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WiSpry与益登科技签署代理协议，联手扩展亚太地区市场
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一种在片上系统中实现Nand Flash控制器的方法
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电子记帐控税终端机设计的SoC芯片研究
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CSR公司为车用级产品系列加入Wi-Fi功能，推动汽车连接平台发展
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基于NAND Flash的转译层的设计
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SoC类的DSP芯片TMS320LF2407在测速和远程传送
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H.264解码纠错在软硬件协同系统中的实现
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法国DOCEA：用架构性工具设计实现低功耗芯片和系统设计
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泰鼎机顶盒SoC被选用于中国第一批下一代广播电视（NGB）试部署
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如何使用高集成度SoC发射器简化RF遥控器设计
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基于PCI总线的数据转换模块的设计与应用
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瑞萨电子新款系统SoC助手机相机实现业界顶级1600万像素与高速连拍
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“芯动”瑞萨 “绿动”中国
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Synopsys和Xilinx合作出版业界首本基于FPGA的SoC设计原型方法手册
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基于MC13213的单芯片ZigBee平台的 物理层协议研究与实现
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Picochip在中国展示下一代家用基站SoC
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Altera 公司新出现的SoC FPGA上的策略考虑
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赛灵思ISE 13 全面支持 7 系列 FPGA利用全新Team Design Flow 强化系统级生产力
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基于SoC技术的雕刻机的设计
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基于SOC的高精度倾角测量系统的设计
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赛灵思和Synopsys联手推出业界首部开发方法手册专门针对SoC设计中的FPGA原型设计开发
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Maxim推出电能测量SoC
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CEVA-TeakLite-III DSP 通过DTS-HD Master Audio™ Logo认证
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AVR IP核复用的FSPLC微处理器SOC设计
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