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技嘉发布专为AMD X3D处理器打造的X3D系列主板

近日，技嘉正式推出专为AMD Ryzen X3D系列处理器深度优化的X870E AORUS X3D系列主板，首发型号包括X870E AORUS MASTER X3D ICE（超级冰雕）与X870E AORUS PRO X3D ICE（电竞冰雕）。

發表于：2025/10/23 下午11:10:15

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技嘉科技

X3D系列

Coosea酷赛智能与荣耀联合打造AI NAS相框+桌面机器人落地

作为荣耀重要战略合作伙伴,Coosea酷赛智能受邀携核心AI硬件产品亮相,其与荣耀联合打造的AI NAS相框及桌面机器人成为全场焦点,两款产品预计将于2025年第四季度登陆该旗舰店,为消费者带来智慧生活新体验。

發表于：2025/10/23 下午11:03:27

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酷赛科技

荣耀

机器人

安谋科技“星辰”STAR-MC3发布

日前，安谋科技Arm China发布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析长图，清晰展现了该产品的五大亮点、核心应用领域与“星辰”CPU IP系列产品图谱。

發表于：2025/10/23 下午10:27:00

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安谋科技

MCU

双11装机进行时，技嘉显卡带你纵横《战地6》

又到一年双11，恰逢《战地6》游戏新上市激战正酣，对于有需求装机或者升级电脑配置的小伙伴来说，现在就是购买显卡最佳时机。

發表于：2025/10/23 下午10:17:00

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技嘉科技

显卡

恩智浦发布i.MX 952人工智能应用处理器，推动汽车人机交互与座舱感知技术发展

34.jpg 中国上海——2025年10月23日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布，推出i.MX 9系列的新成员——i.MX 952应用处理器。

發表于：2025/10/23 下午5:39:03

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恩智浦

i.MX952

联想车计算携手英飞凌，共推车规级安全出行时代

2025年10月23日，中国上海讯】随着汽车持续向智能化和电气化方向快速迭代升级，半导体解决方案在驱动汽车产业转型方面发挥着越来越重要的作用。面对日益复杂的车载应用场景，市场对车规级MCU提出了更高的要求，包括先进的运算能力、更大的存储容量、更高的集成度和更严格的安全等级。

發表于：2025/10/23 下午5:34:59

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英飞凌

联想车计算

从阿斯麦到安世半导体荷兰在做什么？

据商务部网站消息，10月21日，商务部部长王文涛应约分别与欧盟委员会贸易和经济安全委员谢夫乔维奇、荷兰经济大臣卡雷曼斯进行视频会谈、通话。在中欧、中荷的沟通中，安世半导体问题成为焦点。

發表于：2025/10/23 下午1:25:00

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ASML

安世半导体

光刻机

功率半导体

2036年全球车用功率半导体市场将达420亿美元

發表于：2025/10/23 下午1:22:31

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功率半导体

电动汽车

碳化硅

氮化镓

中国对美国模拟芯片反倾销调查问卷发放

10月22日，中国商务部贸易救济调查局发布了“关于发放相关模拟芯片反倾销案调查问卷的通知”。调查主要针对原产于美国的通用接口芯片和栅极驱动芯片，相关利害关系方应按要求在问卷发放之日起37日之内如实填写，并提交完整准确的答卷。

發表于：2025/10/23 下午1:19:00

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模拟芯片

反倾销调查

消息称台积电放弃采购4亿美元ASML顶级光刻机

10 月 22 日消息，据中国台湾地区媒体报道，随着技术节点进一步微缩 1.4 纳米（A14）及 1 纳米（A10），台积电面临新的制造瓶颈，该公司决定放弃采购单价高达 4 亿美元（注：现汇率约合 28.37 亿元人民币）的 ASML 高数值孔径（High-NA）EUV 光刻机。

發表于：2025/10/23 下午1:14:55

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台积电

ASML

光刻机

三星和SK海力士将DRAM价格再次上调

三星电子、SK海力士等主要内存供应商将在今年第四季度向客户调整报价，DRAM和NAND闪存价格上调幅度将高达30%，以满足AI驱动的存储芯片需求激增，并提升第6代HBM的盈利能力。

發表于：2025/10/23 下午1:11:59

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三星

SK海力士

内存

DRAM

存储芯片

斯坦福大学研发出钻石薄膜芯片散热技术

随着人工智能（AI）与高性能计算（HPC）的浪潮席卷全球，现代芯片的运算能力达到了前所未有的水准。然而，“性能越大，发热量越高” 的铁律，已成为电子产业持续发展中最棘手的挑战。过度的热能使得系统不得不限制CPU 和GPU 的性能，以避免芯片老化。现在，一项来自斯坦福大学的突破性技术，也就是“低温多晶钻石薄膜”正以前所未有的方式，将热能进行具体散热管理。这项研究证明，将热导率极高的钻石整合到芯片内部，距离晶体管仅数纳米之遥，有望重新定义跨行业的热管理策略。

發表于：2025/10/23 下午1:06:42

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斯坦福大学

散热

CPU

低温多晶钻石薄膜

GPU

荷兰安世警告客户不要买中国工厂的芯片

10月22日，据荷兰当地媒体Fd.nl报道，荷兰安世半导体（Nexperia）已经向其客户发出警告，它无法再保证来自其中国工厂的芯片质量。言下之意就是，警告客户不要购买中国工厂生产的安世半导体芯片。

發表于：2025/10/23 下午1:03:00

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安世半导体

闻泰科技

功率电子

比亚迪宣布起诉美国政府

2025年10月15日，中国新能源汽车与光伏制造巨头比亚迪（BYD）向美国联邦巡回上诉法院正式递交302页上诉状，针对美国国际贸易法院（CIT）此前维持美国商务部“比亚迪通过在柬埔寨组装中国产组件构成规避行为”的判决提出上诉。该案源自美国对中国晶体硅光伏电池的长期“双反”措施及其后续反规避调查，案件历时数年，已成为近年来最具影响力的中美贸易法律争议之一。

發表于：2025/10/23 下午12:58:09

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比亚迪

新能源汽车

光伏

Vicor 拓展与深化其知识产权（IP）授权业务

马萨诸塞州安多弗，2025 年 10 月 22 日（GLOBE NEWSWIRE）—Vicor 公司（纳斯达克股票代码：VICR）在高密度电源系统技术研发中积累的知识产权，对于AI等高增长市场实现卓越性能表现非常关键。

發表于：2025/10/23 上午11:40:00

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VICOR

IP