领导厂商 相關文章(52篇)
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旺宏与Spansion的全球专利诉讼与争议已达成和解
發表于：2015/1/29 上午9:23:43
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诺基亚通信与中国电信跨越重要里程碑，Marvell 5模LTE R10调制解调器芯片组助力实现全球首次FDD-TDD载波聚合
發表于：2014/9/30 上午2:47:28
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Marvell助力中兴最新面向中国移动用户推出5模4G LTE智能手机
發表于：2014/8/30 上午12:36:05
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请给创新一次涨声欢迎
發表于：2012/6/18 下午2:42:34
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Open-Silicon、MIPS科技和Virage Logic共同完成高性能ASIC处理器设计
發表于：2009/11/6 下午4:00:25
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赛灵思亚太联盟计划成员开展目标设计平台合作
發表于：2009/10/27 上午9:58:36
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IR新型150V高侧驱动器IC具有内部Vs电荷
發表于：2009/9/10 下午1:46:04
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MegaChips 获 MIPS 科技低功耗 IP 内核授权开发单芯片 LSI 解决方案
發表于：2009/9/2 下午3:47:02
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MIPS科技携手Sigma Designs 将全高清体验带到Android平台
發表于：2009/8/27 下午3:49:19
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IR 25V IRF6718采用新款大罐式DirectFET封装，为动态ORing和热插拔应用提供最低通态电阻
發表于：2009/8/11 下午3:29:06
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SpringSoft LAKER定制版图系统支持TSMC跨平台制程设计套件
發表于：2009/7/28 上午8:58:26
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SpringSoft Community Conference 2009 来到中国
發表于：2009/7/28 上午8:56:58
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SpringSoft加强亚洲营运
發表于：2009/7/6 下午3:19:02
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MIPS64TM架构为RMI新款XLP处理器带来超高性能
發表于：2009/5/22 上午10:28:37
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發表于：2009/5/22 上午10:28:37
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MIPS64TM 架构为 RMI 公司新款超标量体系结构 XLP 处理器带来超高性能
發表于：2009/5/21 上午12:00:00
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跨界整合 成就客户
發表于：2009/5/5 上午10:41:29
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IR SmartRectifier IC提升系统效率1.5%，并将整流器组件温度降低25摄氏度，使PCB尺寸缩小了三分之二
發表于：2009/4/22 上午10:07:25
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台湾绿能科技公司签收应用材料公司SunFab太阳能面板生产线开始生产岛内面积最大的太阳能面板
發表于：2009/4/20 上午9:54:36
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凌华科技与业界嵌入式模块计算机领导厂商共推nanoETXexpress 1.0 版
發表于：2009/4/7 下午4:31:10
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赛灵思第三次荣膺美国《CRO杂志》“最佳企业公民100强”
發表于：2009/3/24 下午3:08:24
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恩智浦半导体携手本地领导厂商 推动中国影音市场起飞
發表于：2009/3/20 下午5:15:47
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赛灵思共同创始人Ross Freeman因发明 FPGA荣登 2009 美国发明家名人堂
發表于：2009/2/18 下午1:44:56
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發表于：2009/2/18 下午1:44:56
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赛灵思为以太网AVB网络流媒体传输推出高服务质量连接解决方案
發表于：2009/1/12 上午9:29:14
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供应FMS张力传感器
發表于：2008/12/22 下午1:42:04
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IR推出全新基准MOSFET，将封装电流额定值提升了60%
發表于：2008/12/18 上午10:54:52
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Xilinx 汽车光流解决方案满足高级驾驶辅助系统的图像处理要求
發表于：2008/12/5 上午10:18:06
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ABB机器人专利技术助长安铃木提高精益生产水平
發表于：2008/11/21 下午10:00:39
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Intersil推出采用小尺寸QFN封装，集成了PWM、驱动器、MOSFET和电感器的高集成度功率模块
發表于：2008/11/21 上午10:59:17
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