三星高管已确认为苹果首款折叠屏供应面板
發(fā)表于：2025/9/30 上午9:42:40
DeepSeek-V3.2-Exp模型正式发布
發(fā)表于：2025/9/30 上午9:38:23
北极雄芯GPU芯粒点亮
發(fā)表于：2025/9/30 上午9:35:09
美国政府可能不会根据使用的芯片数量来对设备征税
9月29日消息，据路透社此前报道，美国政府正在评估一项计划，根据进口电子产品所包含的芯片数量及其在设备中的估计价值对进口电子产品征税。然而，实施此类关税存在明显的困难，可能不会真正施行。
發(fā)表于：2025/9/30 上午9:32:58
突破极限 全球首款999克16英寸超轻本量产
發(fā)表于：2025/9/30 上午9:28:07
英特尔顶级Granite Rapids CPU曝光
發(fā)表于：2025/9/30 上午9:21:50
台积电3nm及5nm产能利用率将达100%
發(fā)表于：2025/9/30 上午9:17:50
2025Q4全球NAND Flash价格将上涨5-10%
發(fā)表于：2025/9/30 上午9:13:37
摩尔线程科创板IPO成功过会！
9月26日，国产GPU厂商摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司首发申请成功通过上交所上市审核委员会会议审议。上市委表示，摩尔线程（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
發(fā)表于：2025/9/30 上午9:09:12
NVIDIA利用全新开源模型与仿真库加速机器人研发进程
發(fā)表于：2025/9/30 上午8:57:10
艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器
艾迈斯欧司朗正式发布Vegalas™ Power系列高功率激光二极管的首发产品PLPM7_455QA，由此构建覆盖投影应用全链路的完整光电元件解决方案。
發(fā)表于：2025/9/29 下午5:44:01
芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台
2025年9月24日，芯原股份今日发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。
發(fā)表于：2025/9/28 下午4:06:15
Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出配备PWM/串行接口的新型嵌入式电机驱动芯片MLX81339。
發(fā)表于：2025/9/28 下午3:59:59
Cloudera扩展AI生态系统
2025年9月26日，致力于将AI技术应用于复杂环境中数据的Cloudera今日宣布扩展其企业AI生态系统，新增多家合作伙伴，共同为企业提供生产就绪的完整AI解决方案。
發(fā)表于：2025/9/28 上午11:08:09
罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性
双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数据中心等领域的SiC功率器件封装展开合作，推动彼此成为SiC功率器件特定封装的第二供应商。
發(fā)表于：2025/9/28 上午9:08:53