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环球晶圆：半导体硅片供过于求 成熟制程需求弱
發(fā)表于：2025/11/5 上午11:31:45
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环球晶圆加入Wolfspeed客户争夺战
發(fā)表于：2025/5/27 上午9:24:52
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环球晶圆美国厂开业 并宣布追加40亿美元投资
發(fā)表于：2025/5/19 上午9:12:56
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环球晶圆获4.06亿美元芯片法案补贴
發(fā)表于：2024/12/18 上午11:10:05
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环球晶圆收获芯片法案4亿美元补贴
發(fā)表于：2024/7/18 下午9:45:00
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环球晶圆意大利12英寸晶圆厂将获1.03亿欧元补贴
發(fā)表于：2024/6/19 上午8:30:10
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环球晶圆遭遇黑客攻击 部分产线受影响
發(fā)表于：2024/6/14 上午8:55:18
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又一大并购案！老三环球晶圆收购老四Siltronic AG
發(fā)表于：2020/12/1 上午6:32:41
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格芯与环球晶圆达成12英寸SOI晶圆合作协议 将用于RF射频芯片
發(fā)表于：2020/3/7 上午6:00:00
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格芯与环球晶圆签署合作备忘录，未来将长期供应12英寸SOI晶圆
發(fā)表于：2020/2/28 上午11:30:22
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硅晶圆缺货到2019 三星紧抱环球晶圆大腿
發(fā)表于：2017/7/27 上午9:30:00
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环球晶圆收购SunEdison一案顺利完成
發(fā)表于：2016/12/5 下午1:15:00
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环球晶圆子公司增资5亿美元拟并购SEMI
發(fā)表于：2016/10/13 上午9:30:00
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环球晶圆3.2亿收购Topsil旗下半导体
發(fā)表于：2016/5/23 上午9:39:00
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