5G最新文章 华为5G基站拆机：国产零部件约占一半 美国零部件占3成 10月13日，美国政府9月15日强化了禁止向华为供应使用美国技术的半导体，这也对华为全球份额居首的通信基站产生了影响。 發(fā)表于：2020/10/15 自带5G光环：中科院和中科晶上签署全面战略合作协议 最新消息显示，今年8月，中科院计算所、昆山市政府和中科晶上签署全面战略合作协议，三方将共同推进工业级5G产业互联网终端基带芯片量产。会上，中科晶上发布工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”，拥有工业级5G专用DSP核，具有大带宽、低时延、高可靠等特点。 發(fā)表于：2020/10/15 中兴通讯副总裁：5G消息已进入关键期，万事俱备 14日,中兴通讯副总裁王全在中国国际信息通信展览会会上表示，“5G消息已经进入了商用的关键窗口期，万事俱备，只欠东风，需要产业链合作伙伴通力协作，建立共生共赢的产业生态，共同推动终端的快速普及和应用的升级迁移，加速5G消息的大规模商用落地。” 發(fā)表于：2020/10/15 60万座5G基站建成！用户迁移成下一步重点 2020年是我国5G网络建设的关键年份，10月14日第一财经记者从2020中国国际信息通信展览会获悉，当前全国已经建成60万座5G基站，5G用户已经超过1.5亿。 發(fā)表于：2020/10/15 NEC选择恩智浦RF Airfast多芯片模块用于日本Rakuten Mobile公司的大规模MIMO 5G天线无线电单元 日本东京和荷兰埃因霍温——2020年10月14日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）和NEC Corporation（NEC；东京证券交易所代码：6701）今天宣布，NEC选择恩智浦为日本领先的移动网络运营商Rakuten Mobile提供用于大规模MIMO 5G天线无线电单元（RU）的RF Airfast多芯片模块。 發(fā)表于：2020/10/15 紫光芯片全产业链亮相IC China 2020 2020年10月14日，中国大型综合集成电路领军企业紫光集团亮相在上海举办的第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020），展示了在5G通信、物联网、存储芯片、安全芯片、封装测试、芯片设计云等半导体领域“从芯到云”的最新产品与解决方案。 發(fā)表于：2020/10/15 推动SA商用！紫光展锐5G芯片已完成互操作所有测试项 在IMT-2020（5G）推进组组织的2020年5G SA试验中，紫光展锐基于3GPP R15 f60版本，在中国信息通信研究院MTNet实验室，携手中兴通讯、上海诺基亚贝尔和爱立信等系统设备商完成了5G SA芯片互操作测试，与中兴通讯完成了ZUC性能测试。这些测试充分验证了紫光展锐5G芯片与系统设备商具有良好互操作性，具备支持ZUC加密算法的能力，为5G SA终端的大规模商用奠定了技术基础。 發(fā)表于：2020/10/15 让机器人协同作业！5G赋能的物流园区可以多智能 让机器人规模化协同作业 物品分拣效率比传统方式提高8倍 分拣准确率高达99.99% 人效提升3倍以上 整体投入成本降低60%以上 發(fā)表于：2020/10/15 5G价值如何释放？华为来支招 10 月 14 日 -10 月 16 日，2020 年中国国际信息通信博览会（以下简称北展）将在北京召开。北展已经举办过多届，今年变得格外受关注。具体原因有三： 第一，今年 5G 重要标准 R16 冻结，5G SA 规模商用，5GtoB 大潮来临； 第二，世界 5G 看中国，中国已经成为全球 5G 领跑者； 第三，联接、AI、计算、云、行业应用等 5“机”正加速协同发展，真正释放行业价值。 發(fā)表于：2020/10/14 半导体产学研界大佬齐聚上海！详解半导体发展两大壁垒，IC将成5G“发动机”？ 今天，第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020）在上海开幕。 受到疫情影响，原定于六月举行的IC China 2020延期至今，但同样拿出最强阵容，会上国内外产业界领军人物、中国工程院学术“大牛”群星云集。 發(fā)表于：2020/10/14 加强5G新基建创新，推动数字中国建设再上新台阶 10月14日上午，第三届数字中国建设峰会闭幕式在福州海峡国际会展中心举行。中兴通讯执行副总裁、首席运营官谢峻石出席闭幕式并发表《加强5G新基建创新，推动数字中国建设再上新台阶》的主题发言，分享中兴通讯5G新基建创新探索实践的体会。 發(fā)表于：2020/10/14 毫米波芯片不断演进，专家探讨5G毫米波应用前景 众所周知，目前 5G 毫米波的发展是机遇与挑战并存。《5G毫米波技术白皮书》列举了5G毫米波技术面临的挑战和解决方案，比如5G毫米波覆盖优化、移动性管理、产品实现、测试、与中低频的共存、灵活空口实现等。 發(fā)表于：2020/10/14 华为5G基站设备近30%来自美国，其命运究竟掌握在谁手里？ 与非网 10 月 13 日讯，作为华为最为重要的业务之一，华为基站设备仍然严重依赖美国厂商的芯片和组件。通过最新拆解发现，华为核心 5G 基站单元按价值计算，来自美国供应商的零件占总成本的近 30％。此外，该设备中的主要半导体器件均由台积电代工。 發(fā)表于：2020/10/13 恩智浦启用美国6英寸射频氮化镓晶圆厂，预计底将产能可达满载 据悉，恩智浦半导体（NXP）宣布正式启用位于美国亚利桑那州钱德勒（Chandler）的 6 英寸射频氮化镓（GaN）晶圆厂，这是美国境内专注于 5G 射频功率放大器的最先进晶圆厂。 發(fā)表于：2020/10/13 贸泽电子即日起备货Molex 5G和LTE高增益外部天线 2020年10月13日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起备货知名电子解决方案供应商Molex的LTE和5G天线。这些铰链天线能够快速、轻松地集成到2G、3G、4G和5G模块与设备中，信号传输距离更长、可靠度更高，同时还具有更高的效率与峰值增益。 發(fā)表于：2020/10/13 <…117118119120121122123124125126…>
