联发科对在印度制造芯片持开放态度
10 月 14 日消息，联发科印度公司执行董事 Anku Jain 近日向《印度时报》表示，该企业对在印度制造芯片持开放态度。
發(fā)表于：2025/10/15 上午10:15:00
东芝NuFlare新品多重电子束掩膜光刻设备支持A14先进制程
日本东芝旗下半导体设备企业 NuFlare 当地时间 9 月 30 日宣布推出支持 A14 (1.4nm) 工艺的新一代多重电子束掩膜光刻设备 MBM-4000。
發(fā)表于：2025/10/15 上午10:09:26
JEDEC协会发布了DDR5 SPD年度标准更新
10 月 15 日消息，当地时间周二，JEDEC 协会发布了 DDR5 SPD 年度标准更新，最新版本为 JESD400-5D DDR5 串行存在检测（SPD）内容规范 1.4 版。
發(fā)表于：2025/10/15 上午10:03:39
SpaceX完成星舰11测试飞行 二代星舰完美收官
發(fā)表于：2025/10/15 上午9:57:18
英特尔宣布新款AI芯片 聚焦推理力图重返AI市场
英特尔周二公布了一款搭载160GB内存、具备高能效的数据中心GPU，并将其加入该公司的AI加速器组合，旨在推动英特尔以开放系统与软件架构为核心的新AI战略。
發(fā)表于：2025/10/15 上午9:50:00
中兴通讯率先完成5G-A蜂窝无源物联关键技术测试
發(fā)表于：2025/10/15 上午9:36:29
三星Q3重夺全球存储芯片市场霸主之位
發(fā)表于：2025/10/15 上午9:28:17
美国主流电商平台已下架数百万件被禁中国电子产品
發(fā)表于：2025/10/15 上午9:21:59
央视曝光退役动力电池回收乱象
發(fā)表于：2025/10/15 上午9:14:33
英伟达称CPO将逐步取代可插拔模块
發(fā)表于：2025/10/15 上午9:06:33
中国eSIM手机时代正式开启
近日，三大运营商同时获得工信部批复，eSIM手机业务结束试验阶段，正式面向全国用户开放。中国移动、中国联通、中国电信同步宣布——eSIM手机业务全面上线！
發(fā)表于：2025/10/15 上午8:59:02
英飞凌扩展XENSIV™ MEMS麦克风产品系列
發(fā)表于：2025/10/14 下午4:07:18
OpenAI携手博通打造首款自研AI芯片
博通昨日发布新闻稿，宣布与 OpenAI 达成战略合作，部署定制 10 吉瓦（注：GW）级 AI芯片，预计将在 2026 年下半年开始部署并完善网络系统，并在 2029 年年底前完成工作。
發(fā)表于：2025/10/14 下午1:50:37
中国移动全国产400G高端网络测试仪发布
發(fā)表于：2025/10/14 下午1:01:31