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日本政府拟编制3328亿日元先进半导体支持预算
發(fā)表于：2024/12/27 上午9:10:45
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NVIDIA有望采用日本Rapidus 2nm工艺
發(fā)表于：2024/12/23 上午9:37:06
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Rapidus接收日本首台量产用EUV光刻机ASML NXE:3800E
發(fā)表于：2024/12/19 上午10:05:31
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Rapidus与Synopsys和Cadence签署2nm合作协议
發(fā)表于：2024/12/13 上午11:30:03
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Rapidus宣布2025年4月启动2nm试产线
發(fā)表于：2024/12/13 上午10:59:32
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IBM与Rapidus展示多阈值电压GAA晶体管合作研发成果
發(fā)表于：2024/12/12 上午11:22:47
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助力本土2nm制程量产 日本政府对Rapidus补贴再升级
發(fā)表于：2024/11/28 上午10:50:01
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日本首台ASML EUV光刻机下月进驻Rapidus晶圆厂
發(fā)表于：2024/11/15 下午2:04:05
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日本将提供650亿美元支持半导体及AI产业发展
發(fā)表于：2024/11/13 上午9:33:46
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传丰田和Denso将持续加码晶圆代工企业Rapidus
發(fā)表于：2024/10/22 上午10:27:05
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消息称日本政府拟以实物出资参股先进芯片制造商Rapidus
發(fā)表于：2024/10/15 上午10:04:05
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日本芯片制造商Rapidus先进封装研发线动工
發(fā)表于：2024/10/10 上午9:22:11
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Rapidus将获250亿日元资金支持其2027年量产2nm制程
發(fā)表于：2024/9/27 下午2:01:01
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Rapidus计划打造全自动化的2nm晶圆厂
發(fā)表于：2024/8/12 上午10:58:56
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日本政府承诺继续为Rapidus提供资金支持其2027年量产2nm
發(fā)表于：2024/7/25 上午10:21:00
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Rapidus宣布同IBM开发2nm制程芯粒封装量产技术
發(fā)表于：2024/6/13 上午8:59:37
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Rapidus与IBM达成2nm芯片封装技术合作伙伴关系
發(fā)表于：2024/6/11 上午8:50:12
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Rapidus确认将在2nm采用0.33NA EUV光刻机
發(fā)表于：2024/5/27 上午8:50:17
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Rapidus携手RISC-V设计商Esperanto开发低功耗数据中心AI芯片
發(fā)表于：2024/5/17 上午8:32:00
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日本先进制程代工厂Rapidus在美建立子公司
發(fā)表于：2024/4/15 上午9:58:20
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日本批准向日本芯片制造商Rapidus提供39亿美元补贴
發(fā)表于：2024/4/2 上午9:08:19
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扩大合作，日本Rapidus将为IBM代工超级电脑芯片
發(fā)表于：2023/1/11 下午4:18:02
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日本和比利时将在芯片研发制造领域进行合作
發(fā)表于：2022/12/7 下午11:10:06
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好高骛远！日本芯片公司称超越2nm被批
發(fā)表于：2022/11/25 上午6:00:00
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