Omdia报告揭示5G RedCap采用速度不及预期
發(fā)表于：2025/7/9 下午6:52:52
IAR平台现已提供对Zephyr RTOS的量产级支持
瑞典乌普萨拉，2025年7月8日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，其嵌入式开发平台正式推出对Zephyr RTOS的量产级支持。
發(fā)表于：2025/7/9 上午11:11:53
意法半导体推出面向智能驾驶舱的高频数字车规音频功放
2025 年 6 月 24日，中国——意法半导体推出车规 D类音频功放，面向智能座舱应用，器件整体尺寸很小，配备数字输入接口，可简化电路设计。
發(fā)表于：2025/7/9 上午11:07:33
SIA：2025年5月全球半导体销售额590亿美元
7月8日消息，据美国半导体产业协会（SIA）最新公布的统计数据显示，今年5月全球半导体销售额为590亿美元，较4月环比增长3.5%，同比增长19.8%。
發(fā)表于：2025/7/8 下午7:07:00
100%国产化飞腾CPU在济南机场实现规模化应用
近日，中国航信和飞腾成功支持山东航空完成在济南机场自助柜机软硬件系统升级，实现了自助柜机百分百国产化。 这也是飞腾CPU在航空公司离港应用市场的首次规模化商业推广落地。
發(fā)表于：2025/7/8 下午6:56:56
联电先进封装获高通大单
7月7日消息，据台媒《经济日报》报道，晶圆代工联电厂近期在晶圆代工市场积极进军高压制程技术平台，并传出将与英特尔在12nm制程上的合作延伸至6nm的同时，还传出已拿下高通先进封装大单的消息。
發(fā)表于：2025/7/8 下午6:51:36
国内首个低空新基建完整解决方案发布
發(fā)表于：2025/7/8 下午6:36:52
我国成立首个深空探测领域国际科技组织
7 月 7 日消息，据央视新闻报道，国际深空探测学会成立大会今日在安徽合肥举行。这是我国首个深空探测领域国际科技组织。
發(fā)表于：2025/7/8 下午6:32:05
铁威马 F6-424 MAX 对比极空间 Z4 Pro
發(fā)表于：2025/7/8 下午6:26:51
中国最后一座烂尾300mm晶圆厂彻底死亡
7月8日消息，近日，江苏时代芯存半导体有限公司(简称AMS)管理人发布公告，宣布重整投资人华芯杰创集成电路制造（广东）有限公司违约，重整计划执行失败。
發(fā)表于：2025/7/8 下午6:23:11
Intel本周开始大规模裁员
發(fā)表于：2025/7/8 下午6:19:21
海康威视宣布起诉加拿大政府！
發(fā)表于：2025/7/8 下午6:15:03
苹果对欧盟5亿欧元反垄断罚款提起诉讼
北京时间7月8日晚间消息，苹果公司正式对欧盟委员会（EC）开出的5亿欧元罚款提起法律诉讼，这使得围绕其涉嫌违反反垄断法的争斗进一步升级。
發(fā)表于：2025/7/8 下午6:10:21