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未来三年硅晶圆出货量将持续上扬
發表于：2017/10/19 上午5:00:00
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中国半导体产业崛起并非“威胁”
發表于：2017/7/20 上午5:00:00
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大陆做强半导体装备产业更待何时
發表于：2017/6/21 上午5:00:00
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半导体产业可供参考的市场指标
發表于：2017/6/12 上午5:00:00
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未来四年新建晶圆厂投资大陆占四成
發表于：2017/5/26 上午5:00:00
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屡传停工停摆 多地晶圆厂存虚实
發表于：2017/4/16 上午5:00:00
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2018年全球光罩市场规模或达35.7亿美元
發表于：2017/4/13 上午6:00:00
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全球半导体材料市场排行榜出炉
發表于：2017/4/6 上午6:00:00
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發表于：2017/4/6 上午6:00:00
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中芯国际在CSTIC上悉数追赶国际先进水平的布局
發表于：2017/3/15 上午5:00:00
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2017年中国将有48座晶圆厂进行设备投资
發表于：2017/3/13 上午6:00:00
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中国半导体设备业发展需要再扶一程
發表于：2017/3/9 上午5:00:00
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中国半导体业增长却势不可挡
發表于：2017/3/2 上午5:00:00
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中国半导体大跃进 这家封装设备公司赚翻了
發表于：2017/2/27 上午5:00:00
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今年硅晶圆供不应求已是在所难免
發表于：2017/2/10 上午5:00:00
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2016年硅晶圆出货量创历史新高
發表于：2017/2/9 上午5:00:00
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2017年中国兴建晶圆厂支出金额将超40亿美元
發表于：2017/1/19 上午5:00:00
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2018年中国晶圆厂相关支出将破百亿美元
發表于：2017/1/17 上午5:00:00
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2016年11月北美半导体设备B/B值为0.96
發表于：2016/12/17 上午9:15:00
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大陆半导体设备出货出现衰退 原因何在
發表于：2016/12/8 上午9:28:00
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中国半导体产业上演新一轮投资热潮
發表于：2016/11/25 上午9:18:00
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全球硅晶圆出货面积再度打破历史纪录
發表于：2016/11/14 上午9:23:00
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全球第三大 环球晶圆收购SEMI即将敲定
發表于：2016/11/2 上午9:07:00
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SEMI预测近三年全球晶圆出货量将持续上扬
發表于：2016/10/31 上午9:23:00
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GF半年亏13.5亿美元 已超2015年整年亏损
發表于：2016/10/20 上午9:27:00
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环球晶圆子公司增资5亿美元拟并购SEMI
發表于：2016/10/13 上午9:30:00
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全球晶圆价格剧跌 中国厂家的机会还是挑战
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解析高端芯片联盟的参与企业有哪些
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SMIC XMC领跑中国晶圆代工产能投资
發表于：2016/7/18 上午9:43:00
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