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联电成功拿下高通HPC芯片先进封装订单

12月17日消息，据台媒《经济日报》消息，近期联电成功夺下高通高性能计算（HPC）产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽內存（HBM）整合。这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。

發表于：2024/12/17 上午11:15:47

關鍵詞：

联电

高通

HPC芯片

先进封装

Arm与高通诉讼进入关键阶段

12 月 17 日消息，英国芯片设计巨头 Arm 与美国芯片厂商高通的诉讼周一在美国特拉华州联邦法院进入关键阶段，Arm 首席执行官雷内・哈斯（Rene Haas）在庭审中试图淡化外界关于 Arm 计划转型为芯片供应商的猜测，同时重申其诉讼的核心目的 —— 捍卫知识产权和商业模式。

發表于：2024/12/17 上午11:05:00

關鍵詞：

ARM

高通

知识产权

美国计划授权谷歌微软等云服务商管制AI芯片出口

12月16日消息，据国内媒体报道，两名知情人士透露，美国计划授权谷歌、微软等公司，充当AI芯片“守门人”，阻止包括中国等国家获取先进AI芯片。通过让云服务提供商充当“守门人”，美国可以更有效地掌控AI芯片的用途。根据计划，获得“守门人”资格的企业被允许在海外云服务中提供AI功能，且无需获得许可。但必须遵守严格的要求，包括向美国政府报告关键信息，以阻止中国等国家获得AI芯片。目前，美国政府正在对商务部起草的“AI扩散”规则进行最终审查，这表明该规则可能即将发布。美国商务部拒绝对此发表评论。据此前报道，美国政府计划在本月底前发布一项新规则，进一步升级对华芯片禁令，从而遏制中国公司从不受限制的第三方国家采购先进的人工智能(AI) 芯片。由于该措施尚未最终确定，实施日期仍可能发生变化。

發表于：2024/12/17 上午10:55:41

關鍵詞：

AI芯片

谷歌

微软

云服务

英伟达GB300和B300 AI服务器供应链遇挑战

12 月 17 日消息，天风证券分析师郭明錤今天（12 月 17 日）发布投资研究报告，表示英伟达正为 GB300 和 B300 开发测试 DrMOS 技术，发现 AOS 的 5x5 DrMOS 芯片存在严重过热问题。这一问题可能影响系统量产进度，并改变市场对 AOS 订单的预期。

發表于：2024/12/17 上午10:46:44

關鍵詞：

英伟达

AI服务器

GB300

欧盟计划斥资110亿美元打造欧版星链

12月17日消息，欧盟承诺斥资106亿欧元（约合111.3亿美元）打造一套卫星网络，为欧洲提供全球互联网加密连接服务，旨在推出一个本土化方案，作为埃隆·马斯克（Elon Musk）星链网络的替代选择。欧盟于本周一签署合同，正式启动IRIS2项目。这是一个由290颗卫星组成的多轨道网络，计划于2030年全面投入使用，服务范围涵盖欧洲政府、军队及私人客户。然而，这一项目起步较晚，目前星链已部署超过6000颗卫星，客户遍布约100个国家。随着各国军方对星链应用表现出浓厚兴趣，欧盟愈发担忧过度依赖私人服务。IRIS2将通过公私合作伙伴关系实施，目标是建成一个由欧洲主导运营、可替代第三方服务商的卫星网络。

發表于：2024/12/17 上午10:33:36

關鍵詞：

星链

卫星网络

IRIS2

特斯拉美国新车自动驾驶电脑出现大面积故障

12 月 17 日消息，据 Electrek 报道，大量特斯拉新车出现自动驾驶电脑故障，导致车辆包括主动安全功能、摄像头、GPS 导航以及续航里程估算等在内的多项功能失效，并给特斯拉的售后服务带来了巨大压力。

發表于：2024/12/17 上午10:24:53

關鍵詞：

特斯拉

自动驾驶

2024年汽车十大技术趋势盘点

2024年汽车十大技术趋势盘点：智能化成了潮水的大方向

發表于：2024/12/17 上午10:15:20

關鍵詞：

电动汽车

自动驾驶

2025年晶圆代工走势前瞻

晶圆代工持续看涨，2025走势前瞻

發表于：2024/12/17 上午10:05:25

關鍵詞：

台积电

晶圆代工

中芯国际

三星

德国批准台积电德国晶圆厂项目融资

德国经济部宣布，由德国政府、台积电、博世、英飞凌、恩智浦共同出资的ESMC德累斯顿晶圆厂项目融资正式获批启动。德国经济部已同四家企业就该项目签署了合同协议。

發表于：2024/12/17 上午9:56:06

關鍵詞：

台积电

晶圆厂

BOS半导体推出全球首款汽车AI加速器芯粒SoC

BOS半导体推出全球首款汽车AI加速器芯粒SoC，搭载Tenstorrent IP

發表于：2024/12/17 上午9:47:28

關鍵詞：

BOS

SOC

AI加速器

2025年的汽车行业五大发展趋势分析

随着2024年逐渐迈向尾声，许多行业的动荡与变革正悄然积蓄力量，等待在2025年爆发。电动汽车需求的持续上升、二级车辆自动化的普及、以及中国在汽车电子架构领域的领先地位，都将成为推动未来几年市场的关键动力。然而，这些变革背后，汽车产业面临着怎样的挑战与机遇？供应链的波动、半导体的短缺，又如何影响行业的未来发展？

發表于：2024/12/17 上午9:37:05

關鍵詞：

电动汽车

自动驾驶

5G芯片

天马微电子全新SLOD叠层OLED技术发布

12月17日消息，日前，天马微电子宣布开发了全新OLED器件结构——SLOD，全称Stacked Layer OLED Device，即叠层OLED器件。未来，该技术将在手机、车载、IT显示等领域应用。据介绍，相较于传统单层器件，SLOD采用叠层设计，采用高效载流子产生和分离能力的新型电荷产生层结构，功耗降低30%。

發表于：2024/12/17 上午9:28:30

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天马微电子

OLED

SLOD叠层

2024年度中国企业专利排行榜发布

12月16日消息，广东中策知识产权研究院发布《2024中策-中国企业专利创新百强榜》，榜单显示，华为位列榜单第一。从中国企业专利创新百强榜TOP 10可以看到，华为、国家电网和腾讯位列前三名，而OPPO、京东方、百度、格力、重心，中国石油分列4-10名。中国发明专利申请量TOP 10中显示，国家电网、华为、腾讯、OPPO和京东方分列前五名。

發表于：2024/12/17 上午9:09:19

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华为

专利

知识产权

腾讯

中国星网正式升空

12月16日18时，我国在海南文昌卫星发射中心使用长征五号乙运载火箭，以一箭10星方式成功将卫星互联网低轨01组卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。gw星座与星链有何不同

發表于：2024/12/17 上午9:00:00

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星网

卫星互联网

gw星座

星链

无辅助绕组 GaN 反激式转换器如何解决交流/直流适配器设计难题

　　本文将探讨德州仪器的 UCG28826 集成 GaN 反激式转换器如何帮助您克服交流/直流适配器设计难题。

發表于：2024/12/16 下午10:44:57

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德州仪器

UCG28826

GaN