解決方案 工业物联网，开启智能制造新篇章[人工智能][工业自动化] 过去几年，工业物联网作为关键词，已经被多次写入两会政府工作报告。不论在传统产业，还是新兴领域，都涌起了一股工业物联网建设和应用的热潮。其实早在2015年政府就已经提出，推动互联网与制造业融合，提升制造业的数字化、网络化、智能化水平。发展工业物联网，对于我国打造制造强国，推动经济高质量发展，都具有十分重要的意义。 發(fā)表于：2021/7/30 下午4:44:00 Molex莫仕开拓工业自动化解决方案（IAS4.0）和新的弹性自动化模块（FAM），加速通往工业4.0之路[人工智能][工业自动化] 全球电子行业领导者和连接性创新者Molex莫仕宣布在持续推动工业4.0和数字制造计划方面取得重大发展。这些进展和弹性自动化模块（Flexible Automation Modules, FAMs）的推出，进一步扩展了Molex莫仕的工业自动化解决方案（IAS4.0），使供应链上的利益相关者能够建立软件定义的机器、机器人和生产线，以满足不断增长的互联、安全、可扩展和高效运营的需求。 發(fā)表于：2021/7/30 下午4:15:00 打造全闭环光学技术赋能智能驾驶等产业，艾迈斯欧司朗聚焦四大领域[MEMS|传感技术][汽车电子] 总收入超过55亿美元；超过110年的历史；在全球广泛布局，近日，艾迈斯欧司朗市场与业务发展总监金安敏在“EEVIA第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会”上披露了艾迈斯欧司朗业务整合后的关键数据。 發(fā)表于：2021/7/28 下午8:36:00 出道75年！不平凡的创新历程[通信与网络][通信网络] 中国北京2021年7月28日-- 泰克科技公司庆祝成立75周年。这家成立于美国俄勒冈州的著名科技公司展现了其作为科技先锋的传统及当前行业领导者的身份。泰克被赞誉为“硅林的种子”，于1946年由C. Howard Vollum和Melvin J. Murdock创立，研制出世界上第一台时基触发示波器。泰克因其对主要技术突破的贡献而闻名全球，从彩色电视机的发明到太空探索，被誉为历史上最具影响的测试测量公司之一。 發(fā)表于：2021/7/28 下午8:22:00 ADAS：实现五级自动驾驶车辆的关键[人工智能][智能交通] 2021年7月28日 – 再过10年或20年，五级全自动驾驶汽车可能就不再只存在于科幻小说和幻想中，而是在路上随处可见，不受地理围栏限制，能够开往任何地方，像有经验的人类司机一样做任何事情。美国高速公路交通安全管理局 (NHTSA) 认为，车辆自动化的主要好处是能提高车辆的安全性。随着技术的发展，汽车制造商朝着完全自动化所需的六个自动化级别步步推进，高级驾驶辅助系统 (ADAS) 通过提供整体上更加出色的车辆驾驶体验，持续引领此应用领域的进步。 發(fā)表于：2021/7/28 下午6:35:00 源极底置封装提升电源供应器之功率密度[电源技术][工业自动化] 功率晶体技术的积极发展，对于交换式电源供应器的高效率及小型化做出具体贡献，功率晶体在晶粒(die)上的发展技术发展着重在有效降低单位面积的导通电阻及寄生电容，以持续不断地降低导通电阻及提升切换速度，用以有效减少导通损耗及切换损耗，使电源供应器在维持相同的切换频率下具有较高的效率，或操作在更高频的条件之下，能够达到相同的效率要求；另一方面，功率晶体的封装技术发展除了有效减少封装的寄生电阻及寄生电感，并且能够通过不同的技术，如扩散式焊接(diffusion soldering)实现降低热阻(thermal resistance)，或采用能够实现双面散热(Double sided cooling)的引线连接，进而提升功率晶体的散热能力及封装小型化。 發(fā)表于：2021/7/28 下午4:47:00 流式细胞分析仪硬件设计方案[模拟设计][医疗电子] 生命科学，医疗仪器，分析仪器，硬件推荐 發(fā)表于：2021/7/28 上午10:55:00 Smart Eye与豪威科技发布端到端车内传感解决方案[人工智能][汽车电子] Smart Eye和豪威科技携手合作，为汽车行业提供开拓性的端到端车内传感解决方案。这一解决方案结合两项行业领先技术，可实现完整的舱内监控，其创新功能帮助下一代汽车实现了更高的自动化水平。 發(fā)表于：2021/7/26 下午5:05:16 硅晶体管创新还有可能吗？[电子元件][工业自动化] 在本世纪初出现的超结MOSFET是一场高压（即200V以上）硅基功率晶体管的技术革命。直到20世纪90年代末，芯片设计者还不得不接受这样一个“公理”，即平面晶体管的品质因数（导通电阻与芯片面积的乘积）与击穿电压BV成正比，比例最高到2.5。这个公理意味着，在给定的电压下，要达到较低的导通电阻值，唯一的解决办法就是增加芯片面积，而这一结果是小封装应用变得越来越难。通过使上述关系接近线性，超结技术拯救了高压MOSFET。意法半导体将该技术命名为MDmesh，并将其列入STPOWER的子品牌。 發(fā)表于：2021/7/26 下午1:13:51 揭秘半导体制造全流程（上篇）[EDA与制造][工业自动化] 每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，泛林集团将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。 为帮助大家了解和认识半导体及相关工艺，我们将以三期微信推送，为大家逐一介绍上述每个步骤。 發(fā)表于：2021/7/21 下午5:03:00 <…112113114115116117118119120121…>
