發(fā)表于：2024/12/9 上午9:42:32

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英飞凌

隔离式栅极驱动器

AMD苏姿丰预言AI芯片2028年将达5000亿美元规模

AMD苏姿丰预言AI芯片每年60%爆发增长！2028年将达5000亿美元规模 12月8日消息，AMD CEO苏姿丰在接受媒体采访时表示，预计AI芯片市场将以每年60%的速度增长。到2028年市场规模将达到5000亿美元，届时AI芯片的市场规模将相当于当前整个半导体产业的规模

發(fā)表于：2024/12/9 上午9:40:02

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AMD

AI芯片

英伟达

苹果自研5G基带细节曝光

12月7日消息，据彭博社记者马克·古尔曼(Mark Gurman)的爆料报道称，苹果公司计划从2025年开始推出自研的5G调制解调器（基带芯片），以取代高通公司供应的5G基带芯片。但这种过渡不会突然完全替代，苹果计划至少需要三年时间才能完全转向自研5G基带芯片。

發(fā)表于：2024/12/9 上午9:32:35

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苹果

5G基带芯片

高通

ASML前员工涉嫌窃取公司芯片机密并出售被罚

据荷兰媒体《NOS》报道，荷兰庇护和移民事务部对一名阿斯麦（ASML）前员工实施了为期 20 年的入境禁令。这名与俄罗斯有联系的个人目前正在接受调查，他被怀疑从阿斯麦窃取重要的微芯片文件并涉嫌从事间谍活动。当地媒体报道称，荷兰很少实施此类禁令，通常只在涉及国家安全的案件中才会这样做。

發(fā)表于：2024/12/9 上午9:25:55

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ASML

EUV

微芯片

芯片制造

爱立信发布业界首个专用rApp目录

近期，爱立信发布了可在爱立信的服务管理和编排产品——爱立信网络自智平台（EIAP, Ericsson Intelligent Automation Platform）上进行商用的，由爱立信和第三方创建的rApp。这是电信行业首个专门的 rApp目录，爱立信还为全球使用 rApp的运营商和供应商的生态系统和社区创建了许多其他支持架构。这一rApp目录使潜在客户或其他EIAP生态系统成员能够发现并探索rApp的功能。这些rApp是由爱立信和第三方，如独立软件供应商（ISV）和运营商（CSP）开发的应用程序，旨在将自动化技术引入无线接入网（RAN）的管理和优化用例中。用户还可以与rApp 的开发者和所有者联系，以更进一步了解他们的应用程序如何助力提升网络的自动化性能。

發(fā)表于：2024/12/9 上午9:10:38

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爱立信

无线接入网

rApp

消息称台积电2nm芯片生产良率达60%以上

在半导体行业中，“良率”（Yield）是一个关键指标，指的是从一片硅晶圆中切割出的可用芯片通过质量检测的比例。如果晶圆厂的良率较低，制造相同数量的芯片就需要更多的晶圆，这会推高成本、降低利润率，并可能导致供应短缺。据外媒 phonearena 透露，台积电计划明年开始量产 2 纳米芯片，目前该公司已在位于新竹的台积电工厂进行试产，结果显示其 2nm 制程的良率已达到 60% 以上。这一数据还有较大提升空间，外媒称，通常相应芯片良率需要达到 70% 或更高才能进入大规模量产阶段。以目前 60% 的试产良率，台积电明年才能令其 2nm 工艺进入大规模生产阶段。

發(fā)表于：2024/12/9 上午9:01:29

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台积电

2nm

晶圆

2024年10月全球半导体销售额达569亿美元

12月6日消息，据美国半导体产业协会（SIA）最新公布数据显示，今年10月全球半导体销售额达569亿美元，较9月增长2.8%，再创新高，较去年同期增长22.1%。

發(fā)表于：2024/12/6 下午2:00:35

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半导体

SIA

芯片

博通推出行业首个3.5D F2F封装技术

12 月 6 日消息，博通当地时间昨日宣布推出行业首个 3.5D F2F 封装技术 3.5D XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成超过 6000mm2 的硅芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈，可满足大型 AI 芯片对高性能低功耗的需求。

發(fā)表于：2024/12/6 上午11:03:12

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博通

AI芯片

3.5DF2F封装

富士通

2024年汽车半导体行业收入将面临下降

發(fā)表于：2024/12/6 上午10:50:01

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汽车半导体

供应链

英飞凌

恩智浦

意法半导体

我国5G商用5周年：建成开通5G基站突破410万个

12月6日消息，据工信部网站消息，12月5日，5G应用规模化发展推进会在北京召开。会议对近5年来5G发展成效进行了梳理总结，并对下一阶段5G应用规模化发展重点工作作出了系统部署。工业和信息化部党组成员、副部长张云明出席会议并讲话，总工程师赵志国主持会议。

發(fā)表于：2024/12/6 上午10:39:13

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5G

5G应用

基站

日本成功迈出空间太阳能供电的第一步

12 月 5 日消息，日本研究人员成功测试了太空太阳能发电技术，飞行器通过精确传输微波到地面，为未来太空太阳能输送地球迈出关键一步。该项目受日本政府委托，由日本空间系统公司（Japan Space Systems）展开，目标将太空生成的太阳能以微波形式传回地球。科研团队联合日本宇宙航空研究开发机构（JAXA）和多所大学，于本周三在长野县诹访市进行首次长距离电力传输测试。

發(fā)表于：2024/12/6 上午10:31:06

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太阳能发电

微波

日本空间系统

电力传输

英国制造出世界首块碳-14钻石电池

12 月 5 日消息，英国布里斯托大学和英国原子能管理局（UKAEA）的科学家成功研制出世界上首块碳-14 钻石电池，可为设备供电数千年。此外，碳-14 钻石电池在太空任务和偏远地区的应用前景同样广阔。它们能够为航天器、卫星，甚至射频标签提供几十年的电力供应，从而降低成本并延长设备的使用寿命。

發(fā)表于：2024/12/6 上午10:25:11

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钻石电池

电源

射频标签

航天器

卫星

消息称苹果预计支出上百亿美元优化百度大模型

苹果与百度正在合作，旨在为在中国市场销售的 iPhone 增加人工智能功能，预计 2025 年推出名为 " 苹果智能 " 的新功能。然而，合作并非一帆风顺，双方在数据隐私和使用问题上存在分歧。据知情人士透露，苹果和百度的工程师正在努力优化百度的大模型，以便更好地服务 iPhone 用户，但在理解提示词和对常见场景做出准确回应方面遇到了挑战。

發(fā)表于：2024/12/6 上午10:14:38

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