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索尼半导体将分拆上市日本半导体复兴有望？

5月19日消息，据台媒《财讯》报道，索尼（Sony）集团积极改造半导体事业，扩大产品战线，除了与台积电合资熊本厂，过去4年来也在不断建厂、更换高阶主管，甚至计划分拆上市募资，企图心不小。作为日本半导体之王──索尼半导体，近期传出要分拆上市的消息。据彭博社4月28日报导，日本索尼集团有意分拆半导体部门并分拆上市。虽然索尼发言人低调否认，但已引来外界高度关注。

發表于：2025/5/20 上午11:23:01

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索尼

半导体

富士通确认2nm制程MONAKA处理器支持NVLink Fusion

5 月 19 日消息，英伟达今日早些时候公布了 NVLink Fusion 高速互联，行业用户可借助 NVLink Fusion IP 授权打造结合第三方芯片和英伟达第一方平台的半定制 AI 基础设施。英伟达 CEO 黄仁勋当时提到首批 NVLink Fusion 合作伙伴包含富士通等企业，而在稍晚些的新闻稿中富士通首席技术官 Vivek Mahajan 确认其新一代 Arm 指令集芯片 FUJITSU-MONAKA 将支持 NVLink Fusion。

發表于：2025/5/20 上午11:17:25

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富士通

NVLINK

英伟达

高通新CPU兼容英伟达生态

5月20日消息，高通周一宣布，将推出数据中心专用AI处理器，可实现与英伟达芯片的互联互通。英伟达GPU已成为训练大语言模型的关键硬件，通常需与CPU搭配使用——后者被英特尔/AMD双雄垄断。

發表于：2025/5/20 上午10:51:39

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高通

英伟达

GPU

鸿海宣布联手两家法国企业建设欧洲首座FOWLP先进封测厂

5 月 19 日消息，鸿海科技集团今日宣布和法国泰雷兹 (Thales) 以及雷迪埃 (Radiall) 两大科技企业签订三方合作备忘录，未来将于法国设立合资公司，投入半导体先进 OSAT 外包封测领域。三方计划建设一座以 FOWLP 扇出型晶圆级封装为主力技术的先进封测工厂，同时这也将是欧洲范围内首个拥有 FOWLP 生产能力的设施。该工厂初期将以欧洲市场为主要服务对象，客户领域涵盖汽车、太空科技、6G 移动通信、国防等多项行业。鸿海宣布联手两家法国企业建设欧洲首座 FOWLP 先进封测厂

發表于：2025/5/20 上午9:13:43

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鸿海

先进封测

晶圆

中微公司荣获两项TechInsights 2025半导体供应商奖项调查第一

中国上海，2025年5月16日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码：688012）宣布在全球技术分析和知识产权服务提供商TechInsights举办的2025年半导体供应商奖项调查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中荣获六大奖项，其中在WFE基础芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉积设备（Deposition Equipment）两个榜单中位列第一。

發表于：2025/5/20 上午9:09:00

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中微半导体

芯片制造

薄膜沉积设备

民营火箭海射常态化里程碑我国海上发射一箭4星圆满成功

5月19日消息，据“人民日报”权威报道，今日在山东附近海域，谷神星一号海射型遥五运载火箭发射成功。搭载发射的天启星座05组卫星（共4颗卫星）顺利进入预定轨道，飞行试验任务获得圆满成功！这是星河动力航天公司第19次发射成功，也是我国首次实现民营火箭海上发射常态化的重要里程碑。

發表于：2025/5/20 上午9:03:02

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星河动力

谷神星一号

天启星座

商业航天

联想自研5nm芯片SS1101跑分曝光

今天，联想自研5nm芯片SS1101的跑分也已经曝光，采用10核CPU架构，分别是：2颗超大核3.29GHz+2颗1.9GHz+3颗2.83GHz+3颗1.71GHz；GPU是Immortalis-G720。

