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软件无线电设计中ASIC、FPGA和DSP的选择策略
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回看过去10年芯片仿真验证
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回看过去10年的芯片设计
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意法半导体(ST)下一代系统级芯片32nm设计平台
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CSIA: 2009年中国IC市场分析与2012年展望
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创意电子获得广泛的ARM IP产品授权
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德州仪器推出业界最高线性度的最小型双通道 16 位 800 MSPS 内插 DAC
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海思半导体大规模采用SpringSoft的验证与定制设计解决方案
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便携式数据采集系统中ADC的选用指南
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3D视频处理：FPGA唱主角 ASIC急需标准
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基于ASIC设计的手工综合研究
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双输出、多相降压型 DC/DC 控制器与 Power Block 和 DrMOS 器件运行
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Altera 发布28-nm FPGA技术创新
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莱迪思推出适用于SERDES 和视频时钟分配的开发平台
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具成本效益的SoC是孵育创新的关键，MPCF-II技术威力初现
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FPGA：与ASSP和DSP相互竞合 市场有待扩容
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低成本ASIC技术现身，PCB将成过去？
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便携消费市场FPGA正部分取代ASIC
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Cadence公布集成芯片规划与实现解决方案以提高IC设计的可预测性并降低风险
發表于：2009/8/19 上午9:09:25
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Atmel：经济危机下我们信心百倍
發表于：2009/6/15 下午5:24:17
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