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紫光展锐与是德科技签署合作备忘录，合作拓展至5G领域
發表于：2018/3/4 下午6:20:37
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MACOM将在加州圣地亚哥OFC2018上
發表于：2018/3/4 下午6:13:57
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Qorvo®与National Instruments联合演示业内首款5G RF前端模块
發表于：2018/3/4 下午6:09:21
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Siemens 计划收购 Sarokal Test Systems，持续加强对 IC 行业的投资
發表于：2018/3/4 下午5:56:32
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2018世界移动通信大会闭幕 “5G时代”成亮点
發表于：2018/3/4 上午5:00:00
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不惧美国抵制 华为积极抢占5G网络市场
發表于：2018/3/4 上午5:00:00
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Ceragon获取CEVA DSP授权许可用于全5G无线回传
發表于：2018/3/4 上午5:00:00
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英特尔宣布加入中国移动“5G终端先行者计划”
發表于：2018/3/4 上午5:00:00
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从产品、芯片和通信网络技术三座大山看MWC的5G之变
發表于：2018/3/3 上午6:00:00
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5G商用大提速进入攻坚段！中美欧情况对比
發表于：2018/3/2 上午11:08:31
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心疼华为一分钟，5G设备走向海外为啥这么难
發表于：2018/3/2 上午10:57:00
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高通华为较劲，MWC2018谁是业内首款5G芯片
發表于：2018/3/2 上午10:51:25
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华为首发商用5G芯片 不过在技术方面其实还是落后于高通的
發表于：2018/3/2 上午6:00:00
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MWC厂商爆料5G手机明年面世 5G网络已具备组网能力
發表于：2018/3/2 上午5:00:00
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华为全球首发5G芯片 我国化合物半导体产业机遇来了
發表于：2018/3/2 上午5:00:00
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高通怒怼华为5G芯片不是业内首款：体积太大不适合移动终端
發表于：2018/3/2 上午5:00:00
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5G规模商用进入倒计时 华为中兴等厂商纷纷备战
發表于：2018/3/2 上午5:00:00
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美国运营商今年开通5G热点
發表于：2018/3/2 上午5:00:00
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苹果有4条路通向5G版iPhone 但每一条都不好走
發表于：2018/3/2 上午5:00:00
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HTC助力中国移动 共同推动 5G商用
發表于：2018/3/2 上午5:00:00
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高通发布骁龙5G模组方案 可减少30%占板面积
發表于：2018/3/2 上午5:00:00
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三星 高通 英特尔都有5G芯片 iPhone用谁的
發表于：2018/3/2 上午5:00:00
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区块链在NWC2018遇冷？ 这里只谈技术与币无关
發表于：2018/3/1 下午4:09:00
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中国移动联合诺基亚等合作伙伴首发5G预商用核心网
發表于：2018/3/1 下午3:15:00
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5G将打破手机处理器一家独大局面，紫光展锐坐三望二
發表于：2018/3/1 下午2:47:24
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华为发布首款5G商用芯片打破遏制，苹果高通傻眼……
發表于：2018/3/1 上午9:27:00
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IDC：2017年全球智能手机出货量首次略有下降 主要由中国带动
發表于：2018/3/1 上午6:00:00
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5G技术集体亮相MWC 2018：华为/爱立信/诺基亚等都带来了啥
發表于：2018/3/1 上午6:00:00
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高通骁龙5G模组方案发布 OEM设备厂商将商用5G
發表于：2018/3/1 上午6:00:00
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联发科明年实现5G预商用 5G基带芯片将从7nm开始
發表于：2018/3/1 上午5:00:00
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