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四大核心要素驱动汽车智能化创新与相关芯片竞争格局

传统汽车计算架构中，往往采用CPU与GPU或/和NPU等计算单元组成异构计算模式；随着自动驾驶算法从L1向L5快速演进对软件适配性的要求越来越高，以及不断有新的传感器和信息娱乐设备加入车内，不同的架构开始出现不同的发展轨迹。同时，系统复杂性快速提升、大量的数据搬运、资源调度协同难度提升和软件快速迭代等新挑战开始出现，使缺乏灵活性的硬件架构成为了在技术、安全和成本等多个方面制约汽车智能化发展的瓶颈。

發表于：2025/7/8 上午11:24:23

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Imagination

汽车智能

强茂推出业界领先的超低VF整流桥系列

PANJIT推出具备175°C (TJ)高结温温度能力的HULV超低VF桥式整流器系列，持续引领高效能功率整流技术。此系列在800V反向耐压条件下，展现业界最佳的热稳定性与导通效率，广泛应用于AI服务器、电信设备、游戏平台以及80+白金/钛金级PC电源等高功率密度系统。HULV系列采用先进的平面EPI芯片接面制程技术，并导入聚酰亚胺（polyimide）保护层设计，有效强化产品在严苛热环境下的稳定性与可靠性。

發表于：2025/7/8 上午10:24:00

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强茂

整流器

NVIDIA首款台式电脑芯片本月登陆

Nvidia 的 GB10 Superchip 系统级封装（SiP）集成了一个 Grace CPU，该 CPU 包含 10 个运行频率高达 3.90 GHz 的高性能 Arm Cortex-X925 内核和 10 个节能型 Cortex-A725 内核，以及一个能够为 AI 工作负载提供 1 PetaFLOPS 的 FP4 计算吞吐量的 Blackwell GPU。SiP 采用 256 位内存接口，支持 128GB 统一LPDDR5X内存，带宽高达 273 GB/s，可与苹果 M4 Pro 的内存子系统相媲美。

發表于：2025/7/8 上午10:03:15

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NVIDIA

华硕

Qt以23亿美元价格收购IAR

瑞典软件工具开发商 IAR 已接受汽车软件公司 Qt 集团对该公司的 $230m 出价。这笔现金交易为 180 瑞典克朗，比当前股价溢价 66%。得到了主要机构投资者的支持，持有 38% 的股份。

發表于：2025/7/8 上午9:51:22

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QT

IAR

英飞凌将CAPSENSE™集成至PSOC™ HV微控制器

2025年7月7日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）最新推出了PSOCTM 4 HVMS产品系列，扩展其PSOC™ 4 HV微控制器（MCU）平台。

發表于：2025/7/8 上午9:23:01

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英飞凌

触控传感

销路不佳三星HBM3E内存产量砍半

7 月 5 日消息，韩媒 ZDNET Korea 报道称，由于迟迟未得到英伟达的 HBM3E 12Hi 内存供应许可，三星电子已在二季度末将相关产品的晶圆投片量从此前的每月 7~8 万片降低至 3~4 万片。

發表于：2025/7/7 下午2:25:00

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三星

HBM

英伟达

内存

晶圆

量子机器学习将改写半导体制造未来

7月4日消息，据techxplore报道，澳大利亚研究团队近日开发出一项具突破性的半导体制程技术，首次成功应用量子机器学习（Quantum Machine Learning，QML）来构建模型，提升了半导体制造的精准度与效率，并有望降低芯片生产成本。量子技术推动半导体突破助于解决超出传统计算机能力范围的复杂问题。目前，该团队的研究成功已经发表在《先进科学》杂志上，首次表明，通过将量子方法应用于

發表于：2025/7/7 下午2:01:39

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量子技术

机器学习

半导体制造

芯片

台积电驳斥推迟日本芯片厂建设说法

7 月 6 日消息，据《华尔街日报》援引知情人士消息，台积电正在放缓其在日本的芯片制造设施投资，以加快在美国亚利桑那州的 Fab 21 工厂建设，此举可能是为了应对美国政府可能对中国台湾地区生产的芯片征收关税的风险。然而，台积电在回应 Tom's Hardware 的询问时表示，其在美国亚利桑那州的重大投资计划不会影响其在日本和德国的芯片制造工厂计划。

發表于：2025/7/7 下午1:50:14

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台积电

晶圆代工

芯片制造

我国三大运营商重启eSIM业务

7 月 7 日消息，据中国经营报 7 月 5 日消息，时隔两年，我国运营商的 eSIM 业务迎来重启。报道提到，中国联通携手中兴通讯推出基于 eSIM 技术打造的云电脑 PAD 产品，侧面印证了电信运营商将重启 eSIM 业务的传闻。报道还称从运营商相关人士处获悉，目前运营商 eSIM 业务的确已经恢复，但仍集中在物联网及智能穿戴领域，手机 eSIM 业务暂不会涉足。

發表于：2025/7/7 下午1:35:46

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中国联通

中兴

eSIM

物联网

华为Mate 80系列将搭载麒麟9030处理器

發表于：2025/7/7 下午1:21:07

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华为

Mate80

麒麟芯片

诺基亚贝尔实验室拟为印度登月提供4G网络支持

7 月 5 日消息，据外媒 Moneycontrol 4 日报道，诺基亚旗下的贝尔实验室正寻求与印度空间研究组织（ISRO）、印度政府及该国的私人航天企业展开合作，借助 4G 网络与先进通信技术支持未来的探月任务。

發表于：2025/7/7 下午1:12:24

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诺基亚

贝尔实验室

通信

消息称高通已取消三星2nm工艺代工计划

7 月 5 日消息，消息源 @Jukanlosreve 昨日（7 月 4 日）在 X 平台发布推文，曝料称高通已取消了三星的 2nm 工艺代工计划，不再委托其生产第二代骁龙 8 至尊版芯片。

發表于：2025/7/7 下午1:06:55

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高通

三星

2nm

本源量子批量出口超导量子计算机关键核心设备

7 月 7 日消息，本源量子今日宣布自主稀释制冷机获国际订单，将批量出口“一带一路”国家，标志着我国自主量子计算核心装备在国际化进程中迈出关键一步。

發表于：2025/7/7 下午12:59:37

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本源量子

量子计算

AI芯片销售疲软三星电子Q2利润料大降近四成

7月7日讯，全球最大存储芯片制造商三星电子定于8日公布今年第二季度初步业绩。由于向人工智能芯片领军企业英伟达供应先进存储芯片延迟，三星电子预计将于周二报告其第二季度营业利润暴跌39%。根据LSEG SmartEStimate的数据，三星预计将公布4-6月营业利润为6.3万亿韩元（46.2亿美元），为六个季度以来的最低水平，也是连续第四个季度下滑。

發表于：2025/7/7 上午11:27:26

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三星电

存储

芯片

艾睿电子旗下驰万电子突然宣布解散

2025年7月1日，电子行业被一则《关于公司解散注销的债权人通知书》引爆。美国电子分销巨头艾睿电子（Arrow Electronics）旗下驰万电子（深圳）有限公司（Chip One Stop Shenzhen Ltd.）宣布于2025年6月20日启动解散清算程序。这家曾与全球近700家电子元器件制造商深度绑定、手握村田、欧姆龙、京瓷等头部品牌代理权的分销巨头，突然退出历史舞台，引发全球产业链震动。

發表于：2025/7/7 上午11:19:51

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电子元器件

艾睿电子

大联大

分销商