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SK海力士新设AI芯片开发和量产部门
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消息称特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4样片
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台积电尖端制程产能利用率持续提升
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LG电子宣布与Tenstorrent共同开发面向全球市场的SoC与系统
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三星官方回复对中国断供7nm及以下制程传闻
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台积电大陆先进制程限制下将影响5%~8%营收
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美商务部已发函要求台积电暂停7nm及以下制程AI芯片出口大陆
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传下周起台积电将对大陆所有AI公司禁运7nm及以下工艺
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三星半导体业务三季度获利环比大跌40%
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传OpenAI携手博通及台积电打造自研AI芯片
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错过AI热潮致三星电子市值蒸发1220亿美元
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消息称OpenAI正联手博通和台积电打造自研芯片
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消息称商汤已秘密将芯片业务独立
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消息称特斯拉与SK海力士正洽谈1万亿韩元企业固态硬盘订单
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2024年全球晶圆代工市场将同比增长16.1%
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台积电美国工厂开始试产5nm工艺节点
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英特尔调降明年AI服务器芯片出货目标
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（已否认）消息称字节跳动计划与台积电合作AI芯片
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三星与台积电合作开发无缓冲HBM4 AI芯片
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壁仞科技实现中国首个三种异构GPU混训技术
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