5G最新文章 5G网络的演进与应用 移动通信网络在大面积普及4G网络以后，中国用户的使用体验和网络速率得到较大提升。随着技术进步和多方面因素的驱动，美日韩及欧洲的5G测试与商用正在加速，国内方面，工信部也在积极推进5G的进程，IMT2020推进组的5G技术研发验证已从关键技术验证阶段到了技术方案验证阶段，中移动集团也在积极布局5G，加紧进行5G的外场验证。 發表于：2020/7/1 MWC 取消不用愁，Xilinx 5G 方案亮相GSMA Thrive 2020 年 6 月 30日，中国北京 —— 由于疫情关系，通信行业多少人为错失一年一度MWC 世界移动大会交流与分享良机而遗憾。为此，2020年6月30日至7月2日，MWC 团队倾力打造为期三天的“ GSMA Thrive · 万物生晖”直播和点播式线上交流展会正式启航，全球电信和技术领域的决策者们将隔空汇聚一堂，共襄盛举。作为全球5G 方案的全球先锋企业，自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ: XLNX））携其灵活应变、基于标准的通信解决方案亮相虚拟展台（链接），全面展现赛灵思业界领先的通信技术、产品、解决方案以及携手全球知名客户的成功合作案例。同时，赛灵思高级总监Harpinder Marharu 将在线上活动首日的重磅活动——“5G 时代主题视频”中发表主题为“5G早期部署：汲取的教训与未来方向”的演讲，欢迎5G及5G相关企业、学术研究及媒体机构的所有朋友们访问我们的虚拟展台并收看演讲视频。 發表于：2020/6/30 MVG 携5G测试解决方案亮相GSMA Thrive • 万物生晖在线展会 由GSM协会举办的首场GSMA Thrive • 万物生晖在线展会于今天拉来帷幕，来自世界各地的行业领袖将就5G与网络、人工智能、未来物联网和数字化转型等主题在6月30日至7月2日为期三天的直播和点播式会议上展开讨论。 發表于：2020/6/30 韩制造商成功研发超低功耗5G芯片，功耗更低且覆盖率更广 据悉，韩国电子零部件制造商 Zaram Technology 研发出了一种超低功耗 5G 通信半导体。这种半导体比现有芯片的功耗小得多，而且符合国际电信联盟制定的标准，可以大幅提高 5G 网络的覆盖率。 發表于：2020/6/30 分销商展开平台化运营思路，深度满足新基建所需 今年，“新基建”首次纳入《政府工作报告》，5G、人工智能、工业互联网、物联网等话题随之变得炙手可热。以大数据、云计算、物联网、区块链、人工智能为代表的新一代信息技术纷纷迈向产业化应用阶段，在产品设计过程中，客户希望看到更成熟的解决方案，分销商占据渠道优势，将多种方案进行整合，提高自身设计能力变得越来越重要。 發表于：2020/6/30 什么是5G前传、中传、回传？ 5G 网络有接入网、承载网、核心网三部分。接入网一般是无线接入网(RAN)，主要由基站（Base station）组成。 發表于：2020/6/30 展锐5G家族又添新成员！广和通5G模组FG650重磅发布 5G商用已经一周年，在国家加速5G部署的大趋势下，5G模组已成为5G+垂直行业的连接器。然而目前市场上的5G模组还难言丰富，并且价格普遍偏高，这在一定程度上影响了5G在垂直行业的推广和普及速度。市场期待更多能满足千行百业要求的普惠型5G模组。 發表于：2020/6/29 NTT向NEC出资4.77%，共同合作开发5G通信技术 联合开发新一代通信基础设施展开合作，NTT 向 NEC 出资 4.77％。 發表于：2020/6/28 5G标准R16第三阶段本月发布，新增毫米波和中波段的载波聚合 原定于今年 3 月发布的 5G 标准 R16 Stage3，受到疫情影响，推迟到 2020 年 6 月份，也就是本月的 TSG＃88 全体会议。 發表于：2020/6/28 Strategy Analytics ：2020年Q1蜂窝基带芯片市场份额：5G助力基带芯片收益增长 Strategy Analytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《2020年Q1基带芯片市场份额追踪：5G助力基带芯片收益增长》指出，2020年Q1全球蜂窝基带处理器市场收益同比增长9％达到52亿美元。 發表于：2020/6/28 中兴通讯展示可商用的5G端到端方案，为运营商智能化升级提供了捷径 世界宽带论坛（BBWF）作为专注于网络基础设施的全球性展会，被誉为宽带领域的“奥斯卡盛会”，将于10月23日至25日在德国柏林举行。 發表于：2020/6/28 刘经南院士：“5G+北斗”将成为最重要的基础设施 “智能时代，‘5G+北斗’将成为最重要的基础设施。”6月23日，中国工程院院士、武汉大学教授刘经南，收看了第55颗北斗导航卫星发射升空的网络直播。北斗三号全球组网，北斗导航从中国逐步走向世界舞台。他认为，实现“5G+北斗”融合和相互赋能，将有大量的机遇，能产生颠覆性的技术，能创造跨世纪的辉煌。 發表于：2020/6/27 重磅！高通推出全球首个支持5G和AI的机器人平台 这是迄今为止，高通公司推出的专为机器人设计的最先进和高集成度整体解决方案。 發表于：2020/6/24 多款移动射频前端集成芯片逆向分析：最新创新有哪些？ 3G和早期4G智能手机的移动RF前端架构相对简单，可以使用分立元件构建。如今，移动射频（RF）前端已经变得更加复杂，以支持不断发展的LTE标准。智能手机需要使用先进的滤波和多路复用技术支持多个频段，以降低功耗和干扰。他们还需要支持更多的频段。通过同时使用多个频段，添加了载波聚合，使手机能够容纳更高的带宽。多区域的或全球移动电话需要更多频段，因此需要更多滤波器。5G手机可能需要100多个RF滤波器。 發表于：2020/6/23 5G通信技术来袭，电磁干扰问题如何解决？ 随着 5G 通信技术的诞生和发展，高速电子设备集成度和时钟频率逐渐升高，日渐复杂的电磁环境使得电子设备饱受电磁干扰的影响，这在 5G 通信天线系统和芯片封装中表现尤为突出。如何有效利用电磁信号传播，同时抑制有害的电磁辐射，进而实现“兼容并畜”，成为通信技术发展革新的一项重要挑战。 發表于：2020/6/23 <…130131132133134135136137138139…>
