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联发科明年实现5G预商用 5G基带芯片将从7nm开始
發表于：2018/3/1 上午5:00:00
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MWC厂商爆料：5G手机明年面世
發表于：2018/3/1 上午5:00:00
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英特尔“花式”秀5G：2019年将发布5G商用芯片
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是德科技向移动运营商展示安全 可靠 高效物联网及5G方案
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中国5G投入超5000亿：17家企业瓜分首轮光纤超级大单
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T-Mobile或在美构建5G网络：共计30座城市
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5G芯片上演全球竞速 中国芯能否卡位逆袭
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数字王国携手全球跨行业合作伙伴成立5G切片联盟
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5G网络有望2020年如期商用 全球产值将破10万亿美元
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英特尔携手中国联通、中兴通讯宣布启动全国大规模MEC试点
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NI与三星合作开发针对28 GHz的5G新空口互操作性设备测试
發表于：2018/2/28 下午2:24:18
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三星将代工高通5G芯片 PCB迎来景气周期
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硅晶圆首季报价再创新高 混乱涨势何时休
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华为积极抢占5G网络市场 已签订超25项潜在协议
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高通：1600亿我就卖 博通：你虚伪
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英特尔承诺将5G网络应用于东京奥运会
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三星将于2018世界移动大会推出全球首款5G FWA商用解决方案
發表于：2018/2/28 上午5:00:00
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联发科技携手中国移动开展5G终端研发 推动2019年5G预商用
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英特尔公布5G领域全新产业合作计划
發表于：2018/2/28 上午5:00:00
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5G已来 华为5G核心网一马当先
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5G规模化商用临近 中国企业将唱主角
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联想与中国移动MWC联合展示跨节点多虚机5G
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中兴亮相2018MWC 年底前实现5G预商用部署
發表于：2018/2/28 上午5:00:00
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Qualcomm的创新驱动物联网发展势头横跨数百个领导品牌
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世界移动通信大会：康普为千兆级LTE推出新型天线
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华为：已联手与印度最大运营商成功进行5G网络试用
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美国力劝澳大利亚建设5G网络时不用华为设备
發表于：2018/2/27 上午5:00:00
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美国三城市率先体验5G 全球5G普及不再是梦
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英特尔宣布为2020年东京奥运会部署5G
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三大运营商将在多城试验5G规模组网
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