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Intel公布目标：2030年实现单芯片集成1万亿个晶体管
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2nm，三大晶圆巨头的拐点之战
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美国芯片搬起石头砸自己的脚，芯片行业雪崩，将面临更严峻的考验
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台积电正式跑路，加码美国，但它将无法主导自己的命运
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Intel晶圆代工主帅离职，重回代工的决心不变
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中国减少采购芯片，海外芯片企业业绩大跌
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放鸽子一年半，Intel第四代至强明年第一季度发布
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芯片巨头的新战场
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台积电终于认识到错误，将在全球扩张降低对美国芯片的依赖
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美国正在恢复制造业，2030年将产出全球1/3芯片
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全球芯片行业寒气逼人，美国芯片业绩衰退再也傲慢不起来了
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美国芯片库存高企，纷纷获得临时许可，证明中国自研芯片的成就
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美国在芯片和操作系统的优势被中国打破，美国芯片巨头选择加入
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老牌IDM也得妥协市场，Intel欲将设计和代工拆分?
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开启大扩张之路，Intel在意大利投资45亿芯片封装厂
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台积电再受重击，先进工艺需求不强，2nm延迟至2025年
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Intel CEO宣布200亿美元建芯片工厂，“1.8nm”工艺或成翻盘利器
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苹果疯狂备货拉动台积电业绩，但衰退转折点或在此刻
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为打压中国芯，美国手中的3张王牌，已打出了2张
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为数据中心的绿色可持续化，Intel推冷板液冷技术生态！
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