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英伟达的未来，不只是GPU
發表于：2020/10/8 下午12:55:03
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四弹连发 Arm全新IP将智能沉浸式体验由移动设备扩展至主流市场
發表于：2019/10/25 下午5:19:52
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全新Arm IP为主流市场带来智能沉浸式体验
發表于：2019/10/24 上午9:49:04
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赛灵思断供华为？中国芯需要崛起了！
發表于：2019/5/30 上午9:54:05
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国内AI芯片企业融资频频，大张旗鼓背后图个啥
發表于：2018/10/6 上午6:00:00
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Cadence宣布收购Tensilica
發表于：2013/3/12 下午2:12:13
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Tensilica与华为为下一代产品深化战略合作伙伴关系
發表于：2013/2/27 下午7:59:39
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Tensilica将在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上展示富士通采用了多个Tensilica DPU的智能手机
發表于：2013/2/26 下午3:46:15
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Morpho与Tensilica合作开发移动设备图像处理解决方案
發表于：2013/2/20 下午3:27:30
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Tensilica IP核出货超20亿颗；成为全球授权收入最高的DSP IP供应商
發表于：2012/10/16 下午4:46:27
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VIA选用Tensilica DPU，用于其固态硬盘（SSD）芯片的设计
發表于：2012/2/16 下午12:09:03
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Tensilica将于CES 2012展出客户最新创新成果：智能手机、DTV及其他消费电子设备
發表于：2012/1/5 下午4:01:28
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4M Wireless移植整套LTE协议栈软件至Tensilica 3GPP LTE参考架构
發表于：2010/10/8 下午2:42:20
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富士通战略投资Tensilica折射出什么信号？
發表于：2010/9/27 下午2:29:21
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Tensilica授权Chelsio 使用Xtensa LX可配置DPU内核，用于10Gb以太网芯片设计
發表于：2010/7/20 上午12:00:00
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Tensilica拓展无线基带业务聘德州仪器高管Eric Dewannain任副总裁/总经理
發表于：2010/6/11 上午12:00:00
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Tensilica发布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP内核
發表于：2010/4/22 上午12:00:00
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Express Logic公司ThreadX支持Tensilica最新的第三代钻石系列标准DPU内核
發表于：2010/4/14 上午12:00:00
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Tensilica授权华为子公司海思半导体使用Xtensa系列数据处理器和ConnX DSP IP核
發表于：2010/2/22 上午12:00:00
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