頭條 使用有安全保障的闪存存储构建安全的汽车系统 在现代汽车嵌入式系统中，高度安全的数据存储是必不可少的，尤其是在面对日益高明的网络攻击时。本文将介绍设计师正确使用闪存的步骤。 最新設計資源 Arm 的使命是助力应对 AI 无止尽的能源需求[电源技术][数据中心] 人工智能 (AI) 具有超越过去一个世纪所发生的所有变革性创新的潜力，它在医疗保健、生产力、教育等领域为社会带来的益处将超乎我们的想象。为了运行这些复杂的 AI 工作负载，全球数据中心所需的计算量需要以指数级规模进行扩展。然而，这种对计算无止尽的需求也揭示了一个严峻的挑战：数据中心需要庞大的电力来驱动AI这一突破性技术。 發表于：2024/4/23 高带宽电源模块消除高压线路纹波抑制的干扰[电源技术][汽车电子] 汽车电气化可能是我们这个时代影响最广的电源挑战。这是汽车 OEM 厂商在从内燃机向纯电动汽车转型的过程中面临的一个全球性问题。各地的研发团队都在探索新的方法，试图找到更好的解决方案来解决新旧电源的难题。 發表于：2024/4/17 设计具有 AMR 角度传感器的位置感应系统[MEMS|传感技术][汽车电子] 随着各国政府出台举措来推动减少内燃机 （ICE） 汽车排放的温室气体，原始设备制造商 （OEM） 纷纷将机械系统重新设计为电子控制系统。高水平的系统连接和智能技术使自动驾驶汽车成为现实，因此市场对电子产品和软件算法的需求不断增长，以符合包括国际标准化组织 （ISO） 26262 在内的各项安全要求。 發表于：2024/4/17 生物阻抗谱技术的进步如何推动便携式设备创新[测试测量][医疗电子] 摘要 借助生物阻抗谱技术，科学家和医生如今能够监测透皮给药的有效性和药代动力学特性。本文从基本原理以及人体真皮组织特征等多个角度，对这门技术展开了详细介绍，并描述了可用于实现便携式监测设备的技术。 發表于：2024/4/17 基于EcoGaN系列的创新型电源解决方案[电源技术][工业自动化] 氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）同属第三代半导体，相比硅基半导体（Si），具有禁带宽度更宽、高耐压、热导率、电子饱和速度更高的特点，能够满足现代电子技术对半导体材料提出的高温、高功率、高压、高频要求。而相对于SiC在高耐压和大工作电流方面具有的优势，GaN更有望在100~600V中等耐压范围内，凭借出色的击穿场强和电子饱和速度，实现低导通电阻和高速开关（高频率工作）性能。如图1所示。 罗姆将继续扩充“EcoGaN™”系列产品阵容，助力应用产品的节能和小型化发展。并且，为用户提供更加便捷地发挥GaN性能、更大程度地激发其强大潜能的电源解决方案，为实现可持续发展社会贡献力量。 發表于：2024/4/16 实现不间断能源的智能备用电池第三部分：电池管理系统[电源技术][数据中心] 摘要 本文介绍ADI公司为开放计算项目（OCP）开放机架第3版（ORV3）备用电池单元（BBU）的电池管理系统（BMS）开发的算法。BMS是任何数据中心BBU必不可少的设备，其主要作用是通过监视和调节电池包的充电状态（SOC）、健康状况和功率来确保电池包的安全。因此，BMS是数据中心中复杂而重要的组件，必须谨慎设计和实施。 發表于：2024/4/16 实现不间断能源的智能备用电池第二部分：BBU微控制器的功能和操作[电源技术][数据中心] 摘要 开放计算项目（OCP）是一个非营利组织，专注于推动各企业在数据中心产品设计及最佳实践方面加强交流。近日，该组织发布了开放机架第三版（ORV3）规范。规范中比较显著的变化在于设计架构从12 V迁移到了48 V。本系列文章重点介绍ADI公司的备用电池单元（BBU）参考设计，分为五部分，这是第二部分。“实现不间断能源的智能备用电池第一部分：电气和机械设计”讨论了BBU的电气和机械设计考虑因素。第二部分将深入介绍微控制器的软件，该软件主要负责确保进程平稳运行，从而为BBU的高效率和容量提供保障。硬件和软件必须顺畅协作，才能实现满足规范要求的系统级解决方案。 發表于：2024/4/16 实现不间断能源的智能备用电池第一部分：电气和机械设计[电源技术][数据中心] 摘要 本文概要介绍了开放计算项目开放机架第3版（OCP ORV3）备用电池单元（BBU）的系统要求。文中强调了可在停电时提供电能的高效、智能BBU的重要性。此外，本文展示了模拟和数字设计解决方案、电气和机械解决方案及其为满足书面规范而开发的架构。 發表于：2024/4/16 暗夜精彩如白昼 揭秘黑光全彩全天候录制解决方案[MEMS|传感技术][安防电子] 为满足智能安防应用高清化、智能化的进一步升级需求，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213）和业内知名主控SoC厂商，打造了基于黑光CMOS图像传感器（CIS）和AI ISP主控SoC芯片的黑光全彩全天候录制解决方案，全面提升成像质量，助力终端客户打造性能升级的黑光摄像头系统。 發表于：2024/4/12 通过工艺建模进行后段制程金属方案分析[EDA与制造][工业自动化] 随着互连尺寸缩减，阻挡层占总体线体积的比例逐渐增大。因此，半导体行业一直在努力寻找可取代传统铜双大马士革方案的替代金属线材料。 發表于：2024/4/10 恩智浦发布S32 CoreRide开放平台[模拟设计][汽车电子] 恩智浦发布S32 CoreRide开放平台，突破软件定义汽车开发的集成障碍 發表于：2024/4/9 意法半导体碳化硅数位电源解决方案被肯微科技采用 [电源技术][消费电子] 2024 年 3 月 29 日，中国—服务横跨多重电子应用领域的全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作，设计及研发使用ST被业界认可的碳化硅（SiC）、电气隔离和微控制器的服务器电源参考设计技术。该参考方案是电源设计数位电源转换器应用的理想选择，尤其在服务器、数据中心和通信电源的领域。 發表于：2024/4/8 S32N系列可扩展处理器，可提供超级集成的汽车功能解决方案[嵌入式技术][汽车电子] 随着未来汽车向软件定义转变，汽车的功能和特性更多的是通过软件代码来设定，而非传统的控制器硬件。这一转变要求我们采用全新的设计理念 發表于：2024/4/3 手把手教你制作高速吹风机[模拟设计][消费电子] 高速吹风机, MCU, Linko, 凌鸥, Synergy, 世辉 發表于：2024/3/27 为何10BASE-T1S是汽车通讯中缺失的以太网链接[通信与网络][汽车电子] 摘要 新的IEEE汽车以太网标准不断涌现，10BASE-T1S是最新的以太网标准之一。本文讨论汽车行业影响汽车电子/电气（E/E）架构变化的发展趋势，以及新10BASE-T1S标准如何支持和推动这种新架构的部署。 發表于：2024/3/27 <…67686970717273747576…>
