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富士通半导体交付55nm创新方案，解本土IC设计之“渴”
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四核高清音频SoC满足音频子系统需求
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面向全球学术界免费开放 Xilinx与亚洲第一大学建立联合实验室
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军事系统的系统集成至关重要
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Imagination发布新一代PowerVR D4500MP视频解码器和E4500MP视频编码器
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降噪语音捕获SoC提升语音辨识度的数字电路
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基于CC2530的Zigbee2007／PRO协议的无线温湿度系统设计
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基于EDA的数据传输系统的HDB3编码器设计
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联发科技发布最新高效双核智能手机平台MT6577
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中芯国际和新思科技扩展40nm低功耗Reference Flow 5.0
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Xilinx CTO清华大学演讲描绘All Programmable蓝图,用Zynq™-7000 SoC开启全新设计时代
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Mindspeed将对智能DAS技术的支持带入到小蜂窝基站之中
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Tensilica DSP出货量翻倍，居Linley集团DSP IP市场排行榜眼
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Maxim发布第三代TINI®电源SoC芯片组，面向体积更小、机身更薄、能效更高的智能手机
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Imagination PowerVR Series6 “Rogue”家族添加新成员
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面向移动安全存储的密码SoC设计与实现
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Imagination Ensigma IP 取得Wi-Fi CERTIFIED Wi-Fi Direct™认证
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英飞凌推出集MCU与基于LIN的中继驱动器于一体， 面向空间及成本敏感型车身应用的微型芯片
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Altera业界成熟可靠的Quartus II软件编译时间缩短了4倍；扩展支持28-nm FPGA
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基于CC430单片机的故障指示器设计研究
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基于Zigbee技术的井下人员定位的研究
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新思科技发布业界第一款集成化混合原型验证解决方案
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Xilinx携手科通启动Zynq-7000 EPP全国6地巡回专题研讨会
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爱特梅尔首批获得ZigBee Light Link认证， 提供照明参考实施方案“黄金单元 ”
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德州仪器于台北国际电脑展发布业界首款Golden Unit认证 ZigBee Light Link
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