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薄晶圆工艺兴起
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谷歌自研Soc芯片Tensor G5确认由台积电代工
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预计2025年全球智驾芯片市场规模或达76亿美金
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新思科技全新升级业界领先的硬件辅助验证产品组合
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博通涉嫌垄断韩国机顶盒SoC市场
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端侧SoC芯片商业绩集体爆发
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跃昉科技五周年：以技术创新为引擎，推动行业数字化转型
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招聘信息显示高通将重返服务器芯片市场
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高通组建团队开发数据中心服务器处理器
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英伟达携手联想自研ARM SoC笔记本电脑
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2024Q3全球智能手机AP销量排名
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瑞萨电子公布与本田合作SDV SoC细节
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Honda（本田）与瑞萨签署协议，共同开发用于软件定义汽车的高性能SoC
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博雅睿视发布国内首颗自研AVS3视觉智算芯片SPARK RE3200
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晶华微宣布2亿元收购芯邦智芯微100%股权
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BOS半导体推出全球首款汽车AI加速器芯粒SoC
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瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
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速腾聚创全自研激光雷达专用SoC获全球首款AEC-Q100认证
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2024年第二季度联发科继续领跑智能手机处理器市场
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软件定义SoC助力中国智能物联网创新并服务世界
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杰发科技AC8025座舱域控SoC量产
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