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证监会核发中国电信IPO批文,招股意向书详解
發表于:2021/7/30 下午3:32:14
intel收购格芯?格芯正打算IPO呢!
發表于:2021/7/23 上午6:38:34
云从科技科创板上市首发获通过!
發表于:2021/7/23 上午6:27:17
格芯否认Intel 300亿美元收购:将继续IPO上市
發表于:2021/7/22 上午7:32:09
华澜微遭美制裁 IPO进程或蒙阴影
發表于:2021/7/15 下午3:02:59
上百家半导体企业冲刺IPO,半导体产业链风口来了?
發表于:2021/7/15 下午2:46:56
绍兴中芯启动IPO,中芯国际为第二大股东
發表于:2021/7/15 下午1:34:09
比亚迪半导体到底有何底气独立冲击IPO?
發表于:2021/7/13 上午10:53:59
重磅!绍兴中芯拟A股IPO!无实控人!
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联软科技申报科创板IPO
發表于:2021/7/9 下午6:47:03
IPO前的热身?沃尔沃科技日有哪些亮点?
發表于:2021/7/6 下午5:16:59
比亚迪半导体创业板IPO申请已获受理
發表于:2021/7/1 上午1:49:34
龙芯中科IPO上市已获受理:拟募资35.12亿
發表于:2021/6/30 上午6:19:00
国产EDA巨头华大九天创业板IPO首轮拟募资25.51亿元!
發表于:2021/6/22 下午9:57:46
面临产能受限风险,英集芯赶考科创板IPO
發表于:2021/6/15 下午8:46:00
主要从事集成电路中高端封测业务,甬矽电子拟科创板IPO上市辅导完成
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国内EDA企业华大九天已完成上市辅导工作
發表于:2021/6/3 下午5:11:13
安培龙创业板IPO获受理,拟募资4.94亿元用于智能传感器产业园项目及补充流动资金
發表于:2021/6/1 下午11:23:02
募资8亿元建设半导体硅片项目,麦斯克创业板IPO获受理
發表于:2021/5/28 上午6:19:35
估值或高达300亿美元,传格芯将赴美IPO
發表于:2021/5/28 上午6:10:47
投资约16亿元建设硅晶圆产线,麦斯克拟IPO
發表于:2021/5/27 下午2:13:21
普冉股份和东芯半导体之后,又一家存储芯片厂商拟A股IPO
發表于:2021/5/25 下午2:29:46
艾为电子和复旦微电子科创板IPO成功过会
發表于:2021/4/1 下午1:36:15
国产EDA备受关注,引发IPO热潮
發表于:2021/2/5 下午2:05:19
哈勃科技持股4.36%,又一家半导体芯片企业拟A股IPO
發表于:2021/2/1 下午1:40:19
环联连讯通过港交所聆讯,迎来IPO道路上的重大进展
發表于:2021/1/31 下午11:37:53
手机行业赢者通吃,怎会有魅族、金立的空间
發表于:2021/1/20 下午11:45:17
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發表于:2021/1/17 下午7:40:15
2020科创板IPO年度盘点:总市值突破3万亿大关,中芯国际继续“领跑”
發表于:2021/1/11 下午11:10:58
龙芯中科拟科创板IPO:从选边站队到自主研发
發表于:2021/1/11 下午9:58:03
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