發表于：2025/5/20 上午8:57:09

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联想

5nm

SS1101

黄仁勋官宣：NVIDIA新总部落地中国台湾！

5月19日消息，台北电脑展开幕演讲的最后阶段，黄仁勋宣布了一条重磅消息：将在中国台湾省的台北市，建设一座新的公司总部！黄仁勋将这个新的总部命名为“NVIDIA Constellation”，也就是星座的意思。从效果图上看，建筑风格和NVIDIA全球总部如出一辙，充满了科技感和科幻色彩。不过，黄仁勋并未披露它的建筑规模、入驻员工数、建成时间等。

發表于：2025/5/19 下午1:00:38

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英伟达

台北电脑展

AMD确认采用台积电2nm工艺

5 月 18 日消息，AMD 是台积电 2nm 首批客户之一，新一代 Zen 6 EPYC 处理器 Venice 确认将基于 N2 工艺打造，预计 2026 年上市。 AMD 高级副总裁 Dan McNamara 本月 14 日在接受韩国《朝鮮日报》采访时表示台积电 2nm 处于领先地位，他们目前正在集中精力优化 CPU 能效和性能。

發表于：2025/5/19 上午11:45:58

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AMD

2nm

台积电

三星

雷军官宣玄戒O1采用3nm工艺

5月19日消息，小米15周年战略新品发布会已经定档，将于5月22日晚7点举行，自研芯片玄戒O1也将正式亮相。雷军刚刚发长文回忆了自研芯片的研发历程，称2021年重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。

發表于：2025/5/19 上午11:39:37

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小米

玄戒O1

3nm

SOC

高通重回服务器CPU市场

当地时间5月13日，高通公司宣布与沙特阿拉伯AI公司HUMAIN签署了一份谅解备忘录（MOU），旨在达成战略合作，开发下一代人工智能数据中心、基础设施和云到边缘服务，以满足全球对人工智能快速增长的需求。包括沙特阿拉伯王国。

發表于：2025/5/19 上午11:33:03

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高通

CPU

AI

AMD在x86服务器CPU市场份额增长至39.4%

5月17日消息，根据Mercury Research 最新公布的数据显示，在2025年一季度，AMD在x86服务器CPU市场的收入份额达到了39.4%，同时在台式机CPU市场的收入份额也达到创纪录的34.4%。

發表于：2025/5/19 上午11:27:02

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AMD

CPU

x86服务器

美国国会议员推出芯片安全法

5月16日消息，据外媒The register报道，美国跨党派众议员于当地时间本周四在众议院提出了名为《芯片安全法》提案，要求所有高端AI GPU和人工智能（AI）芯片必须在180天内设置位置追踪机制，以确保技术不会流入特定国家。

發表于：2025/5/19 上午11:19:16

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芯片安全法

AI芯片

GPU

博通推出第三代共封装光学技术

2025年5月15日，博通（Broadcom）公司宣布推出第三代单通道200G（200G/lane）CPO产品线，其共封装光模块（CPO）技术取得重大进展。除了200G/lane的突破外，博通还展示了其第二代100G/lane CPO产品和生态系统的成熟度，重点突出了OSAT工艺、热设计、处理流程、光纤布线和整体良率方面的关键改进。越来越多的行业合作伙伴已公开宣布加入，进一步凸显了博通CPO平台的成熟度，为大规模AI部署提供AI横向扩展和纵向扩展应用。边缘耦合和可拆卸光纤连接器。

發表于：2025/5/19 上午11:13:35

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博通

光模块

CPO

小米玄戒O1细节曝光

5月18日消息，据外媒wccftech报道，Geekbench 6 跑分测试数据库中最新出现了一款名为小米 25042PN24C的处理器，似乎正是小米最新官宣的手机SoC芯片玄戒O1。从曝光的跑分结果来看，CPU性能已超越高通骁龙8 Gen3，但是与骁龙8至尊版和联发科天玑9400仍有差距。根据Geekbench 6 显示的处理器信息来看，玄机O1拥有“2+4+2+2”的十核CPU集群，其中包括2个3.9GHz的超大核、4个主频3.4GHz的大核、2个主频1.89GHz的核心、2个1.8GHz的核心。

發表于：2025/5/19 上午11:08:09

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小米

玄戒O1

SOC