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三星宣布推出1Z纳米工艺DRAM
發(fā)表于：2019/3/25 上午9:15:23
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Arm、Cadence、Xilinx联合推出基于TSMC 7纳米工艺的首款Arm Neoverse系统开发平台，面向下一代云到边缘基础设施
發(fā)表于：2019/3/23 下午9:59:25
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纳米线晶体管能自我修复 有助研制单芯片飞船
發(fā)表于：2016/12/14 下午1:13:00
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中国半导体消费“跑赢”整个市场 设备国产化仍面临五大难点
發(fā)表于：2016/8/29 上午6:00:00
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退出手机芯片领域后 英特尔将向无晶圆转变
發(fā)表于：2016/5/12 上午3:00:00
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英特尔的尴尬处境 缩小芯片越来越困难
發(fā)表于：2016/1/28 上午8:00:00
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台积电即将量产10纳米芯片 英特尔恐将失去业界领先地位
發(fā)表于：2016/1/28 上午8:00:00
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芯片竞争日趋升级 三星或将与高通“翻脸”
發(fā)表于：2015/2/11 上午9:44:16
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ARM发布最新64位处理器 16纳米工艺是亮点
發(fā)表于：2015/2/5 上午11:40:42
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中芯国际成功制造28纳米Qualcomm骁龙410处理器
發(fā)表于：2014/12/19 上午10:45:09
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英飞凌与GLOBALFOUNDRIES宣布 围绕40纳米嵌入式闪存工艺建立开发和生产展开合作
發(fā)表于：2013/5/3 下午3:49:33
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工信部：解读集成电路产业十二五规划
發(fā)表于：2011/11/9 下午12:35:50
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半导体业财报出炉未来谨慎乐观
發(fā)表于：2011/11/8 下午9:35:23
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Intel官方超高清大图：微处理器40周年
發(fā)表于：2011/11/7 下午12:33:18
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台积电称年内28纳米工艺规模量产
發(fā)表于：2011/7/19 上午12:00:00
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SANDISK宣布推出全球最小、最先进的19纳米工艺制造技术
發(fā)表于：2011/4/26 下午4:27:30
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现在莱迪思发运量产的MachXO2 PLD
發(fā)表于：2011/4/7 下午4:23:39
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台积电推出新设计参考流程 支持28纳米工艺
發(fā)表于：2009/7/24 上午10:39:31
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發(fā)表于：2009/7/24 上午10:39:31
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AMD明年1月8日推45纳米芯片 能耗并不低
發(fā)表于：2008/9/2 上午9:16:10
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英特尔在IDF上展示新技术 AMD冷眼相对
發(fā)表于：2008/8/25 上午9:06:44
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AMD第四季度交付45纳米芯片挑战英特尔
發(fā)表于：2008/8/22 上午9:26:15
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IBM已生产出首个22纳米工艺SRAM芯片
發(fā)表于：2008/8/21 上午9:12:35
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IBM已生产出首个22纳米工艺SRAM芯片
發(fā)表于：2008/8/20 下午4:16:16
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Cadence认证的RF关键技术用于TSMC 65纳米工艺节点
發(fā)表于：2008/4/16 上午10:46:09
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德州仪器推出首款 45 纳米无线器件 新工艺技术有效克服低功耗设计挑战
發(fā)表于：2008/2/18 上午11:07:07
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奇梦达公布2007财政年度及第四季度财务数据
發(fā)表于：2007/11/9 下午2:21:34
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